一种可快速散热线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种可快速散热线路板制作方法，要制作的线路板包括：一层或多层线路层；所述的多层线路板为高频混压电路板，覆盖在所述散热型LED柔性线路板的正面上的正面覆盖膜；和利用绝缘粘合层粘合在所述散热型LED柔性线路板的背面上的散热金属层，在线路板上盲槽加工：在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，金属块预粘接抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。本发明专利技术克服了现有技术的不足，在电路板埋金属块的制作方法，旨在解决电路板的散热问题，提高产品的工作可靠性和实际工作寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，要制作的线路板包括：一层或多层线路层；所述的多层线路板为高频混压电路板，覆盖在所述散热型LED柔性线路板的正面上的正面覆盖膜；和利用绝缘粘合层粘合在所述散热型LED柔性线路板的背面上的散热金属层，在线路板上盲槽加工：在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，金属块预粘接抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。本专利技术克服了现有技术的不足，在电路板埋金属块的制作方法，旨在解决电路板的散热问题，提高产品的工作可靠性和实际工作寿命。【专利说明】
本专利技术涉及线路板
，具体属于。
技术介绍
线路板上主要是为了安装电子元器件，随着信息技术的发展，信息高速传输的需求不断提高，例如，卫星通信、微波通信和光纤通信等都要求信息向高频化发展；计算机技术处理能力和信息记忆容量增大等都迫切要求信息传输向高速化发展。尤其在LED行业中，如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了，克服了现有技术的不足，在电路板埋金属块的制作方法，旨在解决电路板的散热问题，提高产品的工作可靠性和实际工作寿命。本专利技术采用的技术方案如下: ，所述要制作的线路板包括:一层或多层线路层；所述的多层线路板为高频混压电路板，覆盖在所述散热型LED柔性线路板的正面上的正面覆盖膜；和利用绝缘粘合层粘合在所述散热型LED柔性线路板的背面上的散热金属层，在线路板上盲槽加工:在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，所述盲槽的底部由所述第二表面延伸至所述高频板材中；粘接片加工:提供待加工粘接片并利用UV激光切割机将所述待加工粘接片切割成所需形状的成品粘接片；并将所述金属块埋设于所述盲槽内，所述成品粘接片粘接于所述第三表面上并位于所述金属块与所述盲槽底部之间；金属块预粘接:采用加热方式对埋设于所述盲槽内的所述金属块和所述高频混压电路板进行预粘接，以使所述成品粘接片粘接于所述高频混压电路板与所述金属块之间；以及金属块压合:抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。所述散热金属层利用所述绝缘粘合层直接粘合在所述散热型LED柔性线路板背面的线路层上。所述散热金属层是柔性的铝箔、铝合金箔、铜箔或铜合金箔。所述线路层是铜箔。`所述绝缘粘合层是热固性粘合剂层。所述热固性粘合剂层是AD胶。所述绝缘粘合层的厚度在0.0120毫米，所述散热金属层的厚度在0.02毫米。与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下: 本专利技术在电路板埋金属块的制作方法，旨在解决电路板的散热问题，提高产品的工作可靠性和实际工作寿命。【具体实施方式】，其特征在于:所述要制作的线路板包括:一层或多层线路层；所述的多层线路板为高频混压电路板，覆盖在所述散热型LED柔性线路板的正面上的正面覆盖膜；和利用绝缘粘合层粘合在所述散热型LED柔性线路板的背面上的散热金属层，在线路板上盲槽加工:在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，所述盲槽的底部由所述第二表面延伸至所述高频板材中；粘接片加工:提供待加工粘接片并利用UV激光切割机将所述待加工粘接片切割成所需形状的成品粘接片；并将所述金属块埋设于所述盲槽内，所述成品粘接片粘接于所述第三表面上并位于所述金属块与所述盲槽底部之间；金属块预粘接:采用加热方式对埋设于所述盲槽内的所述金属块和所述高频混压电路板进行预粘接，以使所述成品粘接片粘接于所述高频混压电路板与所述金属块之间；以及金属块压合:抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。所述散热金属层利用所述绝缘粘合层直接粘合在所述散热型LED柔性线路板背面的线路层上。所述散热金属层是柔性的铝箔、铝合金箔、铜箔或铜合金箔。所述绝缘粘合层是热固性粘合剂层。所述热固性粘合剂层是AD胶。所述绝缘粘合层的厚度在0.0120毫米，所述散热金属层的厚度在0.02毫米。【权利要求】1.，其特征在于:所述要制作的线路板包括:一层或多层线路层；所述的多层线路板为高频混压电路板，覆盖在所述散热型LED柔性线路板的正面上的正面覆盖膜；和利用绝缘粘合层粘合在所述散热型LED柔性线路板的背面上的散热金属层，在线路板上盲槽加工:在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，所述盲槽的底部由所述第二表面延伸至所述高频板材中；粘接片加工:提供待加工粘接片并利用UV激光切割机将所述待加工粘接片切割成所需形状的成品粘接片；并将所述金属块埋设于所述盲槽内，所述成品粘接片粘接于所述第三表面上并位于所述金属块与所述盲槽底部之间；金属块预粘接:采用加热方式对埋设于所述盲槽内的所述金属块和所述高频混压电路板进行预粘接，以使所述成品粘接片粘接于所述高频混压电路板与所述金属块之间；以及金属块压合:抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述散热金属层利用所述绝缘粘合层直接粘合在所述散热型LED柔性线路板背面的线路层上。3.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述散热金属层是柔性的铝箔、铝合金箔、铜箔或铜合金箔。4.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述线路层是铜箔。5.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述绝缘粘合层是热固性粘合剂层。6.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述热固性粘合剂层是AD胶。7.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述绝缘粘合层的厚度在0.0120毫米，所述散热金属层的厚度在0.02毫米。【文档编号】H05K3/00GK103561542SQ201310568737【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年11月15日 【专利技术者】沈国良 申请人:乐凯特科技铜陵有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可快速散热线路板制作方法，其特征在于：所述要制作的线路板包括：一层或多层线路层；所述的多层线路板为高频混压电路板，覆盖在所述散热型LED?柔性线路板的正面上的正面覆盖膜；和利用绝缘粘合层粘合在所述散热型LED?柔性线路板的背面上的散热金属层，在线路板上盲槽加工：在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，所述盲槽的底部由所述第二表面延伸至所述高频板材中；粘接片加工：提供待加工粘接片并利用UV?激光切割机将所述待加工粘接片切割成所需形状的成品粘接片；并将所述金属块埋设于所述盲槽内，所述成品粘接片粘接于所述第三表面上并位于所述金属块与所述盲槽底部之间；金属块预粘接：采用加热方式对埋设于所述盲槽内的所述金属块和所述高频混压电路板进行预粘接，以使所述成品粘接片粘接于所述高频混压电路板与所述金属块之间；以及金属块压合：抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈国良，
申请(专利权)人：乐凯特科技铜陵有限公司，
类型：发明
国别省市：