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一种可快速散热的线路板制造技术

技术编号:9684593 阅读:124 留言:0更新日期:2014-02-15 14:52
一种可快速散热的线路板,线路板散热结构,所述的线路板散热结构包括半纤维的基板及散热片,所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域,所述的散热片贴合在金属沉积区域上。本实用新型专利技术可以使得线路板上元器件的热量能较好地散发出去,能较好地提高元器件的使用寿命,减少更换及维修成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
ー种可快速散热的线路板
:本技术属于线路板散热结构的改进,具体涉及的是ー种可快速散热的线路板。
技术介绍
:以往传统的线路板材料全部是由半纤维覆铜板构成,这样的材料的缺点是线路板上的IC等电器元件散热不够快,导致电器元件容易烧毁,使用寿命不长,増加更换及维修成本。特别是应用在密封类型的变压器上,由于壳体内部的温度较高,空气几乎不流动,除个别功率原件直接与散热铝片接触外,其他的基本元器件的散热基本靠线路板传导,而线路板与散热铝片的接触面的导热往往较差,因此导致元器件的温度较高而容易烧毁。
技术实现思路
:针对现有技术存在的缺陷,本技术的目的是提供一种可以克服上述缺陷的可实现有效散热,进一步提闻兀器件寿命的可快速散热的线路板。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是:ー种可快速散热的线路板,所述的线路板包括半纤维的基板及散热片,所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域,所述的散热片贴合在金属沉积区域上。为了使线路板上原件的分布更合理,所述的金属沉积区域设置在线路板的边角。所述的金属沉积区域为“L”字形。为了使线路板有更好的散热能力,所述的散热片上设置连接有散热铝板材。所述的线路板上设置多个的金属沉积区域,所述的多个金属沉积区域对应设置有多个的散热片。采用本技术可以使得线路板上元器件的热量能较好地散发出去,能较好地提高元器件的使用寿命,減少更换及维修成本。【附图说明】:图1为本技术结构示意图。图2为本技术另ー实施例结构示意图。【具体实施方式】:如图1至图2所示,ー种可快速散热的线路板,所述的线路板包括半纤维的基板I及散热片3,所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域2,所述的散热片3贴合在金属沉积区域2上。所述的基板为半纤维材料制造,所述的基板I上可设置散热片安装台阶,安装台阶的高度与散热片3的高度相适应。散热片3安装在散热片安装台阶内。在线路板上设置安装台阶可使基板I的表面更光滑、更美观。金属沉积区域2可为圆形或者方形或者其他任何形状。散热片3也可以通过定位卡扣与基板I固定连接,实现与金属沉积区域2的接触。所述的金属沉积区域设置在线路板的边角。可使线路板上原件的分布更合理。所述的金属沉积区域为“L”字形。所述的散热片3上设置连接有散热铝板材4。可进ー步加快散热速度,提高散热效果。所述的线路板上设置多个的金属沉积区域2,所述的多个金属沉积区域对应设置有多个的散热片3。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可快速散热的线路板,其特征在于所述的可快速散热的线路板包括半纤维的基板(1)及散热片(3),所述的基板(1)上设置有与散热片(3)面积对应的金属沉积区域(2),所述的散热片(3)贴合在金属沉积区域(2)上。

【技术特征摘要】
1.ー种可快速散热的线路板,其特征在于所述的可快速散热的线路板包括半纤维的基板(I)及散热片(3),所述的基板(I)上设置有与散热片(3)面积对应的金属沉积区域(2),所述的散热片(3)贴合在金属沉积区域(2)上。2.根据权利要求1所述的可快速散热的线路板,其特征在于所述的金属沉积区域(2)设置在线路板(I)的边角。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔鉴允陈世媚崔柏
申请(专利权)人:崔鉴允崔柏
类型:实用新型
国别省市:

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