内建式印刷电路板的绝缘体及用其制造印刷电路板的方法技术

本文公开了一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法。根据本发明专利技术实施例的用于内建式PCB的绝缘体包括：绝缘膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面具有比绝缘膜层的所述一个表面更大的面积，以便覆盖绝缘膜层的整个外周。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求于2012年8月6日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请N0.10-2012-0085796的权益，通过引用将其公开内容整体结合于此。
本专利技术涉及一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法。
技术介绍
在制造多层印刷线路板的已知方法中，将多片预浸料(其为浸溃在玻璃织物(glass fabric)中且是B阶的环氧树脂)作为绝缘粘附层插入或堆压(stack-pressing)在内层电路板中，在该内层电路板中形成电路并且通过通孔产生层间传导。然而，这种方法需要大尺度的设备和长的操作时间通过堆压来执行加热和压缩塑模，从而增加生产成本。此夕卜，由于在预浸料中使用相对介电的玻璃织物，存在使层间厚度最小化的限制，并且介电特性由于CAF而变得不稳定。作为用于解决这些问题的方法，使用内建法制作多层印刷线路板，其中，在内层电路板的导体层上交替地堆叠有机绝缘层。对于其中在加热和加压的条件下对这些粘附膜进行真空堆叠的情况，粘合剂的热柔性(thermal flexibility)使得粘合剂在粘附膜的端部处渗出，导致压制表面或者层压辊的污染。本专利技术的
技术介绍
在韩国专利公开第20000-0047687号(【公开日】期:2000年7月25日:对粘附膜进行真空层压的方法(METHOD OF VACUUM-LAMINATING ADHESIVE FILM))中披露。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法，该方法能够通过形成覆盖膜层而防止印刷电路板被外来物质污染，所述覆盖膜层将绝缘膜层覆盖，比绝缘膜层更大。本专利技术的一个方面特征性地提供一种用于内建式印刷电路板的绝缘体。根据本专利技术实施例的用于内建式印刷电路板的绝缘体包括:绝缘膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板向对应的面积；覆盖膜层，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面比绝缘膜层的所述一个表面更大以便覆盖绝缘膜层的整个外周。绝缘膜层可成多个地提供，并且所述多个绝缘膜层可隔开并线性地布置在覆盖膜层上。绝缘膜层可通过丝网印刷法堆叠在覆盖膜层上。本专利技术的另一方面特征性地提供一种制造内建式印刷电路板的方法。根据本专利技术实施例的制造内建式印刷电路板的方法包括:提供内建式印刷电路板的绝缘体，该绝缘体包括绝缘膜层以及覆盖膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面具有比绝缘膜层的所述一个表面更大的面积以便覆盖绝缘膜层的整个外周；将用于内建式印刷电路板的绝缘体以使得绝缘膜层面向电路板的方式堆叠在电路板上；压制用于内建式印刷电路板的绝缘体，使得绝缘膜层粘附至电路板；以及剥离并去除覆盖膜层。【附图说明】图1为示出了根据本专利技术实施例的用于内建式PCB的绝缘体的立体图。图2为示出了根据本专利技术实施例压制用于内建式PCB的绝缘体的立体图。图3为示出了根据本专利技术实施例剥离并去除覆盖膜层的立体图。【具体实施方式】由于可存在本专利技术的多种变更及实施例，因而将参照【附图说明】并描述特定的实施例。然而，这决不将本专利技术限于这些特定实施例，而是应当被解释为包括由本专利技术的理念和范围所覆盖的所有的变更、等同物和替换。贯穿本专利技术的说明书，当描述特定的相关传统技术将回避本专利技术的要点时，将省略相关的详细描述。诸如“第一”和“第二”的术语可用于描述各个元件，但是以上元件不限于上述术语。上述术语仅用于将元件彼此区分。在本说明书中所使用的术语仅仅旨在描述特定的实施例，并且决不限制本专利技术。除非另有明确地使用，否则单数形式的表述包括复数形式的含义。在本说明书中，诸如“包括(comprising)”以及“包括(including)”的表述旨在指明特性、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合，而不应当被解释为排除一个或多个其他特性、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合的任何存在性和可能性。当描述一个元件与另一个元件“耦接”时，这不仅包括其中所述一个元件与所述另一个元件存在物理接触的情况，还包括其中存在又一个元件介于所述一个元件与所述另一个元件之间并且这些元件之间存在物理接触的情况。在下文中，将参照附图详细地描述根据特定实施例的用于内建式PCB的绝缘体以及使用该绝缘体制造PCB的方法。无论图号如何，相同或对应的元件将给出相同的参考标号，并且将不会重复相同或对应的元件的任何冗余的描述。[0021 ] 根据本专利技术实施例的用于内建式PCB的绝缘体堆叠在电路板100上并且包括绝缘膜层200和覆盖膜层300。绝缘膜层200的一个表面形成为具有与待内建的电路板100相对应的面积,并且绝缘膜层200堆叠在电路板100上。覆盖膜层300堆叠在绝缘膜层200上，以便在绝缘膜层200被压制机400压制以粘附至电路板100时保护绝缘膜层200屏蔽印刷机400。因此，要求覆盖膜层300的一个表面大于绝缘膜层200的所述一个表面，以便覆盖绝缘膜层200的整个的上部和上部的外周。在内建式膜的典型结构中，使塑料膜粘附至内建式绝缘膜的上部，并且在塑料膜的一个表面上形成呈塑料膜形状的余边层(margin layer)以用于在压制之后将塑料膜剥离。然而，由于余边层仅形成在电路板100的一个表面上，因而如果绝缘膜通过热和压力粘附至电路板的表面，则树脂可从塑料膜中流出并且可能变成外来物质。因此，根据本专利技术实施例的用于内建式PCB的绝缘体的覆盖膜层300形成为具有比绝缘膜层200的面积更大的面积，以便覆盖绝缘膜层200的整个外周。通过使覆盖膜层300覆盖绝缘膜层200的整个外周，树脂在被压制机400压制时不会流出，防止电路板100被外来物质污染。如图1至图3所示，根据绝缘膜层200待施加至的板的尺寸，绝缘膜层200可用作多个绝缘膜。在这样的情况下，每个绝缘膜层200均能在所有4个外侧上形成余边(margin)，并且所形成的余边能防止树脂甚至在被压制机400压制时流出。根据板的尺寸和数量，所述多个绝缘膜层200可线性地隔开并布置在覆盖膜层300 上。在此，绝缘膜层200和覆盖膜层300可通过丝网印刷法彼此附接。此外，可通过在铸造工艺中将衬里(liner)附接至覆盖膜层300并且在铸造工艺之后立即去除该衬里而使绝缘膜层200与覆盖膜层300彼此附接。可使用上述用于内建式PCB的绝缘体来制作板。根据本专利技术另一个实施例的制造电路板的方法包括:提供用于内建式PCB的绝缘体；将用于内建式板的绝缘体堆叠在电路板100上；压制用于内建式板的绝缘体；以及剥离并去除覆盖膜层300。在提供用于内建式PCB的绝缘体的步骤中，用于内建式PCB的绝缘体包括:绝缘膜层200，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板100相对应的面积；以及覆盖膜层300，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层200上，并且该覆盖膜层的一个表面形成为具有比绝缘膜层200的一个表面的面积更大的面积以便覆盖绝缘膜层200的整个外周。在提供用于内建式PCB的绝缘体后，用于内建式PCB的该绝缘体可以这样的方式堆叠在电路板100上，即，用于内建式PCB的绝缘体的绝缘膜层200面向PCB的对其施加用于内建式PCB的绝缘体的一个表面。之后，可通过压制机400本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于内建式印刷电路板的绝缘体，所述绝缘体包括：绝缘膜层，所述绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，所述覆盖膜层堆叠在所述绝缘膜层上，并且所述覆盖膜层的一个表面具有比所述绝缘膜层的所述一个表面更大的面积以便覆盖所述绝缘膜层的整个外周。

【技术特征摘要】
2012.08.06 KR 10-2012-00857961.一种用于内建式印刷电路板的绝缘体，所述绝缘体包括: 绝缘膜层，所述绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，所述覆盖膜层堆叠在所述绝缘膜层上，并且所述覆盖膜层的一个表面具有比所述绝缘膜层的所述一个表面更大的面积以便覆盖所述绝缘膜层的整个外周。2.根据权利要求1所述的绝缘体，其中，所述绝缘膜层成多个地设置，并且 其中，所述多个绝缘膜层是隔开的并且线性地布置在所述覆盖膜层上。3.根据权利要求1所述的绝缘体，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钟允，赵在春，申东周，田喜善，金成贤，李春根，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：