一种可快速散热的环保型线路板制造技术

技术编号:12053878 阅读:71 留言:0更新日期:2015-09-16 18:02
本发明专利技术公开了一种可快速散热的环保型线路板,包括顶线路层、绝缘层、底线路层和散热金属层。所述顶线路层与绝缘层的正面与粘接;所述底线路层与绝缘层的背面粘接;所述散热金属层粘接于底线路层下表面;所述顶线路层设有第一通孔;所述绝缘层设有第二通孔。本线路板具有生产成本低,散热性能好,结构简单,环保作用明显等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板
,尤其涉及一种可快速散热的环保型线路板
技术介绍
线路板是工业制造业经常用到的一种产品,其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展,关于导电层做法,传统工艺往往需要高温灼烧使线路板的线路导通,采用此种工艺不仅会使线路板产生变形,提高生产成本,也不利于环境的保护。而且线路板上安装的电子元器件在使用过程中会产生大量的热量,严重影响产品使用寿命。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷,本专利技术的目的是提供一种可快速散热的环保型线路板。本专利技术是采取以下技术方案来实现的:一种可快速散热的环保型线路板,包括顶线路层、绝缘层、底线路层和散热金属层,所述顶线路层与绝缘层的正面与粘接;所述底线路层与绝缘层的背面粘接;所述散热金属层粘接于底线路层下表面;所述顶线路层设有第一通孔;所述绝缘层设有第二通孔;所述第一通孔直径是1.5mm ;所述第二通孔直径是2.5mm ;所述散热金属层的厚度是0.05mm。综上所述本专利技术具有以下有益效果:本线路板具有生产成本低,散热性能好,结构简单,环保作用明显等优点。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图;图中,1、顶路层;2、绝缘层;3、底路层;4、散热金属层;5、第一通孔、6第二通孔。【具体实施方式】如图1所示,一种可快速散热的环保型线路板,包括顶线路层1、绝缘层2、底线路层3和散热金属层4,所述顶线路层I与绝缘层2的正面与粘接;所述底线路层3与绝缘层2的背面粘接;所述散热金属层4粘接于底线路层3下表面;所述顶线路层I设有第一通孔5 ;所述绝缘层2设有第二通孔6 ;所述顶路层通孔5直径是1.5mm ;所述第二通孔6直径是2.5mm ;所述散热金属层4的厚度是0.05mm,增加了线路板的散热性能。以上所述是本专利技术的实施例,故凡依本专利技术申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本专利技术专利申请范围内。【主权项】1.一种可快速散热的环保型线路板,它包括顶线路层、绝缘层、底线路层和散热金属层,其特征在于:所述顶线路层与绝缘层的正面粘接;所述底线路层与绝缘层的背面粘接;所述散热金属层粘接于底线路层下表面;所述顶线路层表面设有顶线路层第一通孔,所述绝缘层表面设有第二通孔。2.根据权利要求1所述可快速散热的环保型线路板,其特征在于,所述第一通孔直径是 1.5mmο3.根据权利要求1所述可快速散热的环保型线路板,其特征在于,所述第二通孔直径是 2.5mmο4.根据权利要求1所述可快速散热的环保型线路板,其特征在于,所述散热金属层的厚度是0.05mmo【专利摘要】本专利技术公开了一种可快速散热的环保型线路板,包括顶线路层、绝缘层、底线路层和散热金属层。所述顶线路层与绝缘层的正面与粘接;所述底线路层与绝缘层的背面粘接;所述散热金属层粘接于底线路层下表面;所述顶线路层设有第一通孔;所述绝缘层设有第二通孔。本线路板具有生产成本低,散热性能好,结构简单,环保作用明显等优点。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN104918405【申请号】CN201510336376【专利技术人】陈国康 【申请人】安徽达胜电子有限公司【公开日】2015年9月16日【申请日】2015年6月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可快速散热的环保型线路板,它包括顶线路层、绝缘层、底线路层和散热金属层,其特征在于:所述顶线路层与绝缘层的正面粘接;所述底线路层与绝缘层的背面粘接;所述散热金属层粘接于底线路层下表面;所述顶线路层表面设有顶线路层第一通孔,所述绝缘层表面设有第二通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈国康
申请(专利权)人:安徽达胜电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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