配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具，所述气动工作台包括踩踏装置和工作台面，所述工作台面上设置有配合布置夹具用的凹槽，所述夹具包括一与电路板（2）规格相配合的框架（1），所述框架能够支撑所述电路板，且框架的边缘设置有至少两个固定件，所述固定件能够束缚压紧电路板并通过受力后的踩踏装置顶起以释放夹具。该装置实施后解决了大量人工去夹板、下板的问题，同时也解决了因员工操作熟练度导致产品折皱报废。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具，所述气动工作台包括踩踏装置和工作台面，所述工作台面上设置有配合布置夹具用的凹槽，所述夹具包括一与电路板（2）规格相配合的框架（1），所述框架能够支撑所述电路板，且框架的边缘设置有至少两个固定件，所述固定件能够束缚压紧电路板并通过受力后的踩踏装置顶起以释放夹具。该装置实施后解决了大量人工去夹板、下板的问题，同时也解决了因员工操作熟练度导致产品折皱报废。【专利说明】配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具
本技术涉及电路板电镀辅助工具，具体地讲，涉及一种气动工作台实现电路板快速循环电镀用的夹具。
技术介绍
电路板在电镀过程中，经常需要人工手动将电路板采用夹具加好后置入电镀槽内，实际操作时通常使用下述步骤:I)准备一上板面保持光滑清洁，无杂物/异物的桌面，先将一边的框架放在桌面上，然后将板子轻轻平铺在框架上；将板子平铺在框架上时，应保证板子四角的靶位孔或切片孔均刚好在框架内，以保证成型区内的位置不会被框架夹住；不要移动放好的板子和框架，将另一边的框架轻轻盖在板子上，位置与下边的框架对齐，且同样保证板子四角的靶位孔或切片孔均刚好在框架以内；2)捏紧框架，用装订器将订书夹打入框架的凹槽内，夹第一边时，先固定两端的凹槽，以防止板子移动；盖上另一边框架后靶位孔或切片孔均仍然保证在框架内，将装订完的框架放入暂存槽里待VCP电镀即可；3) VCP电镀下板时，框架稍微倾斜一定角度取下装订夹。根据上述步骤，操作人员需要在操作时小心谨慎处理，而针对需要批量生产的企业来说，该种操作方式增加了劳动者的作业量，严重降低了企业的生产效率。此外，在实际操作过程中，经常也由于手工操作的不当诱发产品瑕疵，影响产品质量。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具，该装置实施后解决了大量人工去夹板、下板的问题，同时也解决了因员工操作熟练度导致产品折皱报废。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具，所述气动工作台包括踩踏装置和工作台面，其中:所述工作台面上设置有配合布置夹具用的凹槽，所述夹具包括一与电路板规格相配合的框架，所述框架能够支撑所述电路板，且框架的边缘设置有至少两个固定件，所述固定件能够束缚压紧电路板并通过受力后的踩踏装置顶起以释放夹具。作为本技术进一步的改进:所述踩踏装置为一踏板，所述固定件为压块，所述压块的底部设置有弹簧；所述框架包括第一支撑板，所述第一支撑板的端部沿垂直于第一支撑板的方向平行地设置有第二支撑板和第三支撑板，所述第二支撑板和第三支撑板与所述第一支撑板固定连接，且所述第二支撑板与所述第三支撑板相向侧下端分别设置有支撑电路板用的凸台；所述压块通过弹簧间隔设置于所述第二支撑板和第三支撑板上表面，所述电路板通过凸台的支撑夹设于所述第二支撑板和第三支撑板形成的空间内，且所述电路板与所述第一支撑板接触并限定于所述第一支撑板的边缘以内；所述踏板受力后能够顶起弹簧弹起压块使其脱离所述第二支撑板和第三支撑板上表面。作为本技术进一步的改进:所述第一支撑板为SUS316板。作为本技术进一步的改进:所述压块包括压块本体，所述压块本体为复数个，且复数个压块本体分别通过弹簧固定于所述第二支撑板和第三支撑板的上表面，且压块本体朝所述电路板上方延伸的端部设置有压紧件，所述压紧件垂直于所述压块本体设置。作为本技术进一步的改进:所述压块本体和压紧件为一体化结构。作为本技术进一步的改进:所述压块呈L形。作为本技术进一步的改进:所述第二支撑板与所述第三支撑板均为电木材料支撑板。作为本技术进一步的改进:所述电路板为VCP电路板。本技术的有益效果:通过凹槽可以将夹具固定于工作台面，夹具的大小可以根据框架的大小设定，凸台的作用是供电路板置于其上，电路板的边缘超出第一支撑板后不方便电镀后取出，压紧件的作用是实现在纵向对电路板施加压力实现固定，通过将夹具与气动工作台配合实现相对机械化生产，提高产品质量的同时提高生产效率。【专利附图】【附图说明】图1是:本技术的整体结构示意图。图2是:本技术的压块未被顶起前的状态结构示意图。图3是:本技术的压块被顶起后的状态结构示意图。【具体实施方式】结合附图，对本技术作详细说明，但本技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本技术专利涵盖范围之内。本实施例的配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具，气动工作台包括踩踏装置和工作台面:工作台面上设置有配合布置夹具用的凹槽，通过凹槽可以将夹具固定于工作台面，夹具包括一与电路板2规格相配合的框架I夹具的大小可以根据框架的大小设定，框架能够支撑所述电路板，且框架的边缘设置有至少两个固定件，固定件能够束缚压紧电路板并通过受力后的踩踏装置顶起以释放夹具。踩踏装置为一踏板，所述固定件为压块14，压块的底部设置有弹簧15 ;框架包括第一支撑板11，第一支撑板的端部沿垂直于第一支撑板的方向平行地设置有第二支撑板12和第三支撑板13，第二支撑板和第三支撑板与第一支撑板固定连接，且第二支撑板与第三支撑板相向侧下端分别设置有支撑电路板用的凸台121，凸台的作用是供电路板置于其上；压块通过弹簧间隔设置于第二支撑板和第三支撑板上表面，电路板通过凸台的支撑夹设于第二支撑板和第三支撑板形成的空间内，且电路板与第一支撑板接触并限定于第一支撑板的边缘以内，电路板的边缘超出第一支撑板后不方便电镀后取出；踏板受力后能够顶起弹簧弹起压块使其脱离所述第二支撑板和第三支撑板上表面。第一支撑板为SUS316板，压块包括压块本体141，压块本体为复数个，且复数个压块本体分别通过弹簧固定于所述第二支撑板和第三支撑板的上表面，且压块本体朝电路板上方延伸的端部设置有压紧件142，压紧件垂直于压块本体设置，压紧件的作用是实现在纵向对电路板施加压力实现固定，压块本体和压紧件为一体化结构，压块呈L形，第二支撑板与所述第三支撑板均为电木材料支撑板，电路板为VCP电路板。实际操作时，采用下述方法:将产品和夹具准备好放在工作台面，将夹具装入气动工作台面上，踩动气动脚踏阀，顶开夹具压块，准备放入产品，双手抓起产品两端，如图示步骤放置产品，产品平整放入夹具。2.5挪开气动脚踏阀，使夹具压块自动压紧产品，化镀完成后，将夹具装入气动工作台，踩动气动脚踏阀，顶开夹具压块取出产品。将产品取出夹具，放在旁边工作台上，安照先前步骤在放入产品，依次循环操作。【权利要求】1.一种配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具，所述气动工作台包括踩踏装置和工作台面，其特征在于: 所述工作台面上设置有配合布置夹具用的凹槽，所述夹具包括一与电路板(2)规格相配合的框架(I )，所述框架能够支撑所述电路板，且框架的边缘设置有至少两个固定件，所述固定件能够束缚压紧电路板并通过受力后的踩踏装置顶起以释放电路板。2.根据权利要求1所述的配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具，其特征在于:所述踩踏装置为一踏板，所述固定件为压块(14)，所述压块的底部设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配合气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具，所述气动工作台包括踩踏装置和工作台面，其特征在于：所述工作台面上设置有配合布置夹具用的凹槽，所述夹具包括一与电路板（2）规格相配合的框架（1），所述框架能够支撑所述电路板，且框架的边缘设置有至少两个固定件，所述固定件能够束缚压紧电路板并通过受力后的踩踏装置顶起以释放电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐正，
申请(专利权)人：江苏华神电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：