一种钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具，包括一个或至少两个并列布置的模具，所述模具包括第一绝缘件、第二绝缘件和磁性件，该第一绝缘件和第二绝缘件用于将磁性件密封。本实用新型专利技术电镀夹具在镀覆过程中装卸方便，能够保证连续生产，效率大大提升；另外，该夹具可反复利用，大大降低了生产成本，并且在过程中也不会对环境造成任何的污染。

Fixture for local differential plating of steel substrate plane material

The utility model provides a jig for electroplating steel substrate planar materials including a local difference, or at least two juxtaposed mold, the mold includes a first insulating member, second pieces of insulation and magnetic element and the first insulating member and second pieces of insulation for magnetic sealing parts. The utility model has the advantages of plating fixture handling in the plating process is convenient, can ensure continuous production, greatly enhance the efficiency; in addition, the fixture can be used repeatedly, greatly reducing the cost of production, and in the process will not cause any pollution to the environment.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀
，涉及一种用于钢基材平面材料局部电镀的夹具，适用于钢基材集成电路外壳内腔、内引线局部电镀薄金。
技术介绍
混合集成电路外壳镀金层是优良的抗氧化、耐腐蚀镀覆层，而在金属外壳内腔、内引线的焊接工艺过程中，实际焊接的作用面是镀金层下面的镀镍层，镀金层在此起到保护新鲜镍表面不被氧化、提高焊料高温润湿能力的作用，然而焊接面金层与锡铅焊料容易形成脆性的Au-Sn金属间化合物，易导致焊接失效，因而为保证焊接界面稳定可靠，焊接区金层不能太厚；而集成电路外壳非焊接区（例如外底）又要满足一定的盐雾要求，金层又不能太薄。现行的老式工艺采用贴胶带或是涂电镀油漆的方式来屏蔽薄金区域，不仅效率低下，工艺复杂，而且对环境也有一定的污染。为了满足上述集成电路外壳的镀覆要求以及解决老式工艺存在的种种问题，技术人长期研究后提出了本技术。
技术实现思路
本技术提供一种快速装卸、操作方便、成本低廉、环保安全的差异性电镀用夹具，适用于集成电路金属外壳镀金层厚度的差异性电镀。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具，包括一个或至少两个并列布置的模具，所述模具包括第一绝缘件、第二绝缘件和磁性件，该第一绝缘件和第二绝缘件用于将磁性件密封。所述第一绝缘件的下表面和/或侧面贴合有硅胶片。所述第一绝缘件的下表面和/或侧面开设有若干个用于避让集成电路金属外壳内引线的盲孔，所述硅胶片上开设有与该盲孔配合的通孔。所述第一绝缘件上开设有用于放置磁性件的凹槽，所述第二绝缘件采用台阶结构，其中下台阶为用于覆盖磁性件的绝缘板，上台阶为方便夹持的绝缘柱，所述绝缘板与所述凹槽密封配合。所述第一绝缘件和第二绝缘件均采用耐酸碱材料，所述硅胶片与第一绝缘件之间通过硅胶水密封，第二绝缘件的绝缘板与第一绝缘件的凹槽之间也通过硅胶水密封，该硅胶水同样需要具有耐酸碱特性。本技术夹具在使用过程中首先将集成电路外壳镀一层薄金，其次将夹具装入外壳当中把需要镀薄金的部位遮蔽起来，最后将装完夹具的外壳放入镀金槽继续电镀金，镀覆完成后再将夹具拆卸下来，从而实现差异性电镀。由以上技术方案可知，本技术电镀夹具在镀覆过程中装卸方便，能够保证连续生产，效率大大提升；另外，该夹具可反复利用，大大降低了生产成本，并且在过程中也不会对环境造成任何的污染。附图说明图1为本技术第一个实施例的结构示意图；图2为本技术第一个实施例的结构分解图；图3为本技术第二个实施例的结构示意图；图4为本技术第二个实施例的结构分解图。图中：1、模具，2、第一绝缘件，21、盲孔，22、凹槽，3、第二绝缘件，31、绝缘板，32、绝缘柱，4、磁性件，5、硅胶片，51、通孔。具体实施方式本技术的夹具用于集成电路金属外壳镀金层厚度差异性电镀，需要注意的是，本技术还可以作为其他钢基材平面材料局部电镀用夹具。本技术所指“集成电路外壳镀金层厚度差异性电镀”只是为了说明目的，非用以限定本技术的应用范围。特别地，老式工艺存在工效低、成本高以及不环保等缺点，本技术旨在解决这些缺点进行设计。以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明，在详细说明本技术各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。实施例1：如图1和2所示，本实施例的电镀夹具包括由第一绝缘件2、第二绝缘件3、磁性件4和硅胶片5构成的一个模具1。所述第一绝缘件2下表面要平整，将硅胶片5加工成与第一绝缘件下表面面积等同大小的形状，再通过硅胶水将它们粘合起来，需要注意的是硅胶片的厚度为0.1~10mm，贴合后的间隙不能有残胶，如果有，要等胶水固化完成后将其去除。本实施例中的第一绝缘件2下表面开设有若干个盲孔，盲孔的目的是让过集成电路外壳内腔底部的内引线，从而达到屏蔽内引线以及又能和外壳内底紧密相贴合的目的，盲孔的孔径为0.1~10mm，需要注意的是盲孔要倒角，以便夹具在镀覆时装卸方便，倒角角度范围为10°~80°，倒角面长度为1~10mm。另外，硅胶片5上也需要加工成和第一绝缘件下底面相对应的通孔51，孔径大小为0.1~10mm。本实施例中的第一绝缘件2上表面加工成一个方形的凹槽22，凹槽中放入磁性件4，其中，凹槽的壁厚为0.5~100mm，凹槽的深度为0.5~100mm。第二绝缘件3加工成一个台阶结构，其中下台阶为用于覆盖磁性件的绝缘板31，所述绝缘板与所述凹槽22配合，将磁性件埋入其中，再用硅胶水密封，需要注意的是绝缘板与凹槽的配合间隙为0.01~10mm，第二绝缘件的上台阶为绝缘柱32，加工成圆柱状以便在镀覆过程中装卸方便。实施例2：如图3和4所示，本实施例的电镀夹具包括三个由第一绝缘件2、第二绝缘件3、磁性件4和硅胶片5构成的模具1，其中第一绝缘件、第二绝缘件、硅胶片的结构与实施例1类似。本实施例中的第一绝缘件2侧面开设有若干个盲孔21，盲孔的目的是让过集成电路外壳内腔侧壁的内引线，从而达到屏蔽内引线以及又能和外壳内底紧密相贴合的目的，硅胶片5上也需要加工成和第一绝缘件侧面相对应的通孔51。本实施例中三个模具1的长、宽、高都相等，中间的模具侧边没有盲孔和硅胶片。以上实施例1、实施例2电镀夹具在使用过程中，实施薄金的主要工艺流程：首先将集成电路外壳镀一层薄金，其次将夹具装入外壳当中把需要镀薄金的部位遮蔽起来，最后将上完夹具的外壳放入镀金槽继续电镀金，镀覆完成后再将夹具拆卸下来。尽管结合以上实施例1、实施例2具体描述了本技术的内容，但所属领域的技术人员在不脱离以上权利要求书所限定的本技术范围内，可以对本技术的具体实施方式进行各种局部的变化，在形式上和细节上可以对本技术做出各种改变或调整，但均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具，其特征在于，包括一个或至少两个并列布置的模具(1)，所述模具包括第一绝缘件(2)、第二绝缘件(3)和磁性件(4)，该第一绝缘件和第二绝缘件用于将磁性件密封。

【技术特征摘要】
1.一种钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具，其特征在于，包括一个或至少两个并列布置的模具(1)，所述模具包括第一绝缘件(2)、第二绝缘件(3)和磁性件(4)，该第一绝缘件和第二绝缘件用于将磁性件密封。2.根据权利要求1所述的钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具，其特征在于，所述第一绝缘件(2)的下表面和/或侧面贴合有硅胶片(5)。3.根据权利要求2所述的钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具，其特征在于，所述硅胶片(5)与第一绝缘件(2)之间通过硅胶水密封。4.根据权利要求2所述的钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具，其特征在于，所述第一绝缘件(2)的下表面和/或侧面开设有若干个用于避让内引线的盲孔(21)，所述硅胶片(5)上开设有与该盲孔配合的通孔(51)。5.根据权利要求1至4任一项所述的钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具，其特征在于，所述第一绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：马骁，李明烨，张崎，李凯亮，王凤，杨磊，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34