一种垂直连续电镀填孔线制造技术

本发明专利技术提供了一种用于PCB板加工的垂直连续电镀填孔线，包括并列设置的若干条分线，其特征在于：每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置，且送料机构的入料端与自动上板装置连接，自动上板装置的入料端设有上板传送带，后处理装置的出料端依次连接有中心定位机、转角机、水平干板机和自动收板机。本发明专利技术所提供的垂直连续电镀填孔线，使位于高密度线路板盲孔、埋孔等填孔部位的镀层厚度均匀性、深镀能力、灌孔能力及结合力好，且外形美观，孔壁镀层与板面镀层厚度一致性好，操作、保养、维修更方便，结构紧凑，占用空间少，产生废气少，更环保。

Vertical continuous electroplating hole filling line

The invention provides a hole filling line for vertical continuous plating PCB processing board, including a plurality of lines arranged in parallel, which is characterized in that each line are orderly comprises a feeding mechanism, a pre treating device, loading device, forward electroplating pretreatment device, several levels of copper cylinder, after shifting device and postprocessing device and a stripping device, feeding and feeding mechanism is connected with the automatic plate device, automatic feeding end plate device with a plate on the conveyor belt, postprocessing device of the discharge end is sequentially connected with a central positioning machine, angle machine, dry machine and automatic level receiving machine. The invention provides a vertical continuous plating hole filling line, coating thickness which are located in the high density circuit board blind hole, buried hole filled hole uniformity, deep plating ability, hole filling ability and good adhesion, beautiful appearance and good hole wall coating and surface coating thickness, operation and maintenance more convenient, compact structure, less occupied space, less gas, more environmentally friendly.

【技术实现步骤摘要】
一种垂直连续电镀填孔线
本专利技术涉及线路板的电镀技术，尤其是一种应用于高密度线路板/积层多层板的垂直连续电镀填孔线。
技术介绍
在高密度互连板的电镀中，为实现高密度化的要求，随着板的层数不断增加，孔的不断缩小，孔的厚径比也在增大。目前，这些微孔已经普遍小于0.15mm，乃至小于30~50μm，对于这样微小且高厚径比的孔中进行电镀，与常规印制电路板的孔电镀有较大的区别。当不通孔的孔深度深或厚径比大时，如采用水平式电镀，位于高密度互连板下表面的不通孔因难于赶走孔内气体，镀液很难进入孔内，因此现有水平式电镀技术存在的问题为：填孔外观不均匀、细致，有麻点和针孔，镀层厚度不均匀，孔壁镀层的厚度与板面镀层厚度相差太大，并产生镀层与基体结合不牢固等不良现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种垂直连续电镀填孔线，其应用于高密度互连板（HDI）/积层多层板(BUM)的填孔电镀中，具有良好的电镀分布、灌孔和填孔能力，并能获得稳定的电镀质量。本专利技术的技术方案为：一种垂直连续电镀填孔线，包括并列设置的若干条分线，其特征在于：每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置。所述的前处理装置包括入料机构、除油机构和分级前处理机构，所述的入料机构包括导柱A和导轨A，所述的导轨A由动力机构驱动能在导柱A上进行升降，除油机构包括导柱B、导轨B、拨块安装架组件一，所述的导轨B下方设有除油槽，拨块安装架组件一安装在导柱B上，在拨块安装架组件一中，拨块安装架一能在推移马达驱动下横向运动，拨块安装架一上等间距地铰接有若干个拨块，分级前处理机构包括前处理支撑架、立柱、导轨C、拨块安装架组件二，所述的导轨C下方自右向左依次设置有若干级处理槽，导轨C由动力机构驱动能沿立柱上下升降，拨块安装架组件二安装在立柱上且结构与拨块安装架组件一相同。所述的分级前处理机构中，立柱分为立柱一和立柱二，立柱一上安装有滑架组件一，立柱二上安装有滑架组件二，滑架组件一和滑架组件二之间固定有吊臂，前处理支撑架上安装有升降马达和链轮，吊臂上安装有链轮和导轨C，链条穿过各个链轮并由升降马达驱动而实现吊臂及导轨C的上下运动。所述的滑架组件一包括贴紧在立柱一的侧面的两个导轮和一个压轮，每个导轮内均安装有导轮轴，导轮轴一端锁紧在吊臂一端的吊臂侧板上，压轮通过压轮轴安装在U型压轮座上，U型压轮座固定在吊臂侧板上；所述的滑架组件二包括四块滑架侧板和贴紧在立柱二各侧面的四个导轮，每个导轮内均安装有导轮轴，导轮轴两端固定在对应的滑架侧板上。所述的前移载装置包括移载支撑架、移载导轨和若干个移载机构，所述的移载导轨位于移载支撑架上，移载机构包括基座、安装在基座上的导柱D、驱动基座和导柱D沿移载导轨运动的横移电机、安装在导柱D上的台车和导轨D、驱动台车和导轨D上下运动的升降电机，所述的台车包括台座、导轮和提升滑槽，导轮贴紧在导柱D的一侧面，导轮内安装有导轮轴，导轮轴两端锁紧在台座上，导柱D另一侧面设有导柱滑轨，提升滑槽固定在台座内侧且与导柱滑轨活动配合，台座外侧安装有提升吊臂。所述的电镀预处理装置包括分级预处理机构，分级预处理机构包括预处理支撑架、导柱E、导轨E、拨块安装架组件三，所述的导轨E下方自左向右依次设置有若干级处理槽，导轨E由动力机构驱动能沿导柱E上下升降，拨块安装架组件三安装在导柱E上，在拨块安装架组件三中，拨块安装架三上设有拨块并由推移马达驱动横向运动。所述的分线中，各级电镀铜缸上方均安装有电镀铜缸送板装置，电镀铜缸送板装置包括传送支撑架和安装在传送支撑架上的带电导轨、动力机构、输送链轮、输送链条，所述的动力机构驱动输送链条使得挂具沿输送链条和带电导轨进行同步传送，各级电镀铜缸上均设有喷流机构和整流机构，整流机构包括整流机和与整流机连接的阳极组件，整流机与带电导轨连接并使得带电导轨上的挂具导电，喷流机构包括喷管和设置在喷管上的混流喷咀，喷流机构通过喷流管路与外部的电镀铜缸主槽和电镀铜缸副槽连通，电镀铜缸主槽上设有铜粉添加机，喷流管路上设置有过滤器和循环泵，在电镀铜缸进料端和出料端的传送支撑架上设有入料拨块安装架组件和出料拨块安装架组件。所述的电镀铜缸送板装置中，动力机构包括主传送马达、驱动链条、驱动链轮和传动轴，主传送马达固定在传送支撑架上，主传送马达通过驱动链条带动下方的驱动链轮旋转，驱动链轮与传动轴固定连接，传动轴一端通过轴承安装在传送支撑架侧部的轴承座上，传动轴另一端与输送链轮固定连接，主传送马达施加动力给输送链轮，再由输送链轮带动输送链条及挂具进行运动，同时输送链条的出料处还配置有挂具防跳感应器和挂具到位感应器。所述的后移载装置设置在各级电镀铜缸的出料端，结构与前移载装置相同；所述的后处理装置包括分级后处理机构，分级后处理机构包括后处理支撑架、后立柱、后导轨和后拨块安装架组件，所述的后导轨下方自右向左依次设置有若干级处理槽，后导轨由动力机构驱动能沿后立柱上下升降，后拨块安装架组件安装在后立柱上且结构与各个拨块安装架组件相同；所述的退镀装置包括退镀支撑架、退镀导柱、退镀导轨和退镀拨块安装架组件，退镀导轨下方自右向左设有若干级处理槽，退镀拨块安装架组件安装退镀导柱上且在结构和作用与前述的各个拨块安装架组件相同；所述的自动上板装置包括上板支撑架和若干套上板机构，每套上板机构执行一条分线的上板动作，所述的上板机构包括横移电动缸、升降电动缸、翻转气缸和吸盘，所述的横移电动缸安装在上板支撑架上，横移电动缸内侧通过横移缸板安装有升降电动缸，升降电动缸上通过升降缸板安装有翻转气缸和缓冲器，翻转气缸和缓冲器均与吸盘臂转动码连接，吸盘臂转动码上安装有用于吸附线路板的吸盘。所述的送料机构包括送料支柱、送料导轨、自动定位气缸、开夹气缸、开夹件和折板支撑气缸，所述的送料支柱上安装有送料导轨、开夹气缸、折板支撑气缸且上部通过自动定位气缸码安装有自动定位气缸，送料导轨上活动设置有挂具，送料导轨下方设有开夹件，开夹件呈F形且中部铰接在送料支柱上，开夹件的后端与开夹气缸的气缸杆顶部铰接，开夹气缸通过气缸杆的伸缩使开夹件前端能打开或关闭挂具底部的夹子，自动定位气缸能伸出气缸板并与挂具前部贴紧，折板支撑气缸能伸出折板并与挂具后部抵合，送料导轨下方还设有辅助定位件，所述的送料支柱上还安装有由推移马达驱动能左右运动的送料拨块安装架。所述的分线中，送料机构的入料端与自动上板装置连接，自动上板装置的入料端设有上板传送带，后处理装置的出料端依次连接有中心定位机、转角机、水平干板机和自动收板机。本专利技术的有益效果为：本专利技术所提供的垂直连续电镀填孔线，使位于高密度线路板盲孔、埋孔等填孔部位的镀层厚度均匀性、深镀能力、灌孔能力及结合力好，且外形美观，孔壁镀层与板面镀层厚度一致性好，操作、保养、维修更方便，结构紧凑，占用空间少，产生废气少，更环保。附图说明图1为本专利技术的俯视图；图2为本专利技术的主视图；图3为本专利技术的主视局部放大图；图4为本专利技术电镀预处理装置及电镀铜缸部分的截面图；图5为本专利技术前处理装置的主视图；图6为本专利技术前处理装置的截面图；图7为本专利技术前处理升降机构的放大图；图8为本专利技术前处理升降机构的俯视图；图9为本专利技术前处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垂直连续电镀填孔线，包括并列设置的若干条分线，其特征在于：每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置。

【技术特征摘要】
1.一种垂直连续电镀填孔线，包括并列设置的若干条分线，其特征在于：每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置。2.根据权利要求1所述的垂直连续电镀填孔线，其特征在于：所述的前处理装置包括入料机构、除油机构和分级前处理机构，所述的入料机构包括导柱A和导轨A，所述的导轨A由动力机构驱动能在导柱A上进行升降，除油机构包括导柱B、导轨B、拨块安装架组件一，所述的导轨B下方设有除油槽，分级前处理机构包括前处理支撑架、立柱、导轨C、拨块安装架组件二，所述的导轨C下方自右向左依次设置有若干级处理槽，导轨C由动力机构驱动能沿立柱上下升降。3.根据权利要求2所述的垂直连续电镀填孔线，其特征在于：所述的分级前处理机构中，立柱分为立柱一和立柱二，立柱一上安装有滑架组件一，立柱二上安装有滑架组件二，滑架组件一和滑架组件二之间固定有吊臂，前处理支撑架上安装有升降马达和链轮，吊臂上安装有链轮和导轨C，链条穿过各个链轮并由升降马达驱动而实现吊臂及导轨C的上下运动。4.根据权利要求1所述的垂直连续电镀填孔线，其特征在于：所述的前移载装置包括移载支撑架、移载导轨和若干个移载机构，所述的移载导轨位于移载支撑架上，移载机构包括基座、安装在基座上的导柱D、驱动基座和导柱D沿移载导轨运动的横移电机、安装在导柱D上的台车和导轨D、驱动台车和导轨D上下运动的升降电机。5.根据权利要求1所述的垂直连续电镀填孔线，其特征在于：所述的电镀预处理装置包括分级预处理机构，分级预处理机构包括预处理支撑架、导柱E、导轨E、拨块安装架组件三，所述的导轨E下方自左向右依次设置有若干级处理槽，导轨E由动力机构驱动能沿导柱E上下升降。6.根据权利要求1所述的垂直连续电镀填孔线，其特征在于：所述的分线中，各级电镀铜缸上方均安装有电镀铜缸送板装置，电镀铜缸送板装置包括传送支撑架和安装在传送支撑架上的带电导轨、动力机构、输送链轮、输送链条，所述的动力机构驱动输送链条使得挂具沿输送链条和带电导轨进行同步传送，各级电镀铜缸上均设有喷流机构和整流机构，整流机构包括整流机和与整流机连接的阳极组件，整流机与带电导轨连接并使得带电导轨上的挂具导电，喷流机构包括喷管和设置在喷管上的混流喷咀，喷流机构通过喷流管路与外部的电镀铜缸主槽和电镀铜缸副槽连通，电镀铜缸主槽上设有铜粉添加机，喷流管路上...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志坚，彭云，韦万礼，
申请(专利权)人：东莞市希锐自动化科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44