【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件封装领域,具体涉及一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体。
技术介绍
电子元器件封装外壳对气密性要求很苛刻,尤其是军品或高端产品。金属-陶瓷基复合材料,如铝硅、铝碳化硅等作为一种新兴复合材料,具有轻质、高导热率和低膨胀系数等优点,广泛应用于高端封装外壳生产制作中。由于金属-陶瓷复合材料即具有金属材料的属性,又具有陶瓷材料的物理性能,因此,钎焊过程中容易出现气密性失效现象,尤其是高、低频组件钎焊时更加明显。目前铝硅、铝碳化硅等封装复合材料组件钎焊依然采用传统的焊接结构,气密性失效问题经常发生。封装复合材料组件钎焊气密性可靠性不高,成为了制约封装复合材料的大面积推广及使用的瓶颈。
技术实现思路
本技术提供一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体,有效地解决了金属-陶瓷基复合材料组件钎焊气密性问题。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体,包括基体、钎焊接头、垫片和焊料,该基体上开设有用于放置钎焊接头的焊接孔,该焊接孔为具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的台阶孔,所述第一沉孔与第二沉孔之间形成用于放置钎焊接头的第一沉台,所述第二沉孔与第三沉孔之间形成用于放置垫片和焊料的第二沉台。所述第二沉孔的直径与所述钎焊接头的直径大小相适配。所述第三沉孔的直径与所述垫片的直径大小相适配。所述第二沉孔和第三沉孔的高度之和与所述钎焊接头的本体高度大小相适配。所述垫片为环形结构,垫片的内圈尺寸与所述钎焊接头的本体外形尺寸相适配,垫片的外圈尺寸与所述第三沉孔尺 ...
【技术保护点】
一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体,其特征在于,包括基体、钎焊接头、垫片和焊料,该基体上开设有用于放置钎焊接头的焊接孔,该焊接孔为具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的台阶孔,所述第一沉孔与第二沉孔之间形成用于放置钎焊接头的第一沉台,所述第二沉孔与第三沉孔之间形成用于放置垫片和焊料的第二沉台。
【技术特征摘要】
1.一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体,其特征在于,包括基体、钎焊接头、垫片和焊料,该基体上开设有用于放置钎焊接头的焊接孔,该焊接孔为具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的台阶孔,所述第一沉孔与第二沉孔之间形成用于放置钎焊接头的第一沉台,所述第二沉孔与第三沉孔之间形成用于放置垫片和焊料的第二沉台。
2.根据权利要求1所述的铝基封装复合材料组件钎焊壳体,其特征在于,所述第二沉孔的直径与所述钎焊接头的直径大小相适配。
3.根据权利要求1所述的铝基封装复合材料组件钎焊壳体,其特征在于,所述第三沉孔的直径与所述垫片的直径大小相适配。
4.根据权利要求1所述的铝基封装复合材料组件钎焊壳体,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄志刚,赵飞,
申请(专利权)人:合肥圣达电子科技实业公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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