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本发明提供一种印刷电路板及印刷电路板的制造方法，其中，印刷电路板，包括铜箔基板，铜箔基板的基板表面包括有一防焊区及至少一芯片附着区。其中至少一芯片附着区设有一隔离防焊层，以使芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，以减少锡膏涂抹在芯片附着区时的面...
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