电路板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板结构，包括一板体、多个信号焊垫、多个接地焊垫与多个固定焊垫。这些信号焊垫、接地焊垫与固定焊垫均配置于板体。这些信号焊垫分别具有一第一开口。各信号焊垫成椭圆形，且各第一开口呈圆形。这些接地焊垫分别具有一第二开口，各接地焊垫成椭圆形，且各第二开口呈圆形。这些固定焊垫分别具有一第三开口，且各第三开口呈椭圆形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大体上涉及一种电路板结构，且更具体地说，涉及一种防止焊接穿孔零件产生锡桥的电路板结构。
技术介绍
穿孔零件要焊接在电路板上时，大部分是利用波焊(wave solder)法将零件焊接 至电路板上。波焊法是将印刷电路板通过含有融熔焊锡(molten solder)的热炉中，以加热 至一预定的温度。零件的针脚(Pin)穿过形成于印刷电路板上的孔垫而突出于印刷电路板 的底面上。然后将这些突出的针脚通过输送带(conveyer)等速传送，以扫过锡炉而沾锡。 如此，针脚与孔垫以焊锡相接而电性导通。但是波焊法容易因为沾锡过多而产生锡桥或是 沾锡不足而导致吃锡量无法达到要求，造成焊接不良的状况发生。例如利用波焊法焊接串 行先进技术连接连接器(SATA co皿ector)时，发生焊接不良的机率接近100% 。于是产生 了引脚浸锡膏(Pin In Paste, PIP)制程技术解决波焊法的缺失。 PIP制程是一种预先在电路板开口中填入锡膏，待针脚穿过开口后再进行回流焊 接以固定针脚的技术。首先，对已经完成钻孔的电路板铺上锡膏，然后将锡膏填入穿孔零件 的针脚要通过的开口，再放入零件的针脚。此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，其特征在于，包括：一板体；多个信号焊垫，配置于该板体，其中该些信号焊垫分别具有一第一开口，且各该信号焊垫呈椭圆形，各该第一开口呈圆形；多个接地焊垫，配置于该板体，且位于该些信号焊垫的一侧，其中该些接地焊垫分别具有一第二开口，且各该接地焊垫呈椭圆形，各该第二开口呈圆形；以及多个固定焊垫，配置于该板体，且分别位于该些信号焊垫与该些接地焊垫的两侧，其中该些固定焊垫分别具有一第三开口，且各该第三开口呈椭圆形。

【技术特征摘要】
一种电路板结构，其特征在于，包括一板体；多个信号焊垫，配置于该板体，其中该些信号焊垫分别具有一第一开口，且各该信号焊垫呈椭圆形，各该第一开口呈圆形；多个接地焊垫，配置于该板体，且位于该些信号焊垫的一侧，其中该些接地焊垫分别具有一第二开口，且各该接地焊垫呈椭圆形，各该第二开口呈圆形；以及多个固定焊垫，配置于该板体，且分别位于该些信号焊垫与该些接地焊垫的两侧，其中该些固定焊垫分别具有一第三开口，且各该第三开口呈椭圆形。2. 根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中各该固定焊垫呈椭圆形。3. 根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中各该第一开口的直径为34密耳。4. 根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，其中各该...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹双林，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]