【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及微型芯片封装基板和第二基板之间的组装的领域，尤其是在提高生产率的情况下将球状栅格阵列(BGA)器件安装到第二基板上。
技术介绍
硅中密度的不断增大充分带动了芯片载体中的相应布线密度的增大。在BGA封装设计中，布线密度的增大已经遇到了挑战。图1A是球状栅格阵列(BGA)设计的图示。球状栅格阵列封装设计就是将管芯包藏在一个塑料封装体中，并且一般在焊盘结构中设有过孔。焊球被连接到BGA封装体上，以与内部的管芯电连接，从而通过焊球利用回流焊操作与第二基板电连接。图1B是两个焊球之间短路的图示。图1C是因焊接不充分而连接失败的图示。随着焊球数量的增加，焊盘过孔(via in pad)的设计造成了焊球短路或者焊接不充分连接的问题。这些缺陷由于在表面组装(SMT，surface mount technology)处理中涉及的高温循环过程中来自过孔管的渗气(outgassing)造成的。如图1B所示，在相对的过孔管末端已封住的情况下，渗气能从相配合的第二基板中的过孔管膨胀到焊球内，使焊球膨胀直到它们相互接触或者与不正确的接合区接触而产生短路。如图1C所示，因渗气...
【技术保护点】
一种设备，包括：基板；基板中的一个或多个焊盘过孔；和所述一个或多个焊盘过孔中的至少一个中的一个或多个排气孔。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：卡罗琳麦考密克，达瑞尔萨托，戴维博格斯，丽贝卡杰瑟普，约翰邓根，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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