具有偏离中心的几何形状的焊盘中通孔及制造方法技术

集成电路（１２０）的电接触（１２２）连接到包括通孔（１１５）的印刷电路板（ＰＣＢ）的结合焊盘。一种制造电子组件的方法，利用了如挥发性有机化合物（ＶＯＣ）的热膨胀物质施加到ＰＣＢ的至少一个操作。一些ＶＯＣ（１１４）进入通孔槽（１１５）内。使用回流焊接技术，如球栅阵列（ＢＧＡ）焊料球部件（１２０）的表面安装技术部件的电接触（１２２）固定到结合焊盘（１０４）。根据一个实施例，通孔（１１５）被形成为偏离中心，以便通过减小ＶＯＣ从通孔槽（１１５）向外排气导致的焊料球膨胀（１２３）的影响，以抑制焊料回流操作期间相邻焊料球（１２２）之间的桥连。还介绍了基板和电子系统。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及电子封装。更具体地，本专利技术涉及将集成电路的电接触连接到具有通孔的键合焊盘。
技术介绍
集成电路(IC)通常组装到封装内，封装物理地和电连接到如印刷电路板(PCB)的基板上形成“电子组件”。“电子组件”可以为“电子系统”的一部分。“电子系统”在这里广义地定义为包括“电子组件”的任何产品。电子系统的例子包括计算机(例如，桌上型电脑、膝上型电脑、手提电脑、服务器、网络产品等)、无线通信装置(例如，蜂窝式电话、无绳电话、寻呼机等)、计算机外设(例如，打印机、扫描仪、监视器等)、娱乐装置(例如，电视机、收音机、立体声、磁带和光盘播放器、录像机等)等。在电子系统领域中，制造商之间存在不断的竞争压力，驱动他们要提高设备性能同时降低制造成本。这特别针对于基板上的IC封装，每个新一代板级封装一定带来提高的性能同时通常使尺寸更小或者更紧凑。基板通常包括多个绝缘层和金属层，选择性构图金属层以提供金属互连线(这里称做“线迹”)，多个电子部件安装在基板的一个或多个表面上，并通过线迹功能性互连。路线条(routing traces)通常运输在系统的电子部件例如IC之间传送的信号。一些I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括： 在基板表面上制造多个焊接区；以及 在每个焊接区中形成偏离中心的通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：P更，S乔伊，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]