【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称PCB)，特别是一种具有改良焊盘可提高信号完整性的印刷电路板。
技术介绍
随着集成电路输出开关速度提高以及印刷电路板的布线密度增加，信号完整性已经成为高速数字印刷电路板设计必须关心的问题之一。元器件和印刷电路板的参数、元器件在印刷电路板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。如何在印刷电路板的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今印刷电路板设计业界中的一个热门课题。由于印刷电路板上的信号密度的提高，就需要更多的信号传输层，而且通过通孔实现层间信号传输也是不可避免的。通孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔(drill hole)，用于PCB层间的电性连接通道；二是钻孔周围的焊盘(via pad)，所述焊盘存在信号层上，用于钻孔和信号层上走线的焊接。在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望通孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，通孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。图1...
【技术保护点】
一种具有改良焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板包括若干钻孔和所述钻孔贯穿的若干平面层，所述平面层包括信号层、电源层和接地层，所述平面层为一信号层时，在所述钻孔周围环绕一焊盘，其特征在于：所述焊盘包括一环形区域，且在所述环形区域向外延伸至少一个延长部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林有旭，叶尚苍，李传兵，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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