软性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种软性电路板，所述软性电路板包括振动区域和非振动区域，所述振动区域采用压延铜作为导电层，所述非振动区域的导电层包括电镀铜层。本实用新型专利技术提供的软性电路板的耐折性能较佳，振动寿命较长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软性电路板，特别地，涉及一种适用于振动系统产品的软性电路板。
技术介绍
软性电路板广泛地应用在电子产品，用于实现电路板间的电性连接。在一种相关的软性电路板中，电镀铜制作在基材表面，所述电镀铜作为所述软性电路板的导电层。不过，当上述软性电路板应用在振动系统产品，比如移动终端时，由于所述电镀铜的耐折性能较差，容易发生断裂，因此振动寿命较短。
技术实现思路
本技术主要解决现有技术软性电路板振动寿命较短的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了一种软性电路板，所述软性电路板包括相接设置的振动区域和非振动区域，所述振动区域采用压延铜作为导电层；所述非振动区域的导电层包括电镀铜层。在本技术的一较佳实施例中，所述振动区域具有双层铜结构，其包括基材、第一压延铜层和第二压延铜层，其中所述基材包括相对的第一表面和第二表面，所述第一压延铜层设置在所述基材的第一表面，所述第二压延铜层设置在所述基材的第二表面。在本技术的一较佳实施例中，所述振动区域还包括第一胶层、第二胶层、第一保护膜和第二保护膜，其中所述第一压延铜层、所述第一胶层和所述第一保护膜依次设置在所述基材的第一表面，所述第二压延铜层、所述第二胶层和所述第二保护膜依次设置在所述基材的第二表面。在本技术的一较佳实施例中，所述振动区域具有单层铜结构，其包括基材、压延铜层、胶层和保护膜，所述基材包括相对的第一表面和第二表面，其中所述压延铜层、所述胶层和所述保护膜依次设置在所述基材的第一表面。在本技术的一较佳实施例中，所述振动区域还包括另一胶层和另一保护膜，二者依次设置在所述基材的第二表面。在本技术的一较佳实施例中，所述非振动区域具有双层铜结构，其包括基材、第一压延铜层、第二压延铜层、第一电镀铜层和第二电镀铜层，其中所述基材包括相对的第一表面和第二表面，所述第一压延铜层和所述第一电镀铜层依次设置在所述基材的第一表面，所述第二压延铜层和所述第二电镀铜层依次设置在所述基材的第二表面。在本技术的一较佳实施例中，所述非振动区域还包括第一胶层、第一保护膜、第二胶层和第二保护膜，其中所述第一压延铜层、所述第一电镀铜层、所述第一胶层和所述第一保护膜依次设置在所述基材的第一表面，所述第二压延铜层、所述第二电镀铜层、所述第二胶层和所述第二保护膜依次设置在所述基材的第二表面。在本技术的一较佳实施例中，所述第一电镀铜层和所述第二电镀铜层通过贯穿孔相互电性连接。在本技术的一较佳实施例中，所述非振动区域设置在所述振动区域外围。在本技术的一较佳实施例中，所述非振动区域包括以下区域的一个或多个:邻近于所述软性电路板边缘的第一非振动区域、邻近于所述软性电路板角落位置的第二非振动区域、邻近于所述振动区域末端的第三非振动区域。本技术的软性电路板在其振动区域选用纯压延铜作为导电材料，由于压延铜的耐折特性较佳，因而可以提高所述软性电路板的整体耐折性能，因此，相较于现有技术，本技术提供的软性电路板的振动寿命较长。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本技术提供的软性电路板一种实施例的平面结构示意图；图2是图1所示的软性电路板的非振动区域的结构示意图；图3是图1所示的软性电路板采用双层铜结构的振动区域的示意图；图4是图1所示的软性电路板采用单层铜结构的振动区域一种可选方式的示意图；图5是图1所示的软性电路板采用单层铜结构的振动区域另一种可选方式的示意图。 具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种软性电路板，其可以应用在振动系统产品，比如手机等移动终端。请参阅图1，其为本技术提供的软性电路板一种实施例的平面结构示意图。所述软性电路板100包括相接设置的振动区域和非振动区域，其中所述振动区域也可以称为所述软性电路板100的动态区域，其可以为一个或多个，如图1的区域A ;所述非振动区域也可以称为所述软性电路板100的静态区域，其同样可以为一个或多个，如图1的区域B、区域C和区域D等。在本技术提供的软性电路板100中，所述振动区域A可以采用压延铜作为导电层，而所述非振动区域B、C及D的导电层包括电镀铜层。在图1所示的实施例中，所述非振动区域B邻近于所述软性电路板100的边缘设置，并位于所述振动区域A的外围，所述非振动区域C邻近于所述软性电路板100的角落位置设置，所述非振动区域D邻近于所述振动区域A的末端。应该理解，上述振动区域A与非振动区域B、C、D的位置只是一种示例，所属
的技术人员知悉，在具体实施例中，所述振动区域A与非振动区域B、C、D的实际位置可以根据其应用的振动系统产品的实际需要而定。请参阅图2，所述软性电路板100的非振动区域(包括区域B、C、D)可以采用具有双层铜结构，比如图2所示的九层结构。具体而言，所述软性电路板100在其非振动区域可以包括基材110、第一压延铜(Rolled Annealed Copper,又称RA铜)层120、第二压延铜层130、第一电镀铜(Electro Deposited Copper,又称ED铜)层140、第二电镀铜层150、第一胶层160、第二胶层170、第一保护膜180和第二保护膜190。其中，所述基材110可以为聚酰亚胺(polyimide，简称PI)基材，其包括两个相对的第一表面和第二表面，也可以成为正面和反面。所述第一保护膜180和所述第二保护膜190可以为PI保护膜。所述第一压延铜层120、第一电镀铜层140、所述第一胶层160和第一保护膜180依次设置在所述基材110的其中一表面；所述第二压延铜层130、所述第二电镀铜层150、所述第二胶层170和所述第二保护膜190依次设置在所述基材110的另一相对表面。所述第一电镀铜层140和所述第二电镀铜层150在所述软性电路板100的非振动区域可以为缺省设置，其可以通过贯通孔(图未示)相互电性连接，从而实现所述基材110正反两面的线路相互导通。另外，由于电镀铜影响产品的耐折特性，因此在本技术提供的软性电路板100中，所述第一电镀铜层140和所述第二电镀铜层150只允许保持在所述非振动区域，即在所述软性电路板100的振动区域不设置电镀铜层。请参阅图3，在一种实施例中，所述软性电路板100的振动区域(包括区域A)也可以采用双层铜结构，如图3所示的七层结构。具体而言，所述软性电路板100在其振动区域可以包括基材210、第一压延铜层220、第二压延铜层230、第一胶层240、第二胶层250、第一保护膜260和第二保护膜270。其中，所述基材 210同样可以为PI基材，且其包括两个相对的表面；且所述第一保护膜260和第二保护膜2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板，其特征在于，包括：振动区域，采用压延铜作为导电层；与所述振动区域连接设置的非振动区域，所述非振动区域的导电层包括电镀铜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国辉，
申请(专利权)人：瑞声科技沭阳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：