本发明专利技术公开了一种电路板及显示装置，所述电路板用于显示装置，其上设置有与显示装置的驱动IC中的芯片位置相对应的裸铜区；所述裸铜区与所述芯片相互抵持，用于传导出所述芯片产生的热量。所述显示装置包括所述电路板、与电路板电性连接并固定安装在电路板上的驱动IC、以及与驱动IC电性连接的显示屏。实施本发明专利技术的有益效果是：电路板设置有裸铜区与驱动IC中的芯片相互抵持，能够有效地将驱动IC中产生的热量传导出来，使得显示装置的散热效果更好，从而能够提高显示装置的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
，更具体地说，涉及一种电路板及显示装置。
技术介绍
如图1所示，现有技术中的显示装置通常包括电路板1、与该电路板I电性连接的驱动IC2、以及与该驱动IC2电性连接的显示屏3。驱动IC2中一般包含至少一个芯片21，该芯片21为驱动IC2中产生热量较多的元器件。依照惯用的组装方式，电路板I与显示屏3分别设置在驱动IC2的两侧，此时，驱动IC2中的芯片21悬置在电路板I与显示屏3之间，在使用过程中，驱动IC2只能依靠空气作为散热介质进行散热，因此其散热效果较差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述驱动IC在使用过程中的散热效果较差的缺陷，提供一种在使用过程中能够使驱动IC散热效果较好的电路板及显示装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种电路板，用于显示装置，所述电路板上设置有与所述显示装置的驱动IC中的芯片位置相对应的裸铜区；所述裸铜区与所述芯片相互抵持，用于传导出所述芯片产生的热量。在本专利技术所述的电路板中，所述电路板为X-board PCB ;所述X_board PCB位于所述显示装置的显示屏长度方向的一侧。在本专利技术所述的电路板中，所述裸铜区位于所述电路板上靠近所述驱动IC的表面的一侧。在本专利技术所述的电路板中，所述电路板设置有用于将其与所述驱动IC电性连接的第一金手指；所述第一金手指位于所述电路板的中心位置处。在本专利技术所述的电路板中，所述裸铜区在所述芯片所在的平面上的投影的尺寸大于或等于所述芯片在所述裸铜区所在的平面上的投影的尺寸。本专利技术还构造了一种显示装置，包括上述技术方案任意所述的电路板、与所述电路板电性连接并固定安装在所述电路板上的驱动1C、以及与所述驱动IC电性连接的显示屏。在本专利技术所述的显示装置中，所述显示屏为IXD或OLED显示屏。在本专利技术所述的显示装置中，所述显示屏设置有用于将其与驱动IC电性连接的第二金手指；所述第二金手指位于所述显示屏3的一侧。在本专利技术所述的显示装置中，所述显示装置还包括第一 COF基带；所述电路板通过所述第一 COF基带与所述驱动IC电性连接。在本专利技术所述的显示装置中，所述显示装置还包括第二 COF基带；所述显示屏通过所述第二 COF基带与所述驱动IC电性连接。实施本专利技术的电路板及显示装置，具有以下有益效果:电路板设置有裸铜区与驱动IC中的芯片相互抵持，能够有效地将驱动IC中产生的热量传导出来，使得显示装置的散热效果更好，从而能够提高显示装置的使用寿命。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中:图1是现有技术中的显示装置的结构示意图；图2是本专利技术较佳实施例提供的电路板的结构示意图；图3是本专利技术较佳实施例提供的显示装置的结构示意图；图4是本专利技术另一较佳实施例提供的显示装置的结构示意图。具体实施例方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。如图2、图3所示，本专利技术的较佳实施例提供一种电路板，用于显示装置。电路板I上设置有与显示装置的驱动IC2中的芯片21位置相对应的裸铜区12，该裸铜区12与该芯片21相互抵持。根据现有技术，驱动IC2中包含有至少一个芯片21，芯片21也称之为ICdie，为驱动IC2中产生热量较多的元器件。由于裸铜区12具有很好的导热性能，能够及时快速地将驱动IC2中产生的热量传导出来，使得驱动IC2的散热效果较好，从而能够提高其使用寿命；再者，采用电路板I中设置有裸铜区12的结构，以提高驱动IC2的散热性能，不需要额外增加散热器件，其成本较低。 本实施例中，电路板I为X-board PCB0 X-board PCB也称之为横基板，其位于显示装置的显示屏长度方向的一侧。X-board PCB与Y-board PCB相对应，两者大致相互垂直，Y-board PCB也称之为直基板，其位于显示装置的显示屏宽度方向的一侧。请参阅图2所示，电路板I设置有用于将其与驱动IC2电性连接的第一金手指11。该第一金手指11位于电路板I的中心位置处，可以理解的是，第一金手指11位于电路板I中的位置亦可有其它的选择，例如第一金手指11位于电路板I的侧边位置。本实施例中，裸铜区12位于电路板I上靠近驱动IC2的表面的一侧，即与第一金手指11位于电路板I上相同的一侧，裸铜区12的形状大致与芯片21的形状相匹配。为便于在电路板I中加工裸铜区12，该实施例中，裸铜区12为方形。可以理解的是，裸铜区12亦可设计成其它的形状，如圆形、槽形、弧形等。请参阅图3、图4所示，为了增加裸铜区12与芯片21相互抵持的面积，以提高散热性能。该实施例中，裸铜区12在芯片21所在的平面上的投影的尺寸大于或等于芯片21在裸铜区12所在的平面上的投影的尺寸。采用此种结构，芯片21与裸铜区12能够充分地相互抵持，其散热性能较佳。可以理解的是，裸铜区12在芯片21所在的平面上的投影的尺寸亦可以小于芯片21在裸铜区12所在的平面上的投影的尺寸，只需保证裸铜区12与芯片21能够相互抵持即可。如图3、图4所示，基于上述电路板的结构，本专利技术还提供了一种显示装置，其包括上述实施例任意所述的电路板1、驱动IC2、以及显示屏3。电路板I与驱动IC2的一侧电性连接，且驱动IC2固定安装在电路板I上，显示屏3与驱动IC2的另一侧电性连接，通过此连接可实现显示屏3的正常运作。本实施例中，显示屏3为IXD或OLED显示屏，其设置有用于将其与驱动IC2电性连接的第二金手指31。第二金手指31设置在显示屏3的一侧，可以理解的是，第二金手指31位于显示屏3中的位置亦可有其它的选择，例如第二金手指31设置在显示屏3的中间位置处。所述显示装置还包括第一 COF基带4、以及第二 COF基带5。COF即现有显示装置中的覆晶薄膜，通常用于实现驱动IC2与电路板I或显示屏3之间的电性连接。电路板I通过第一 COF基带4与驱动IC2电性连接。显示屏3通过第二 COF基带5与驱动IC2电性连接。具体地，第一 COF基带4 一端的连接引脚(图未示)与第一金手指11紧密地电性连接，其另一端的连接引脚(图未示)与驱动IC2的一侧紧密地电性连接。第二 COF基带5 —端的连接引脚(图未示)与第二金手指31的一侧紧密地电性连接，其另一端的连接引脚(图未示)紧密地连接在驱动IC2上与电路板I相对的一侧。通过采用第一 COF基带4与第二COF基带5的结构，能够提高电路板1、驱动IC2、以及显示屏3之间的电性连接的稳定性。采用上述实施例提供的电路板及显示装置，电路板I设置有裸铜区21与驱动IC2中的芯片21相互抵持，能够有效地将驱动IC2中产生的热量传导出来，使得所述显示装置的散热效果好，从而能够提高所述显示装置的使用寿命。上面结合附图对本专利技术的实施例进行了描述，但是本专利技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本专利技术的启示下，在不脱离本专利技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本专利技术的 保护之内。权利要求1.一种电路板，用于显示装置，其特征在于，所述电路板上设置有与所述显示装置的驱动IC中的芯片位置相对应的裸铜区；所述裸铜区与所述芯片相互抵持，用本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，用于显示装置，其特征在于，所述电路板上设置有与所述显示装置的驱动IC中的芯片位置相对应的裸铜区；所述裸铜区与所述芯片相互抵持，用于传导出所述芯片产生的热量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胤宏，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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