【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种过孔结构，特别是涉及一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构。
技术介绍
目前，改善单端过孔阻抗连续性的方法主要有两种:第一，采用大孔套小孔的方法，中国专利号ZL200780019783.6，公开日为2009年6月10日，公开了一种屏蔽式过孔，制作时先钻接地参考孔，然后经塞孔、二次压合再制作信号过孔；第二，在过孔旁增加辅助孔，中国专利号ZL03267943.2，授权公告日为2004年8月18日，公开了一种高速信号的过孔结构。以上两种方式存在问题是:第一，大孔套小孔方法制作流程复杂、成本高，且容易出现可靠性问题；第二，辅助孔数量过多，影响布线，且辅助孔与内层参考层间没有连接，不能形成完整的信号回流路径；第三，未研究阻抗受控过孔的损耗改善效果；第四，有关过孔阻抗研究是通过软件仿真进行，仿真结果与实际存在较大差异，难以直接应用于生产。
技术实现思路
基于此，针对上述问题，本技术提出一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，能够很好地解决过孔阻抗不连续、损耗大的问题。本技术的技术方案是:一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔，绝缘介质层中具有两个参 考层，两参考层上均设有反焊盘，信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层，信号过孔位于所述反焊盘的中心，且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线，每个接地参考孔均连接两参考层，两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置，且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。本技术方案中，两个接地参考孔可以为过孔信号提供返回路径，并能减小辐射、串扰。通过调节...
【技术保护点】
一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，其特征在于，该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔，绝缘介质层中具有两个参考层，两参考层上均设有反焊盘，信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层，信号过孔位于所述反焊盘的中心，且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线，每个接地参考孔均连接两参考层，两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置，且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王红飞，曾志军，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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