【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种过孔结构,特别是涉及一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构。
技术介绍
目前,改善单端过孔阻抗连续性的方法主要有两种:第一,采用大孔套小孔的方法,中国专利号ZL200780019783.6,公开日为2009年6月10日,公开了一种屏蔽式过孔,制作时先钻接地参考孔,然后经塞孔、二次压合再制作信号过孔;第二,在过孔旁增加辅助孔,中国专利号ZL03267943.2,授权公告日为2004年8月18日,公开了一种高速信号的过孔结构。以上两种方式存在问题是:第一,大孔套小孔方法制作流程复杂、成本高,且容易出现可靠性问题;第二,辅助孔数量过多,影响布线,且辅助孔与内层参考层间没有连接,不能形成完整的信号回流路径;第三,未研究阻抗受控过孔的损耗改善效果;第四,有关过孔阻抗研究是通过软件仿真进行,仿真结果与实际存在较大差异,难以直接应用于生产。
技术实现思路
基于此,针对上述问题,本专利技术提出一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构,能够很好地解决过孔阻抗不连续、损耗大的问题。本专利技术的技术方案是:一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构,设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上,该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔,绝缘介质层中具有两个参考层,两参考层上均设有反焊盘,信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层,信号过孔位于所述反焊盘的中心,且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线,每个接地参考孔 均连接两参考层,两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置,且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。本技术方案中,两个接地参考孔可以为过孔信号提供返回路径,并能减小辐射 ...
【技术保护点】
一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构,设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上,其特征在于,该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔,绝缘介质层中具有两个参考层,两参考层上均设有反焊盘,信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层,信号过孔位于所述反焊盘的中心,且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线,每个接地参考孔均连接两参考层,两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置,且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。
【技术特征摘要】
1.一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构,设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上,其特征在于,该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔,绝缘介质层中具有两个参考层,两参考层上均设有反焊盘,信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层,信号过孔位于所述反焊盘的中心,且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线,每个接地参考孔均连接两参考层,两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置,且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。2.根据权利要求1所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾志军,王红飞,陈蓓,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。