电路板制造技术

本发明专利技术公开一种电路板，其包括一板体、一电镀层以及一防焊层。板体具有一通孔，以供插置一接脚于板体中。通孔贯穿板体的一表面，且通孔周围于板体的表面覆盖有一孔环。电镀层形成于通孔中，且电连接孔环。防焊层覆盖板体的表面以及孔环的部分外环，且通孔以及孔环的部分外环显露于防焊层的一开口中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，且特别是涉及一种在确保焊料不会发生桥接短路的情况下，可增加元件接脚与孔环之间焊接品质，以提升电子产品的良率的电路板。
技术介绍
随着电子产品愈来愈朝轻、薄、短、小的方向发展，装设于电子产品中的电路板以及电子元件也朝高密度、微小化的方向发展。传统上，电路板的孔环与电子元件的接脚可通过焊料彼此电连接，而传统的焊料以波焊的方式附着在孔环及孔环中的接脚上，多使用含铅锡膏做为焊料，其中又以Sn/Pb百分比63/37的焊料为主，原因是含铅锡膏具较低的熔化温度，同时在沾锡性(Wetting)、锡扩散性(Spreading)、与焊锡性(Solderability)上,都有非常优异的表现。然而，铅已被列为前十大的环保毒物，对儿童的成长发育与人体的健康，会造成重大的威胁，故欧盟与日本等国均已明确制定各项规范(WEEE &RoHS)，且于2006年起禁用有铅焊料与其相关产品，而电路板当然也无法自外于这股无铅化的浪潮。然而，无铅锡膏除了有熔度温度高的问题外(约介于220 240度)，一般常见的无铅焊接材料有:锡银铜(锡96.5%银3%铜0.5% )无铅锡膏熔解217-22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：板体，具有通孔，以供插置一接脚于该板体中，该通孔贯穿该板体的一表面，且该通孔周围于该板体的该表面覆盖有孔环；电镀层，形成于该通孔中，且电连接该孔环；以及防焊层，覆盖该板体的该表面以及该孔环的部分外环，且该通孔以及该孔环的部分外环显露于该防焊层的一开口中。

【技术特征摘要】
2011.12.20 TW 1002240591.一种电路板,包括: 板体，具有通孔，以供插置一接脚于该板体中，该通孔贯穿该板体的一表面，且该通孔周围于该板体的该表面覆盖有孔环； 电镀层，形成于该通孔中，且电连接该孔环；以及 防焊层，覆盖该板体的该表面以及该孔环的部分外环，且该通孔以及该孔环的部分外环显露于该防焊层的一开口中。2.如权利要求1所述的电路板，其中该防焊层的该开口还显露出该孔环的外环周围的部分该表面。3.如权利要求2所述的电路板，其中该孔环的外环被该防焊层覆盖的部分具有覆盖部，该孔环的外环显露于该开口的部分具有两个显露部，该覆盖部位于左右两侧的该两显露部之间。4.如权利要求3所述的电路板，其中该孔环的外环周围的该表面显露于该开口的部分具有两个板体显露部，该覆盖部位于左右两侧的该两板体显露部之间。5.如权利要求3所述的电路板，其中该覆盖部于该孔环的径向上的幅度约为该孔环的幅度的一半。6.如权利要求4所述的电路板，其中该两板体显露部于该孔环的径向上的幅度约为该孔环的幅度的一半。7.如权利要求4所述的电路板，其中该板体显露部于该孔环的径向上的幅度相当于该防焊层相对于该孔环的对位误差的最大容许值。8.如权利要求1所述的电路板，其中该孔环的外环被该防焊层分为多个等间距的覆盖部，且该孔环的外环被该开口分为多个等间距的显露部，该些覆盖部与该些显露部交错配置。9.如权利要求8所述的电路板，其中各该覆盖部及各该显露部分别占该孔环的外环周长约1/4 1/16。10.如权利要求8所述的电路板，其中该些覆盖部的数量为四个且该些显露部的数量为四个时，各该覆盖部及各该显露部分别占该孔环的外环周长约1/6 1/8。11.如权利要求8所述的电路板，还包括一焊锡，其中该接脚通过该焊锡固着在该通孔内，并与该孔环电连接。12.—种电路板,包括: 板体，具有第一通孔以及第二通孔，以供插置两个接脚于该板体中，该第一与第二通孔分别贯穿该板体的一表面，且该第一与第二通孔周围于该板体的该表面分别覆盖有第一孔环与第二孔环； 电镀层，分别形成于该第一与第二通孔中，以电连接该第一与第二孔环；以及 防焊层，覆盖该板体的该表面以及该第一及第二孔环的部分外环，且该第一通孔以及该第一孔环的部分外环显露于该防焊层的一第一开口中，该第二通孔以及该第二孔环的部分外环显露于该防焊 层的一第二开口中。13.如权利要求12...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜义炎，
申请(专利权)人：恩斯迈电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：