一种多层PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层PCB电路板包括多个PCB基板，当四个PCB基板组成四层PCB电路板时，第一基板为凹面基板，第一基板的凹面两侧壁设有至少两个卡槽，第二基板、第三基板卡接于卡槽内，第二PCB基板为内电层基板；第三PCB基板设置有第一电极圈、第二电极圈，第三PCB基板为总电源层，第四PCB基板为信号层基板，第一PCB基板凹面内壁设置有散热层，尽快将热量吸收散发，不仅结构新颖，而且装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，提高了可靠性从而加大了设计灵活性，安装简单，可靠性高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层PCB电路板。
技术介绍
随着社会经济的发展和人们生活水平的提升，各种电子产品得到人们的青睐，竞争也是日益激烈，PCB电路板作为各种电子产品不可或缺的一部分，也起到了非常重要的作用，最常见到的平面的PCB电路板，这种电路板将所有的线路都设置在一个平面内，操作人员在查看线路时，需要进行整体分析，才会知道要查看的是属于哪个部分的，增加了工作人员的负担，不能一目了然的知道该线路是哪个线圈的，另外，在线圈之间不能散热，有的PCB电路板需要长时间工作，如果不能很好的将热量导出，时间久了会烧坏电路板，现在单层的电路板已经不能满足人们的需求，多层电路板就有了很好的经济市场，虽然现在也有一些多层电路板，但其制作过程非常复杂，还不能达到理想效果，不利于大规模生产，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种最低侧基板设置凹面，在凹面内壁设置开槽，放置内部的PCB基板，最外层PCB基板封盖于第一 PCB基板凹面的平面开口处，不仅结构新颖，而且节省空间，使电路板之间信号传递更密集，凹面内壁还设有散热层，更好的解决散热问题的多层PCB电路板。为实现上述目的，本技术所采用了下述的技术方案:一种多层PCB电路板，包括多个PCB基板，当四个PCB基板组成四层PCB电路板时，第一基板为凹面基板，凹面基板最底部为信号层，第一基板的凹面两侧壁设有至少两个卡槽，第二基板、第三基板卡接于卡槽内，第二 PCB基板为内电层基板；第三PCB基板设置有第一电极圈、第二电极圈，第三PCB基板为总电源层，中心位置 设有中心电极台，所述第一电极圈是环绕所述中心电极台延伸至所述第三PCB基板设置的通孔边缘的中心电极圈，所述通孔环绕中心电极圈设置，所述第二电极圈是围绕所述通孔边缘并延伸至所述PCB基板外围绝缘层的外侧电极圈；第四PCB基板为信号层基板，与第一 PCB基板凹面的平面开口大小一致，第四PCB基板封盖于第一 PCB基板凹面的平面开口处；第一 PCB基板凹面内壁设置有散热层，尽快将热量吸收散发；所述PCB基板为铝基板或陶瓷基板。相对于现有技术的有益效果是，最低侧基板设置凹面，在凹面内壁设置开槽，放置内部的PCB基板，最外层PCB基板封盖于第一 PCB基板凹面的平面开口处，不仅结构新颖，而且装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，使各组件(包括元器件)间的连线减少，提高了可靠性从而加大了设计灵活性；外层加设绿油油膜，能构成具有一定阻抗的电路；凹面内壁还设有散热层，更好的解决散热问题，安装简单，可靠性高。附图说明图1为多层PCB电路板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图1所示，该多层PCB电路板不仅结构新颖，而且装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，使各组件(包括元器件)间的连线减少，提高了可靠性从而加大了设计灵活性；外层加设绿油油膜，能构成具有一定阻抗的电路；凹面内壁还设有散热层，更好的解决散热问题，安装简单，可靠性高。该多层PCB电路板包括多个PCB基板，当四个PCB基板组成四层PCB电路板时,第一基板I为凹面基板，凹面基板最底部为信号层，第一基板I的凹面两侧壁设有至少两个卡槽2，第二基板3、第三基板4卡接于卡槽2内，第二 PCB基板3为内电层基板；第三PCB基板4设置有第一电极圈、第二电极圈，第三PCB基板4为总电源层，中心位置设有中心电极台，所述第一电极圈是环绕所述中心电极台延伸至所述第三PCB基板设置的通孔边缘的中心电极圈，所述通孔环绕中心电极圈设置，所述第二电极圈是围绕所述通孔边缘并延伸至所述PCB基板外围绝缘层的外侧电极圈；第四PCB基板5为信号层基板，与第一 PCB基板I凹面的平面开口大小一致，第四PCB基板5封盖于第一 PCB基板凹面的平面开口处；第一PCB基板I凹面内壁设置有散热层6，尽快将热量吸收散发；所述PCB基板为铝基板或陶瓷基板。以上所述实施方式仅用来说明本技术，但不限于此。在不偏离本技术构思的条件下，所属
人员可做出适当变更调整，而这些变更调整也应纳入本技术的权利要求保护范围之内。`权利要求1.一种多层PCB电路板，其特征在于:包括多个PCB基板，当四个PCB基板组成四层PCB电路板时，第一基板为凹面基板，凹面基板最底部为信号层，第一基板的凹面两侧壁设有至少两个卡槽，第二基板、第三基板卡接于卡槽内，第二 PCB基板为内电层基板；第三PCB基板设置有第一电极圈、第二电极圈，第三PCB基板为总电源层，中心位置设有中心电极台，所述第一电极圈是环绕所述中心电极台延伸至所述第三PCB基板设置的通孔边缘的中心电极圈，所述通孔环绕中心电极圈设置，所述第二电极圈是围绕所述通孔边缘并延伸至所述PCB基板外围绝缘层的外侧电极圈；第四PCB基板为信号层基板，与第一 PCB基板凹面的平面开口大小一致，第四PCB基板封盖于第一 PCB基板凹面的平面开口处；第一 PCB基板凹面内壁设置有散热层 ，用于尽快将热量吸收散发。专利摘要本技术公开了一种多层PCB电路板包括多个PCB基板，当四个PCB基板组成四层PCB电路板时，第一基板为凹面基板，第一基板的凹面两侧壁设有至少两个卡槽，第二基板、第三基板卡接于卡槽内，第二PCB基板为内电层基板；第三PCB基板设置有第一电极圈、第二电极圈，第三PCB基板为总电源层，第四PCB基板为信号层基板，第一PCB基板凹面内壁设置有散热层，尽快将热量吸收散发，不仅结构新颖，而且装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，提高了可靠性从而加大了设计灵活性，安装简单，可靠性高。文档编号H05K1/02GK203120280SQ201320014928公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月12日 优先权日2013年1月12日专利技术者安然 申请人:安然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB电路板，其特征在于：包括多个PCB基板，当四个PCB基板组成四层PCB电路板时，第一基板为凹面基板，凹面基板最底部为信号层，第一基板的凹面两侧壁设有至少两个卡槽，第二基板、第三基板卡接于卡槽内，第二PCB基板为内电层基板；第三PCB基板设置有第一电极圈、第二电极圈，第三PCB基板为总电源层，中心位置设有中心电极台，所述第一电极圈是环绕所述中心电极台延伸至所述第三PCB基板设置的通孔边缘的中心电极圈，所述通孔环绕中心电极圈设置，所述第二电极圈是围绕所述通孔边缘并延伸至所述PCB基板外围绝缘层的外侧电极圈；第四PCB基板为信号层基板，与第一PCB基板凹面的平面开口大小一致，第四PCB基板封盖于第一PCB基板凹面的平面开口处；第一PCB基板凹面内壁设置有散热层，用于尽快将热量吸收散发。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安然，
申请(专利权)人：安然，
类型：实用新型
国别省市：