BGA焊盘与埋孔对位检验结构制造技术

本发明专利技术公开了一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框的PCB板连片，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔，所述边框上设有若干个通孔型过孔。本发明专利技术能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带BGA焊盘和埋孔的印刷线路板，具体涉及一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构。
技术介绍
BGA (Ball Grid Array,即球栅阵列封装)技术是一种集成电路的表面贴装型封装技术，其通过在基板的背面按阵列排布制作出球形凸点来代替传统的引线，使得半导体装置的集成度更高、性能更好。BGA封装技术会显著增加电子器件的I/O引脚数、减小焊盘间距，进而缩小封装件的尺寸、节省封装的占位空间，从而使PC芯片组、微处理器等高密度、高性能、多引脚封装器件的微型化成为可能。BGA为实现印刷线路板(PCB板)各层之间的电气连接或用作器件的固定，通常会在PCB板内形成与BGA焊盘对应的埋孔，合格的PCB板成品要求BGA焊盘与埋孔对位准确。但是，从埋孔形成及BGA制作工作流程的角度来讲，埋孔一般由中间的钻孔和钻孔周围的孔环组成。通常孔环宽度小于钻孔孔径，PCB板内层制程后，BGA的焊盘可能偏出当初设计BGA焊盘范围，导致该PCB板材报废。因此，在内层制程完成后或在成品检查验证时，通常需要检测BGA焊盘与埋孔的偏移度，以确定PCB板的质量。现有技术中，在PCB板内层成型后，通过采用X射线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于：包括周边具有边框（11）的PCB板连片（1），所述PCB板连片包括若干个PCB板子片（12），沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边（13）；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔（14）；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔（15），所述边框上设有若干个通孔型过孔（15）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：