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BGA焊盘与埋孔对位检验结构制造技术
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文档序号:8982272
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本发明公开了一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构,包括周边具有边框的PCB板连片,所述PCB板连片包括若干个PCB板子片,沿所述PCB板连片的长度方向,相邻两个PCB板子片之间具有折断边;所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘,对应每个焊盘,设...
该专利属于竞陆电子(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过竞陆电子(昆山)有限公司授权不得商用。
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