下载BGA焊盘与埋孔对位检验结构的技术资料

文档序号:8982272

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构,包括周边具有边框的PCB板连片,所述PCB板连片包括若干个PCB板子片,沿所述PCB板连片的长度方向,相邻两个PCB板子片之间具有折断边;所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘,对应每个焊盘,设...
该专利属于竞陆电子(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过竞陆电子(昆山)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。