LED显示转接FPC制造技术

技术编号:8982268 阅读:141 留言:0更新日期:2013-08-01 00:14
本发明专利技术公开了一种LED显示转接FPC,包括基材板、覆盖膜、补强和打件区域,所述覆盖膜设置在基材板的上下两面,所述补强设置在所述覆盖膜的上下两端,所述打件区域设置在基材板的上下两端。本发明专利技术LED显示转接FPC具备构造简单,耐弯折,耐压、耐热,使用方便、高灵敏度、寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种挠性线路板设计制造,具体涉及LED显示转接FPC的设计制造。
技术介绍
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC-Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板;以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED显示转接FPC,其特征在于:包括基材板、覆盖膜、补强和打件区域,,所述覆盖膜设置在基材板的上下两面,所述补强设置在所述覆盖膜的上下两端,所述打件区域设置在基材板的上下两端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王军
申请(专利权)人:扬州华盟电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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