转接板制造技术

一种转接板，搭载一芯片供插、拔于一插座，该芯片具有多根芯片接脚，该插座具有一插座顶面、多个插座侧面、以及分布于该插座顶面的多个插孔，其中该插座更设有至少一插座槽孔，该插座槽孔具有多个槽孔侧面；　　　　该转接板包括：　　　　一转接板基座，具有一基座顶面、及一基座底面，该基座顶面是供搭载该芯片；　　　　多根转接脚，每一根转接脚均包括一脚部及一根部，该脚部是凸出于该基座底面以供插入该插孔，该根部是植入该转接板基座内，且该根部设有一接收孔，该接收孔供接收该芯片接脚；以及　　　　至少一内挡部，凸出于该基座底面，该内挡部与该槽孔侧面接触以供引导该转接板插、拔于该插座，且该内挡部的高度高于该转接脚的脚部。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
转接板
本专利技术关于转接板方面的技术改进，这种转接板是用来搭载一芯片，并将芯片接脚转接至一插座。例如用以搭载CPU芯片并插置于ZIF插座的CPU转接板即是一个典型的例子。
技术介绍
在将芯片组装至电路板的场合中，基于组装及更换上的方便性，许多的芯片并不是直接焊合于电路板。例如计算机主机板上的CPU芯片便是一个典型的例子。更详细地说，计算机主机板上是焊设一CPU插座(Socket)或CPU插槽(Slot)供插置CPU芯片。针对采用PGA封装型式的CPU芯片，计算机主机板上便需焊设符合其接脚数的CPU插座。这种CPU插座一般称为零插入力插座(ZIF插座；Zero InsertionForce)，其大致上是如图19所示，且为方便说明起见，图19中仅绘示CPU插座6的大概结构。亦即，CPU插座6基本上具有一插座顶面60、多个插座侧面62、以及分布于插座顶面60的多个插孔63。此外，尚具有一插座槽孔65，且插座槽孔65内部并形成多个平直的槽孔侧面651。对客户端而言，CPU芯片8上的每一根芯片接脚80是一对一地直接插入CPU插座6上的插孔63，使得CPU芯片8的内部微电路能与计算机主机板7上的电路构成电气连接。然而，对制造端而言，CPU插座6只有在计算机主机板7进行测试时才插置CPU芯片8的。更进一步地说，计算机主机板7的在生产过程中，需要经过一系列的测试程序以验证各部功能是否为正常，在这些测试程序中，往往需要将CPU芯片8插置于CPU插座6才能进行。因此，每一阶段的测试程序的测试人员，都必需在开始测试前将CPU芯片8插置于CPU插座6、及在完成测试后将CPU芯片8拔离CPU插座6。这样的做法，很容易使芯片接脚80因测试人员插、拔动作上的不正确而发生折弯或折断的情形。为了降低CPU芯片8的损耗，测试人员先将CPU芯片8插置于图19所示的-->转接板9，然后再将转接板9插置于CPU插座6。由于在每一次的测试程序中，被反复插、拔于CPU插座6的是转接板9而非CPU芯片8，因此，当测试人员插、拔动作不正确时，被折弯或折断的是转接板9的接脚90而非芯片接脚80。虽然利用转接板9的使用，可以大幅降低CPU芯片8的损耗，然而，这只是将必然发生的损耗从较昂贵的CPU芯片8转移至转接板9而已。简言之，转接板9的接脚90仍然会因测试人员插、拔动作上的不正确而发生折弯或折断的情形。也就是说，测试人员因为施力上的方便性及习惯上的问题，并不能保证转接板9每一次的插、拔动作都是如图20所示般的直上直下地进行，尤其在拔出转接板9时(请参阅图21)，其动作轨迹往往是呈抛物线而特别容易弄弯或弄断转接板9上的接脚90，这使得转接板9一直存在使用寿命不长的问题。再者，在一些个例中，有的接脚90虽被折弯但尚能勉强插入CPU插座6的插孔63内。这种可视为已变形的接脚90在插入插孔63后，常常会因为非笔直插入而破坏插孔63的内部结构，被破坏的插孔63不是无法再行插入，就是会有接触不良的情形发生。无论如何，转接板9确实长期存在使用寿命不长的问题，且极易在执行插、拔的过程中破坏CPU插座6的插孔63的内部结构。因此，如何提供一种新的转接板9以确实解决前述问题者，显为当务之急。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种新的转接板，其特别具有一导正作用而能直上直下地插、拔于一插座。更具体而言，插座具有一插座顶面、多个插座侧面、以及分布于插顶面的多个插孔。转接板包括：一转接板基座，具有一基座顶面及一基座底面，基座顶面供搭载一芯片，芯片具有多根芯片接脚；多根转接脚，每一根转接脚均包括一脚部及一根部，脚部凸出于基座底面以供插入插孔，根部植入转接板基座内，且根部设有一接收孔供接收芯片接脚；以及至少一外挡部，凸出于基座底面，外挡部位于转接板基座的边缘，外挡-->部与插座相接触，且具有至少二接触点，引导转接板插、拔于插座，外挡部的高度高于转接脚的脚部。在转接板插、拔于插座的过程中，外挡部的高度高于脚部而能最先接触插座，且外挡部与插座至少形成二接触点，使得转接板仅能笔直地插、拔于插座。因此，利用外挡部所形成的导正作用，便能确保每一次的插、拔转接板的操作都能够直上、直下进行，这使得转接板在插、拔的操作过程中，完全不会发生弄弯或折断转接脚的脚部的情形。本专利技术的第二目的在于提供一种新的转接板，其特别适用于插座上设有至少一插座槽孔的情况下。其中，插座槽孔是具有多个槽孔侧面，而转接板除了包括第一目的所述的转接座基座及转接脚的结构及功能外，并至少设一内挡部，内挡部凸出于基座底面，且与槽孔侧面接触，引导转接板插、拔于插座，内挡部的高度高于转接脚的脚部。相同于外挡部的原理，由于内挡部的高度高于脚部而能最先接触插座，且内挡部与槽孔侧面接触，使得转接板仅能笔直地插、拔于插座。因此，利用内挡部所形成的导正作用，便能确保每一次的插、拔转接板的操作都能够直上、直下进行，这使得转接板在插、拔的操作过程中，完全不会发生弄弯或折断转接脚的脚部的情形。本专利技术的第三目的在于提供一种新的转接板，其包括了第一、二目的述及的所有结构，因此，能特别利用外挡部及内挡部同时提供的导正作用，以进一步地确保每一次的插、拔转接板的操作都能够直上、直下进行，这使得转接板在插、拔的操作过程中，完全不会发生弄弯或折断转接脚的脚部的情形。无论如何，藉由外挡部及内挡部分别或同时提供的导正作用，能使转接板具有直上、直下地插、拔于插座的能力，如此，便能有效地防止转接板上的转接脚在插入或拔出的操作过程中折弯或折断。为进一步说明本专利技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本专利技术进行详细的描述。附图说明-->图1显示了本专利技术较佳实施例与CPU芯片、CPU插座的关系。图2是本专利技术较佳实施例的立体外观图。图3显示了本专利技术较佳实施例搭载CPU芯片插置于CPU插座的情形。图4、5显示了本专利技术较佳实施例搭载CPU芯片插、拔于CPU插座的过程剖面图。图6-18显示了本专利技术的内挡部及外挡部各种可行态样的示意图。图19显示了已知转接板与CPU芯片、CPU插座的关系。图20显示了已知转接板正确地插、拔于CPU插座的过程。图21显示了已知转接板不正确地插、拔于CPU插座的过程。具体实施方式在随后的说明中，将沿用图19所揭示的CPU插座6及CPU芯片8，藉以说明本专利技术是如何搭载CPU芯片8地插、拔于CPU插座6。然而，这仅是为方便说明之用，实际上，本专利技术亦可以搭载其它芯片及插拔于其它匹配PGA封装的插座。请参阅图1，图1是本专利技术的一较佳实施例。其中显示一转接板1与CPU芯片8、CPU插座6之间的关系。请参阅图2，图2显示了转接板1的另一面。请参阅图2、图3及图4，这些图显示了转接板1搭载CPU芯片8并插置于CPU插座6上的情形。其中，转接板1包括：一转接板基座10，系具有一基座顶面101、一基座底面102，基座顶面101供搭载CPU芯片8。多根转接脚12，每一根转接脚12均包括一脚部120及一根部121，脚部120凸出基座底面102，根部121植入转接板基座10内并透至基座顶面101，且根部121内并设一接收孔122供接收CPU芯片8的一芯片接脚80。一内挡部13，凸设于基座底面102，并接触槽孔侧面651以供引导转接板插、拔于插座，且内挡部13的高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种转接板，搭载一芯片供插、拔于一插座，该芯片具有多根芯片接脚，该插座具有一插座顶面、多个插座侧面、以及分布于该插座顶面的多个插孔，其中该插座更设有至少一插座槽孔，该插座槽孔具有多个槽孔侧面；该转接板包括：一转接板基座，具有一基座顶面、及一基座底面，该基座顶面是供搭载该芯片；多根转接脚，每一根转接脚均包括一脚部及一根部，该脚部是凸出于该基座底面以供插入该插孔，该根部是植入该转接板基座内，且该根部设有一接收孔，该接收孔供接收该芯片接脚；以及至少一内挡部，凸出于该基座底面，该内挡部与该槽孔侧面接触以供引导该转接板插、拔于该插座，且该内挡部的高度高于该转接脚的脚部。2、如权利要求1所述的转接板，其特征在于，该内挡部插入该插座槽孔，且该内挡部与该槽孔侧面具有至少二接触点...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱其全，曾安德，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：