A multiple alignment device BGA and mount, composed of horizontal and vertical alignment system and alignment system, comprises a fixed frame, horizontal knob, support column, machine head, vertical sliding rod, a vertical rod, a horizontal slide knob, the nozzle bracket and the suction nozzle, the nozzle is supported by the nozzle bracket, inside the head of a hot air pipe and vacuum Straw, the fixed frame is used to support global positioning system, through horizontal and vertical positioning system, the positioning precision, so as to achieve accurate welding.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及领域电子产品贴装的控制系统领域，特别是涉及一种多只BGA贴片的对位装置。
技术介绍
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的是提供一种多只BGA同时贴装的对位，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。本技术采用的技术方案为:一种多只BGA同时贴装的对位装置，由水平对位系统和竖直对位系统组成，包括固定架1、水平旋钮2、支撑柱3、机头4、竖直滑杆5、竖直旋钮6、水平滑杆7、吸嘴支架8和吸嘴9组成，吸嘴9由吸嘴支架8支撑，机头4内部有热风管和真空吸管，固定架I用以支撑整体。所述水平对位系统的结构为:水平旋钮2安装在一齿轮上，与水平滑杆7相平行还接有一根丝杆，该丝杆与齿轮相咬合，旋转水平旋...
【技术保护点】
一种多只BGA同时贴装的对位装置，其特征在于：由水平对位系统和竖直对位系统组成，包括固定架（1）、水平旋钮（2）、支撑柱（3）、机头（4）、竖直滑杆（5）、竖直旋钮（6）、水平滑杆（7）、吸嘴支架（8）和吸嘴（9），吸嘴（9）由吸嘴支架（8）支撑，机头（4）内部有热风管和真空吸管，固定架（1）用以支撑整体；?所述水平对位系统的结构为：水平旋钮（2）安装在一齿轮上，与水平滑杆（7）相平行还接有一根丝杆，该丝杆与齿轮相咬合，旋转水平旋钮（3），整个机头（4）会随着水平滑杆（7）一起在水平方向的定位；?所述竖直对位系统结构为：竖直旋钮（6）安装在另一齿轮上，与竖直滑杆（5）相平行还接有一根丝杆，丝杆与齿轮相咬合，旋转竖直旋钮（5），整个机头（4）会带动吸嘴（9）随着竖直滑杆（5）一起在竖直方向的定位，进行焊接任务。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许玲华，
申请(专利权)人：西安晶捷电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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