晶圆允收测试程式的管理系统及其应用方法技术方案

本发明专利技术涉及晶圆允收测试程式的管理系统及其应用方法，包括读取单元、存储单元、查询单元和显示单元；存储单元中有若干批次产品的产品批号数据及与每批次产品的产品批号数据对应的测试机台号数据、测试程式名数据、探针程式名数据、探针卡类型数据、程式分组名数据、机台性能数据、铜/非铜制程数据、建程式人员工号数据和测试程式详细描述数据；读取单元根据需求获取操作数据并将该操作数据传输至查询单元；查询单元查询存储单元中存储的与该操作数据相应的数据信息，并将该相应的数据信息通过显示单元进行显示；应用本发明专利技术使操作人员清楚产品应该在哪个测试机台上进行哪个晶圆允收测试程式，使得测试效率提高，进而减小半导体的出厂成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种。
技术介绍
在半导体制造过程中，需要经过上百道工艺步骤后才能在晶圆片上制备得到半导体器件，由于工艺步骤的复杂，对每个晶圆片进行晶圆允收测试(Wafer Acceptance Test,WAT)是必要而不可少的。而在半导体制造中，测试效率是成本管理的一个重要部分，测试效率越高，半导体器件的出厂时间越快，那么半导体的成本就越低。然而，由于半导体厂在每个时间段都会生产很多不同类型的产品，而每个不同类型的产品的晶圆允收测试的程式均不相同，且可以用于检测的机台也各不相同，半导体厂里的操作人员并不能清楚、熟悉的知道每个产品应该在哪个测试机台上进行哪个晶圆允收测试程式，从而导致测试效率极为低下，容易发生堆货现象，延长产品的出长时间，从而增大了半导体的出厂成本。中国专利(申请号:200710043871.1)公开了一种半导体测试管理系统，包括电路针测图，记录晶圆的电性特性；自动缺陷检测装置，检测晶圆的缺陷信息；存储筛选软件的计算机，筛选软件具有筛选标准对晶圆的缺陷信息进行筛选。通过上述专利技术的半导体测试管理系统虽然能检测晶圆的缺陷，简化测试程序，而且通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆允收测试程式的管理系统，其特征在于，包括读取单元、存储单元、查询单元和显示单元；所述存储单元中存储有若干批次产品的产品批号数据，及与每批次产品的所述产品批号数据相对应的测试机台号数据、测试程式名数据、探针程式名数据、探针卡类型数据、程式分组名数据、机台性能数据、铜/非铜制程数据、建程式人员工号数据和测试程式详细描述数据；所述读取单元根据工艺需求获取一操作数据并将该操作数据传输至所述查询单元；所述查询单元根据该操作数据查询所述存储单元中存储的与该操作数据相应的数据信息，并将该相应的数据信息通过所述显示单元进行显示；所述操作数据包括一个批次产品的所述产品批号数据、所述测试机台号数据、所述测...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐燕菁，莫保章，娄晓祺，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：