一种晶圆级测试装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆级测试装置及方法，该测试装置包括：测试盖、测试座以及测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片，通过本发明专利技术，可以在测试座上设计多个Site 进行测试，减少了测试装置的空间，增加了产能产出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路设计
，特别是涉及一种晶圆级测试装置及方法。
技术介绍
在集成电路（IC）涉及、制造
，存在着去伪存真的需要，筛选残次品，防止进入下一道工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用，这就需要调试和测试。随着半导体业的发展，封装测试为了节省成本及测试等费用，传统的芯片测试一般为：QFP（管脚），QFN（银脚），BGA（球）等，在封装时根据不同要求进行封装，传统Socket测试芯片体积大，包装及运输中都会增加成本等。对此，WLCSP（Wafer-LevelChipScalePackagingTechnology，晶圆级芯片封装技术）即晶圆级芯片封装方式应运而生，其不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，该技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸，其号称是封装技术的未来主流。WLCSP在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的操作，在封装过程中再将芯片从晶圆上分离，从而使WLCSP可以实现与芯片尺寸相同的最小的封装体积，这几乎是最终的封装缩微技术。然而，由于WLCSP体积小，测试要求高，因此对Socket设计部分难度增加，目前的测试方案一般都是单独的一个site设计，效率较低且机器空间浪费。
技术实现思路
为克服上述现有技术存在的不足，本专利技术之目的在于提供一种晶圆级测试装置及方法，其可以在测试座上设计多个Site进行测试，减少了测试装置空间，增加了产能产出。为达上述及其它目的，本专利技术提出一种晶圆级测试装置，包括：测试盖、测试座以及测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片。进一步地，所述测试座包括导向框、基座，所述导向框紧固于所述基座上，所述WLCSP测试芯片通过所述导向框放入所述基座，所述基座内设置有所述测试探针，所述测试探针与所述WLCSP测试芯片接触，所述基座固定于所述测试板上。进一步地，所述测试座还包括底板，所述底板用于将所述测试探针安装于所述基座后的固定。进一步地，所述导向框、基座以及底板均具有多个，以实现多个WLCSP测试芯片的测试进一步地，所述测试盖包含锁扣装置，所述锁扣装置用于将所述测试盖锁扣于所述导向框。进一步地，所述测试探针与所述WLCSP测试芯片的芯片球接触。为达到上述目的，本专利技术还提供一种晶圆级测试方法，包括如下步骤：步骤一，利用测试盖将WLCSP测试芯片放入测试座内，并将测试盖安装于测试座上；步骤二，将所述测试座安装于连接于测试机的测试板上；步骤三，根据芯片测试要求通过测试板、测试探针将信号传输到WLCSP测试芯片端。进一步地，步骤一进一步包括：将所述WLCSP测试芯片放置于所述测试座的导向框上；利用所述测试盖的锁扣装置将所述测试盖锁扣于所述导向框；于测试时，通过所述测试盖的下压将所述WLCSP测试芯片从所述导向框放入基座，与所述基座内的测试探针接触。进一步地，所述基座固定于所述测试板上。进一步地，所述测试探针与所述WLCSP测试芯片的芯片球接触。与现有技术相比，本专利技术一种晶圆级测试装置及方法通过利用测试盖将WLCSP测试芯片通过导向框下压放入基座内，将测试座安装于测试板，通过测试板、测试探针将信号传输到WLCSP测试芯片端，实现了WLCSP的测试，本专利技术可以在测试座上设计多个Site进行测试，减少了测试装置空间，增加了产能产出。附图说明图1为本专利技术一种晶圆级测试装置的结构示意图；图2为本专利技术具体实施例之晶圆级测试装置的细部结构图；图3为本专利技术一种晶圆级测试方法的步骤流程图；图4与图5为本专利技术具体实施例中不同数量芯片的晶圆级测试的示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例并结合附图说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。图1为本专利技术一种晶圆级测试装置的结构示意图。如图1所示，本专利技术一种晶圆级测试装置，包括：测试盖（SocketLid）1、测试座（Socket）2以及测试板（LoadBoard）3，其中，测试盖1用于将WLCSP测试芯片4压入测试座2，与测试座2内部的测试探针接触，测试盖1主要用于芯片下压测试，测试座2，内部设置有测试探针（SocketPogoPin），测试探针与WLCSP测试芯片4的芯片球接触，由测试探针传输信号进行测试芯片功能等，测试座2与测试板3接触，用于通过测试探针传输测试板3中输出的信号到WLCSP测试芯片4，测试板3为通常采用的测试板，通常与测试机连接，用于将测试信号导出。图2为本专利技术具体实施例之晶圆级测试装置的细部结构图。其中，测试座2包括导向框5、基座6以及底板7，测试盖1具有锁扣装置8，以用于将测试盖1卡锁扣于导向框，具体地说，测试盖1的左右侧设置有两个卡扣（锁扣装置8），其可以卡在导向框上，以用于芯片下压测试，导向框2通过第一紧固装置9固定于基座6上，用于测试时将WLCSP测试芯片4放入基座6，以于测试探针10接触，在本专利技术具体实施例中，导向框通过设置于4个角的螺丝（第一紧固装置9）直接固定于基座6，基座6通过第二紧固装置11固定在测试板3，具体地，基座6通过定位引脚以及设置于4个角的固定螺丝锁定于测试板3，其内部设置有测试探针10，其主要用于测试探针的安装，与WLCSP测试芯片4、测试板3连通，使其满足测试，底板7用于将测试探针10安装于基座6后的固定，在本专利技术具体实施例中，底板7在设计时会预留固定的锁定孔与基座6配合，以用于测试探针10安装在基座6后的固定，让测试探针在安装后不易脱落图3为本专利技术一种晶圆级测试方法的步骤流程图。如图3所示，本专利技术一种晶圆级测试方法，包括如下步骤：步骤301，利用测试盖将WLCSP测试芯片放入测试座内，将测试盖安装于测试座上，测试盖上下可以打开。具体地说，步骤301进一步包括：步骤S1，将WLCSP测试芯片放置于测试座的导向框上；步骤S2，利用测试盖的锁扣装置将测试盖锁扣于导向框，在本专利技术具体实施例中，该测试盖左右设有两个卡扣，利用卡扣将测试盖卡在导向框上。步骤S3，于测试时，通过测试盖的下压将WLCSP测试芯片从导向框放入基座，与基座内的测试探针接触。步骤302，将测试座安装于连接于测试机的测试板上。具体地说，将测试座的基座固定于测试板上，该基座通过定位引脚及固定螺丝锁定于测试板，主要用于测试探针安装，与WLCSP测试芯片、测试板连通，使其满足测试，该基座通过一底板将测试探针安装于基座内，底板在设计时会预留固定的锁定孔与基座配合，主要用于测试探针安装在基座后的固定，以使测试探针在安装后不易脱落。步骤303，根据芯片测试要求通过测试板、测试探针将信号传输到WLCSP测试芯片端，以实现测试目的。在此需说明的是，本专利技术还可实现利用该测试座对多个WLCSP测试芯片同时进行测试，即该测试座包括多个基座和对应的导向框，每个基座有测试探针，如图4及图5所示为对两个芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆级测试装置，包括：测试盖、测试座以及测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级测试装置，包括：测试盖、测试座以及测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片。2.如权利要求1所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述测试座导向框、基座，所述导向框紧固于所述基座上，所述WLCSP测试芯片通过所述导向框放入所述基座，所述基座内设置有所述测试探针，所述测试探针与所述WLCSP测试芯片接触，所述基座固定于所述测试板上。3.如权利要求2所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述测试座还包括底板，所述底板用于将所述测试探针安装于所述基座后的固定。4.如权利要求3所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述导向框、基座以及底板均具有多个，以实现多个WLCSP测试芯片的测试。5.如权利要求3所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述测试盖包含锁扣装置，所述锁扣装置用于将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾培东，胡依光，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31