一种基于嵌入式PCB子卡的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基于嵌入式PCB子卡的测试装置，包括：基座，其用于放置被测芯片，基座的内部安装有探针；测试载板，其通过探针和被测芯片进行电性连接；PCB子卡，其集成于基座的内部，PCB子卡设置于基座的顶端，PCB子卡上均匀设置有多个通孔，多个通孔分别用于容纳所述探针；基座形成的电感为第一环路电感，测试载板形成的电感为第二环路电感，PCB子卡形成的电感为第三环路电感，第一环路电感和第二环路电感形成串联路径，第三环路电感、第一环路电感和第二环路电感形成并联路径。本发明专利技术提供的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，通过降低测试装置整体的环路电感，从而有效降低电源的纹波噪声，实现高可靠性的芯片测试功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种基于嵌入式pcb子卡的测试装置。

技术介绍

1、ate（automatic test equipment，自动测试机）测试通常是将被测芯片（deviceunder test，简称dut）放在基座（socket）内部，基座内部安装有很多探针，从而完成被测芯片和测试载板（loadboard，简称lb）的信号连接。

2、在芯片3g、4g时代，信号速率比较低，因此上述测试方法是适用的，然而随着5g时代的到来，数据吞吐量急剧拉升，无论是ai（artificial intelligence，人工智能）算力芯片还是cpu（central processing unit，中央处理器）芯片、gpu（graphics processingunit，图形处理器）芯片，对信号运算的处理量急剧增加，功耗在增加，芯板（core）电源的电流在变大，从原来的几安培到现在的几百安培。

3、图1是现有技术中芯片测试装置的结构示意图，图2是现有技术中芯片测试装置的电感环路示意图，如图1和图2所示，测试载板13上安装有基座12，被测芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述PCB子卡的厚度为1-2mm。

3.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述PCB子卡为叠层结构，其中每一层的材料厚度为23-25um。

4.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述PCB子卡上设置有多个螺丝孔，多个螺丝穿过所述多个螺丝孔将所述PCB子卡集成在所述基座上。

5.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述PCB子卡的...

【技术特征摘要】

1.一种基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，所述pcb子卡的厚度为1-2mm。

3.根据权利要求1所述的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，所述pcb子卡为叠层结构，其中每一层的材料厚度为23-25um。

4.根据权利要求1所述的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，所述pcb子卡上设置有多个螺丝孔，多个螺丝穿过所述多个螺丝孔将所述pcb子卡集成在所述基座上。

5.根据权利要求1所述的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，所述pcb子卡的顶层放置多个电容，所述基座上设置有多个凹槽，所述多个凹槽用于容纳所述多个电容。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，喻为民，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：