【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种基于嵌入式pcb子卡的测试装置。
技术介绍
1、ate（automatic test equipment，自动测试机）测试通常是将被测芯片（deviceunder test，简称dut）放在基座（socket）内部，基座内部安装有很多探针，从而完成被测芯片和测试载板（loadboard，简称lb）的信号连接。
2、在芯片3g、4g时代，信号速率比较低，因此上述测试方法是适用的，然而随着5g时代的到来，数据吞吐量急剧拉升，无论是ai（artificial intelligence，人工智能）算力芯片还是cpu（central processing unit，中央处理器）芯片、gpu（graphics processingunit，图形处理器）芯片，对信号运算的处理量急剧增加，功耗在增加，芯板（core）电源的电流在变大，从原来的几安培到现在的几百安培。
3、图1是现有技术中芯片测试装置的结构示意图，图2是现有技术中芯片测试装置的电感环路示意图，如图1和图2所示，测试载板13上安装有基座12，被测芯片11防止在基座12上，测试载板13上还设置有第一电容141，负载形成的第一环路电感21、基座形成的第二环路电感22、测试载板13形成的第三环路电感23形成串联路径，且基座形成的第二环路电感22难以消除，由此造成测试装置产生的电源纹波很大。
4、因此，需要提供一种基于嵌入式pcb子卡的测试装置，用于解决上述问题。
技术实现思路>
1、本专利技术的目的在于，提供一种基于嵌入式pcb子卡的测试装置，通过降低测试装置整体的环路电感，从而有效降低电源的纹波噪声，实现高可靠性的芯片测试功能。
2、本专利技术实施例提供的一种基于嵌入式pcb子卡的测试装置，包括：
3、基座，其用于放置被测芯片，所述基座的内部安装有探针；
4、测试载板，其通过所述探针和所述被测芯片进行电性连接；
5、pcb子卡，其集成于所述基座的内部，所述pcb子卡设置于所述基座的顶端，所述pcb子卡上均匀设置有多个通孔，所述多个通孔分别用于容纳所述探针，所述多个通孔包括电源内壁、接地内壁以及信号孔内壁，所述电源内壁和所述接地内壁为导电材料，所述信号孔内壁为不导电材料；
6、所述基座形成的电感为第二环路电感，所述测试载板形成的电感为第三环路电感，所述pcb子卡形成的电感为第四环路电感，所述第二环路电感和所述第三环路电感形成串联路径，所述第四环路电感、所述第二环路电感和所述第三环路电感形成并联路径。
7、可选地，所述pcb子卡的厚度为1-2mm。
8、可选地，所述pcb子卡为叠层结构，其中每一层的材料厚度为23-25um。
9、可选地，所述pcb子卡上设置有多个螺丝孔，多个螺丝穿过所述多个螺丝孔将所述pcb子卡集成在所述基座上。
10、可选地，所述pcb子卡的顶层放置多个电容，所述基座上设置有多个凹槽，所述多个凹槽用于容纳所述多个电容。
11、可选地，所述多个电容包括第二电容和第三电容，所述第二电容设置于所述pcb子卡的一侧，所述第三电容设置于所述pcb子卡的另一侧。
12、可选地，所述探针的直径至少比所述多个通孔的直径小2mm。
13、可选地，所述电源内壁和所述接地内壁为镀铜导电材料。
14、可选地，所述电源和所述接地在所述pcb子卡上进行连接。
15、可选地，所述探针通过左右摇摆在所述pcb子卡上进行连接。
16、与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案至少具有以下有益效果：
17、本专利技术提供的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，包括：基座，其用于放置被测芯片，所述基座的内部安装有探针；测试载板，其通过所述探针和所述被测芯片进行电性连接；pcb子卡，其集成于所述基座的内部，所述pcb子卡设置于所述基座的顶端，所述pcb子卡上均匀设置有多个通孔，所述多个通孔分别用于容纳所述探针，所述多个通孔包括电源内壁、接地内壁以及信号孔内壁，所述电源内壁和所述接地内壁为导电材料，所述信号孔内壁为不导电材料；所述基座形成的电感为第二环路电感，所述测试载板形成的电感为第三环路电感，所述pcb子卡形成的电感为第四环路电感，所述第二环路电感和所述第三环路电感形成串联路径，所述第四环路电感、所述第二环路电感和所述第三环路电感形成并联路径，通过降低测试装置整体的环路电感，从而有效降低电源的纹波噪声，实现高可靠性的芯片测试功能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述PCB子卡的厚度为1-2mm。
3.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述PCB子卡为叠层结构，其中每一层的材料厚度为23-25um。
4.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述PCB子卡上设置有多个螺丝孔，多个螺丝穿过所述多个螺丝孔将所述PCB子卡集成在所述基座上。
5.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述PCB子卡的顶层放置多个电容，所述基座上设置有多个凹槽，所述多个凹槽用于容纳所述多个电容。
6.根据权利要求5所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述多个电容包括第二电容和第三电容，所述第二电容设置于所述PCB子卡的一侧，所述第三电容设置于所述PCB子卡的另一侧。
7.根据权利要求6所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述探针的直径至少比所述多个通孔的直径小
8.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述电源内壁和所述接地内壁为镀铜导电材料。
9.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述电源和所述接地在所述PCB子卡上进行连接。
10.根据权利要求1所述的基于嵌入式PCB子卡的测试装置，其特征在于，所述探针通过左右摇摆在所述PCB子卡上进行连接。
...【技术特征摘要】
1.一种基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，所述pcb子卡的厚度为1-2mm。
3.根据权利要求1所述的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，所述pcb子卡为叠层结构，其中每一层的材料厚度为23-25um。
4.根据权利要求1所述的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，所述pcb子卡上设置有多个螺丝孔，多个螺丝穿过所述多个螺丝孔将所述pcb子卡集成在所述基座上。
5.根据权利要求1所述的基于嵌入式pcb子卡的测试装置，其特征在于，所述pcb子卡的顶层放置多个电容，所述基座上设置有多个凹槽，所述多个凹槽用于容纳所述多个电容。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：王波，喻为民，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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