【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种多层基板与测试载板的无缝接合方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断进步，作为配套产业的芯片测试技术也跟着不断升级。芯片测试技术正在逐步从传统的悬臂探针卡过渡为性能更加稳定突出的垂直探针卡，并衍生出一系列具有特定特性的测试载板。
2、目前常规多层基板与测试载板的结合方式为植球后进行焊接并填充胶，但通过此种方式结合后的产品平整度和位置精度都很难控制，并且由于工序多而且工艺复杂，很难保证产品的合格率，产品出现不良返修时，也需要进行复杂工序，维修难度大，容易损耗昂贵的多层基板。
3、因此，需要提供一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，通过改进多层基板与测试载板接合的工艺流程，从而保证产品平整度和位置精度。
2、本专利技术实施例提供的一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，包括：
3、在所述测试载板的焊接面上印刷锡膏，所述锡膏具有第一厚度；
4、使用自动定位压合装置将所述多层基板与所述测试载板对贴接合；
5、将对贴接合后的多层基板与测试载板送入真空气相焊接炉进行融锡后，所述锡膏具有第三厚度。
6、优选地，所述多层基板为多层有机基板或多层陶瓷基板。
7、优选地，所述锡膏的第一厚度为60um。
8、优选地，所述自动定位压合装置设置有温控感应单元，当所述
9、优选地，所述自动定位压合装置设置有光学感应模块，所述光学感应模块用于感应所述自动定位压合装置距离所述测试载板的实时高度，在融锡过程中所述自动定位压合装置下压所述多层基板到达距离所述测试载板预设高度后停止下压。
10、优选地，所所述预设高度为所述多层基板的厚度加上30um。
11、优选地，使用精准定位治具将相对位置精度控制在50um以内。
12、优选地，所述真空气相焊接排除锡膏焊接中产生的气泡和孔洞，使得焊接熔锡结束后，所述锡膏的中间间隙小于30um，所述锡膏的平整度小于等于30um。
13、优选地，所述自动定位压合装置设置有下压模块，所述下压模块设置有腔体，所述腔体中容纳有滑块和弹簧，所述滑块和所述弹簧抵接，所述滑块用于在所述下压模块的腔体内进行上下运动，所述弹簧用于在所述自动定位压合装置下压时收缩、在所述自动定位压合装置上抬时放松。
14、优选地，所述自动定位压合装置设置有限位模块和定位销，所述限位模块用于将所述下压模块限位固定在所述自动定位压合装置上，所述定位销用于将所述自动定位压合装置固定在所述测试载板上。
15、与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案至少具有以下有益效果：
16、本专利技术提供的多层基板与测试载板的无缝接合方法，包括：在所述测试载板的焊接面上印刷锡膏，所述锡膏具有第一厚度；使用自动定位压合装置将所述多层基板与所述测试载板对贴接合；将对贴接合后的多层基板与测试载板送入真空气相焊接炉进行融锡后，所述锡膏具有第三厚度，通过改进多层基板与测试载板接合的工艺流程，从而保证产品平整度和位置精度；
17、进一步地，所述自动定位压合装置设置有温控感应单元，当所述温控感应单元感应到温度达到锡膏熔化温度时启动所述自动定位压合装置进行下压，当所述自动定位压合装置下压到限位高度时，焊接熔锡结束，所述锡膏的厚度收缩，所述锡膏的第三厚度小于等于30um，通过温控感应单元感应实时温度，从而在精准达到锡膏熔化温度时启动自动定位压合装置进行下压，并且在自动定位压合装置达到限位高度时结束焊接熔锡，从而将锡膏的第三厚度精准控制在30um以内。
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1.一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述多层基板为多层有机基板或多层陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述锡膏的第一厚度为60um。
4.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有温控感应单元，当所述温控感应单元感应到温度达到锡膏熔化温度时启动所述自动定位压合装置进行下压，当所述自动定位压合装置下压到限位高度时，焊接熔锡结束，所述锡膏的厚度收缩，所述锡膏的第三厚度小于等于30um。
5.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有光学感应模块，所述光学感应模块用于感应所述自动定位压合装置距离所述测试载板的实时高度，在融锡过程中所述自动定位压合装置下压所述多层基板到达距离所述测试载板预设高度后停止下压。
6.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所所述预设高
7.根据权利要求6所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，使用精准定位治具将相对位置精度控制在50um以内。
8.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述真空气相焊接排除锡膏焊接中产生的气泡和孔洞，使得焊接熔锡结束后，所述锡膏的中间间隙小于30um，所述锡膏的平整度小于等于30um。
9.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有下压模块，所述下压模块设置有腔体，所述腔体中容纳有滑块和弹簧，所述滑块和所述弹簧抵接，所述滑块用于在所述下压模块的腔体内进行上下运动，所述弹簧用于在所述自动定位压合装置下压时收缩、在所述自动定位压合装置上抬时放松。
10.根据权利要求9所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有限位模块和定位销，所述限位模块用于将所述下压模块限位固定在所述自动定位压合装置上，所述定位销用于将所述自动定位压合装置固定在所述测试载板上。
...【技术特征摘要】
1.一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述多层基板为多层有机基板或多层陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述锡膏的第一厚度为60um。
4.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有温控感应单元，当所述温控感应单元感应到温度达到锡膏熔化温度时启动所述自动定位压合装置进行下压，当所述自动定位压合装置下压到限位高度时，焊接熔锡结束，所述锡膏的厚度收缩，所述锡膏的第三厚度小于等于30um。
5.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有光学感应模块，所述光学感应模块用于感应所述自动定位压合装置距离所述测试载板的实时高度，在融锡过程中所述自动定位压合装置下压所述多层基板到达距离所述测试载板预设高度后停止下压。
6.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：易小芹，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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