【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种改进型晶圆承载台。
技术介绍
在半导体制造工艺中，蒸发系统工艺由于其方向性强，蒸发速度快，沉积薄膜的纯度高，且具有工艺简单，成本低等优点，所以是一种很常见的薄膜沉积工艺，特别是金属薄膜沉积。对于常规的蒸发系统，其上下片都是手动的，所以每蒸发一次，需要打开蒸发腔体，即每一次蒸发都包含高真空的建立；并且随着工艺的要求越来越高对真空度的要求也随之提高，所以每一次蒸发用在抽真空的时间也越长，可达数个小时。为了提高出片率，蒸发系统一般都是多片工艺，从几片到几十片不等，片数越多，相对的系统腔体和装薄膜材料的坩埚也越大。对于日常测机，其浪费就会越大（特别是贵金属材料的浪费）。对于产品是单层材料的工艺，可采用随产品监控薄膜特性的方式，替换一片测试片，随后对测试片的量测即可；对于多层材料依次沉积的产品，为了测试每层的特性，通常还是单独蒸发单层薄膜并量测。对于金属薄膜，一般都是2到3层的多层材料组成的产品薄膜，薄膜特性的检测需要单独蒸发，其浪费非常之大。
技术实现思路
本技术旨在提供一种改进型晶圆承载台，以解决上述问题。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种改进型晶圆承载台，承载台为空心半球形，且在承载台上设置有多个晶圆夹具，其特征在于：所述晶圆夹具之间设置有测试片夹具，所述晶圆承载台背部设置有测试片夹具遮挡板。进一步地，所述测试片夹具包括放置台，放置台中部开有放置凹槽。进一步地，所述放置凹槽下方设置有定位台阶。进一步地，所述测试片夹具的直径小于晶圆夹具直径。进一步地，所述晶圆承载台背部设置有转轴，遮挡板通过连杆连接到转轴上。进一步地，所述...
【技术保护点】
一种改进型晶圆承载台，承载台为空心半球形，且在承载台上设置有多个晶圆夹具，其特征在于：所述晶圆夹具之间设置有测试片夹具，所述晶圆承载台背部设置有测试片夹具遮挡板。
【技术特征摘要】
1.一种改进型晶圆承载台，承载台为空心半球形，且在承载台上设置有多个晶圆夹具，其特征在于：所述晶圆夹具之间设置有测试片夹具，所述晶圆承载台背部设置有测试片夹具遮挡板。2.根据权利要求1所述的改进型晶圆承载台，其特征在于：所述测试片夹具包括放置台，放置台中部开有放置凹槽。3.根据权利要求2所述的改进型晶圆承载台，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩志龙，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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