连接结构构件及其模块以及探针卡组件和晶圆测试设备制造技术

本公开涉及连接结构构件及其模块以及探针卡组件和晶圆测试设备。所述连接结构构件包括：桶，具有第一孔和在第一孔对面的第二孔；第一活塞，设置在第一孔中并包括钩形状；第二活塞，设置在第二孔中；弹性连接构件，设置在桶内以连接第一活塞和第二活塞。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年8月20日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0117338号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
实施例涉及连接结构构件和连接结构构件模块以及使用其的探针卡组件和晶圆测试设备，更具体地讲，涉及能够将结构构件(结构)连接的连接结构构件和连接结构构件模块以及使用其的探针卡组件和晶圆测试设备。
技术介绍
电子装置可能需要连接结构构件以机械地连接和电连接结构构件。结构构件可具有不同的热膨胀系数(CTE)，并且可经受机械力。在这种情况下，连接结构构件可能难以可靠地机械连接和电连接结构构件。
技术实现思路
实施例包括一种设备，所述设备包括：桶，具有第一孔和在第一孔对面的第二孔；第一活塞，设置在第一孔中并包括钩形状；第二活塞，设置在第二孔中；弹性连接构件，设置在桶内以连接第一活塞和第二活塞。实施例包括一种探针卡组件，所述探针卡组件包括：电路板，连接到测试头；支撑板，设置为面对电路板；连接结构构件，被构造为连接分别形成在电路板和支撑板中的连接垫；压电传感器，设置在电路板和支撑板中的至少一个中；探针，设置在支撑板下方，并且被构造为与半导体芯片的焊盘接触，其中，连接结构构件包括设置在桶的一端并被构造为具有钩形的第一活塞、设置在第一活塞对面的桶的另一端的第二活塞以及设置在桶内以连接第一活塞和第二活塞的弹性连接构件。实施例包括一种晶圆测试设备，所述晶圆测试设备包括：测试头，被构造为从测试仪接收测试信号；探针卡组件，被构造为将测试信号从测试头传输到晶圆上的半导体芯片，探针卡组件包括：电路板，连接到测试头；支撑板，设置为面对电路板；连接结构构件，被构造为连接分别形成在电路板和支撑板中的连接垫；压电传感器，设置在电路板和支撑板中的至少一个中；探针，设置在支撑板下方，并且被构造为与晶圆上的半导体芯片的电极焊盘发生接触；其中，连接结构构件包括设置在桶的一端并被构造为具有钩形的第一活塞、设置在第一活塞对面的桶的另一端的第二活塞以及设置在桶内以连接第一活塞和第二活塞的弹性连接构件。实施例包括一种设备，所述设备包括：第一结构构件；第二结构构件；多个连接结构构件，设置在第一结构构件和第二结构构件之间，每个连接结构构件包括：桶，具有第一孔和在第一孔对面的第二孔；第一活塞，设置在第一孔中并包括钩形状；第二活塞，设置在第二孔中；弹性连接构件，设置在桶内以连接第一活塞和第二活塞；其中，第一结构构件和第二结构构件通过连接结构构件电连接。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，实施例将被更清楚地理解，在附图中：图1是用于描述根据实施例的连接结构构件的剖视图；图2是用于描述根据实施例的连接结构构件的剖视图；图3是用于描述根据实施例的连接结构构件的剖视图；图4是用于描述根据实施例的连接结构构件的剖视图；图5是用于描述根据实施例的连接结构构件模块的剖视图；图6和图7是用于描述图5中示出的第一压电传感器的压电效应的图；图8是用于描述形成图5的第一压电传感器和第一连接垫处的位置的图；图9是用于描述根据实施例的连接结构构件模块的剖视图；图10是用于描述根据实施例的连接结构构件模块的剖视图；图11是用于描述形成图10的第一压电传感器和第一连接垫处的位置以及形成图10的第二压电传感器和第二连接垫处的位置的图；图12是示出根据实施例的包括探针卡组件的晶圆测试设备的剖视图；图13是示出根据实施例的包括探针卡组件的晶圆测试设备的剖视图；图14和图15是图12和13的包括探针卡组件的晶圆测试设备的放大剖视图；图16是示出当从上面观看时图14和图15的电路板和连接盘的平面图；图17是示出图14和图15的卡型探针的构造的剖视图；图18是图12和图13的包括探针卡组件的晶圆测试设备的放大剖视图；图19是示出图18的悬臂型探针和晶圆之间的接触状态的剖视图；图20是图12和图13的包括探针卡组件的晶圆测试设备的放大剖视图；图21是示出根据实施例的晶圆测试设备的构造和电信号流的框图；图22是根据实施例的晶圆测试设备的测试方法的流程图；图23是示出包括通过根据实施例的晶圆测试设备制造的半导体芯片的半导体模块的平面图；图24是示出包括通过根据实施例的晶圆测试设备制造的半导体芯片的卡的图；图25是示出包括通过根据实施例的晶圆测试设备制造的半导体芯片的电子电路板的框图；图26是示出包括通过根据实施例的晶圆测试设备制造的半导体芯片的电子系统的框图；图27是示出包括通过根据实施例的晶圆测试设备制造的半导体芯片的电子系统的图；图28是示出包括通过根据实施例的晶圆测试设备制造的半导体芯片的电子装置的透视图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述实施例。下面的实施例可以单独实施或组合实施。因此，其他实施例不应被解释为局限于任何一个具体实施例。图1是用于描述根据实施例的连接结构构件500的剖视图。连接结构构件500可以包括桶515、第一活塞505、第二活塞511和弹性连接构件513。连接结构构件500可以是机械连接和电连接诸如将在下面描述的图5的531和533的结构构件的组件。连接结构构件500可以是指当用于将在下面描述的探针卡组件时的弹簧针。桶515可以包括上孔515a和在连接结构构件500的上孔515a的对面侧的下孔515b。上孔515a和下孔515b可以是彼此相对的。为了方便，上孔515a可指位于上侧上的孔并且下孔515b可指位于下侧上的孔；然而，在其他实施例中，上孔515a和下孔515b可以互换。在其他实施例中，例如，通过逆时针旋转连接结构构件500，上孔515a可以是位于左侧上的孔并且下孔515b可以是位于右侧上的孔。在此实施例中，第一活塞505被构造为具有钩形并设置在下孔515b中。第一活塞505可以穿过下孔515b延伸。第一钩形活塞505可以称作第一环形活塞505。被构造为钩形的第一活塞505可以包括设置在桶515内并具有大于下孔515b的直径d1的直径d2的第一钩形活塞体501。被构造为钩形的第一活塞505可以包括连接到第一钩形活塞体501、突出到桶515的外部且具有第一内部空间区域502的第一钩构件503。如下所述，诸如图5中的517的连接球可以设置在第一钩构件503的第一内部空间区域502中。连接球可以是导电球。当第一钩构件503在竖直方向上受到力时，如下所述，第一钩构件503可以与诸如图5中的517的连接球发生表面接触，即，第一钩构件503可以与第一连接球517发生多点接触。因此，第一钩构件503可以具有减少或消除的偏心地在竖直方向上可靠地机械连接和电连接结构构件。第二活塞511可以设置在位于连接结构构件500的第一活塞505的对面侧的上孔515a中。第二活塞511可以设置在位于连接结构构件500的下孔515b的对面侧的上孔515a中。在此实施例中，第二活塞511可以是针形活塞。被构造为针形的第二活塞511可以包括设置在桶515内且具有大于上孔515a的直径d3的直径d4的针形活塞体507。被构造为针形的第二活塞511可以包括连接到针形活塞体507并突出到桶515的外部的针形构件509。第二活塞511可以延伸穿过上孔515a。当针形构件509在竖直方向上受到力时，如下所述，即使当针形构件509与结构构件发生点接触时，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，所述设备包括：桶，具有第一孔和在第一孔对面的第二孔；第一活塞，设置在第一孔中并包括钩形状；第二活塞，设置在第二孔中；以及弹性连接构件，设置在桶内以连接第一活塞和第二活塞。

【技术特征摘要】
2015.08.20 KR 10-2015-01173381.一种设备，所述设备包括：桶，具有第一孔和在第一孔对面的第二孔；第一活塞，设置在第一孔中并包括钩形状；第二活塞，设置在第二孔中；以及弹性连接构件，设置在桶内以连接第一活塞和第二活塞。2.根据权利要求1所述的设备，其中，第一活塞包括：体，设置在桶内并具有大于第一孔的直径的直径；以及钩构件，连接到体并突出到桶的外部。3.根据权利要求2所述的设备，其中：钩构件限定内部空间区域；连接球设置在内部空间区域中。4.根据权利要求3所述的设备，其中，第二活塞被构造为钩形活塞并且包括：第二体，设置在桶内并具有大于第二孔的直径的直径；第二钩构件，连接到第二体、突出到桶的外部且限定第二内部空间区域；以及第二连接球，设置在第二钩构件的第二内部空间区域中。5.根据权利要求1所述的设备，其中，第二活塞被构造为针形活塞或钩形活塞。6.根据权利要求5所述的设备，其中，第二活塞被构造为针形活塞并且包括：体，设置在桶内并具有大于第二孔的直径的直径；以及针形构件，连接到体并突出到桶的外部。7.根据权利要求5所述的设备，其中，构造为钩形活塞的第二活塞包括：体，设置在桶内并具有大于第二孔的直径的直径；以及钩构件，连接到体并突出到桶的外部。8.根据权利要求7所述的设备，其中：钩构件限定内部空间区域；连接球设置在钩构件的内部空间区域中。9.根据权利要求1所述的设备，其中，弹性连接构件与桶间隔开并且包括弹簧。10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述设备还包括：第一结构构件；第二结构构件；连接结构构件，设置在第一结构构件和第二结构构件之间并且被构造为连接第一结构构件和第二结构构件，连接结构构件包括所述桶、所述第一活塞、所述第二活塞和所述弹性连接构件；以及压电传感器，设置在第一结构构件和第二结构构件中的至少一个中。11.根据权利要求10所述的设备，其中：第一结构构件包括第一连接垫；第一活塞包括：第一钩构件，限定第一内部空间区域；以及第一连接球，设置在第一内部空间区域中；第一连接球与第一钩构件和第一连接垫接触。12.根据权利要求11所述的设备，其中：第二结构构件包括第二连接垫；第二活塞包括：第二钩构件，限定第二内部空间区域；以及第二连接球，设置在第二内部空间区域中；第二连接球与第二钩构件和第二连接垫接触。13.根据权利要求11所述的设备，其中：第二结构构件包括第二连接垫；第二活塞被构造为针形活塞；第二活塞与第二连接垫点接触。14.根据权利要求10所述的设备，其中：第一结构构件包括第一连接垫；第一连接垫接触第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李濬希，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR