晶圆探针的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为有关一种晶圆探针的测试装置，主要结构包括一供检查至少一针体的表面规格的第一验证装置、一设于该第一验证装置一侧的研磨装置，该研磨装置包含至少一研磨机构、及一信息连接该研磨机构的参数数据库，并于该研磨装置背离该第一验证装置一侧设置一供检查该针体研磨后的表面规格的第二验证装置，及于该第二验证装置背离该研磨装置一侧设置一电性查验装置，以将该针体与至少一工作机构进行使用测试。借上述结构，使针体分别在表面研磨处理程序的前后进行表面规格验证，并于验证后进行针体的产品实测或实机实测，以确保其质量及良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术为提供一种晶圆探针的测试装置，尤指一种透过自动研磨方式对探针进行表面处理，并经标准测试及产品测试以符合探针表面规格的晶圆探针的测试装置。
技术介绍
按，探针卡由多层印刷电路板(PCB)所构成，结构复杂，并利用许多探针各别接触(探触)受测物上一连串的电子接点，每根探针与受测物的接触点远比发丝更细小，而探针卡应用在集成电路尚未封装前，针对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品，再进行之后的封装工程，因此，探针卡是集成电路制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。一般探针的针头会有接触性的磨耗，磨耗的严重程度会影响探针卡测试的可靠度及使用寿命，而探针针头的接触端表面长期使用易磨损，接触端受磨损的表面会呈凹凸不平状，易附着有残渣及污垢，不易清除，而使受测物测试的良率大幅降低，重测率增加，故一般使用砂纸来清除，方可维持良率，但探针卡上的探针数目极多而排列密集，不易研磨，且探针与探针之间容易产生电磁干扰而影响电性讯号的输入与输出，探针规格只要有些许偏差，都可能影响测试结果、造成测试可靠度下降，且探针经砂纸多次修整磨耗后其长度会缩短，磨至一定程度后，便不能再使用。故一般对探针的表面处理方式是在针头上披覆一层绝缘膜，以降低磨耗的手段，但此做法仅降低探针磨损的机率，并无法确保探针符合测试规格。是以，如何解决上述习用的问题与缺失，并提高研磨精确度，即为本技术的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
技术实现思路
故，本技术的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种透过自动研磨方式对探针进行表面处理，并经标准测试及产品测试以符合探针表面规格的晶圆探针的测试装置的技术专利者。本技术的主要目的在于：在研磨前验证探针的表面规格，以确认自动研磨目标，并于研磨后再次验证及实机实测，以缩短表面处理工时及提高研磨精度。为达上述目的，本技术的解决方案是：一种晶圆探针的测试装置，包含：一第一验证装置，供检查至少一针体的表面规格；一设于该第一验证装置一侧的研磨装置，该研磨装置包含至少一研磨机构、及一信息连接该研磨机构的参数数据库；一设于该研磨装置背离该第一验证装置一侧的第二验证装置，供检查该针体研磨后的表面规格；一设于该第二验证装置背离该研磨装置一侧的电性查验装置，将该针体与至少一工作机构进行使用测试。进一步，该第一验证装置包含一供读取该针体的表面参数的第一影像撷取装置，且该第二验证装置包含一供读取该针体的表面参数的第二影像撷取装置。进一步，该第一验证装置及该第二验证装置上分别具有一第一承载平台及一第二承载平台。进一步，该表面规格为表面粗细、针体种类规格、或针痕(probemark)其中之一者。进一步，该针体设于一探针卡上。进一步，更包含一供承载该探针卡的输送装置，该输送装置连接该第一验证装置、该研磨装置、该第二验证装置及该电性查验装置。进一步，更包含至少一活动设置于该研磨装置一侧的固定机构，供固定该探针卡。进一步，该研磨机构上具有至少一研磨件。进一步，该参数数据库包含该研磨件的厚度信息、颗粒种类信息、研磨深度信息、研磨次数信息或研磨方向信息其中之一者。进一步，更包含至少一信息连接该第一验证装置或该第二验证装置的操控装置。采用上述结构后，当使用者欲测试一探针卡的针体时，将该探针卡置于第一验证装置上，以供该第一验证装置检查该针体的表面规格，当检测结果与表面规格不符，即透过研磨装置以自动研磨的方式进行表面处理，并根据参数数据库计算比对需要对该针体进行研磨的标准，且于研磨完成后经由第二验证装置进行再次验证，以确认是否符合该表面规格，验证通过后，再经由电性查验装置进行最后的产品测试，而提高针体的研磨精确度。借由上述技术，可针对习用对探针的表面处理方式所存在的研磨效率较低、研磨精准度不佳、或仅以绝缘膜保护探针而不加以研磨测试等问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。附图说明图1为本技术较佳实施例的结构方块图；图2为本技术较佳实施例的实施示意图(一)；图3为本技术较佳实施例的实施示意图(二)；图4为本技术较佳实施例的实施示意图(三)。【符号说明】第一验证装置1第一影像撷取装置11第一承载平台12研磨装置2研磨机构21研磨件211参数数据库22固定机构23第二验证装置3第二影像撷取装置31第二承载平台32电性查验装置4工作机构41操控装置6探针卡7针体71。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及构造，兹绘图就本技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图1所示，为本技术较佳实施例的结构方块图，由图中可清楚看出本技术包括：一供检查至少一针体71的表面规格的第一验证装置1，该第一验证装置1包含一供读取该针体71的表面参数的第一影像撷取装置11、及一第一承载平台12，且该针体71设于一探针卡7上；一设于该第一验证装置1一侧的研磨装置2，该研磨装置2包含至少一研磨机构21、及一信息连接该研磨机构21的参数数据库22，且该研磨机构21上具有至少一研磨件211，又该参数数据库22包含该研磨件211的厚度信息、颗粒种类信息、研磨深度信息、研磨次数信息或研磨方向信息其中之一者；至少一活动设置于该研磨装置2一侧的固定机构23，供固定该探针卡7；一设于该研磨装置2背离该第一验证装置1一侧供检查该针体71研磨后的表面规格的第二验证装置3，该第二验证装置3包含一供读取该针体71研磨后的表面参数的第二影像撷取装置31、及一第二承载平台32；至少一信息连接该第一验证装置1或该第二验证装置3的操控装置6；一设于该第二验证装置3背离该研磨装置2一侧的电性查验装置4，将该针体71与至少一工作机构41进行使用测试。上述的表面规格为表面粗细、针体71种类规格、或针痕(probemark)其中之一者。借由上述的说明，已可了解本技术的结构，而依据这个结构的对应配合，更可达到透过自动研磨方式对探针进行表面处理，并经标准测试及产品测试以符合探针表面规格等优势，而详细之解说将于下述说明。请同时配合参阅图1至图4所示，为本技术较佳实施例的结构方块图、实施示意图(一)、实施示意图(二)及实施示意图(三)，借由上述构件组构时，可由图中清楚看出，本技术将第一验证装置1、研磨装置2、第二验证装置3及电性查验装置4等装置配合使用，而组成一可对探针卡7的针体71进行自动研磨的表面处理的测试装置。实际操作时，将探针卡7放置于第一影像撷取装置11的第一承载平台12上并使针体71向上固定，并利用第一承载平台12调整探针卡7的位置，以使第一验证装置1的第一影像撷取装置11得以一一读取探针卡7上各针体71的表面参数，若第一验证装置1的检查结果显示该针体71的表面规格不符合标准，则将探针卡7移至研磨装置2一侧进行研磨，研磨前根据该针体71的表面参数计算比对参数数据库22的各信息，并自动判定该针体71需要进行何种模式的研磨，该研磨模式依据该参数数据库22中研磨件211的厚度信息、颗粒种类信息、研磨深度信息、研磨次数信息或研磨方向信息等，选择至少一个项目来对针体71进行研磨，借此提高研磨效率及精准度，或针对不同规格本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆探针的测试装置，其特征在于，包含：一供检查至少一针体的表面规格的第一验证装置；一设于该第一验证装置一侧的研磨装置，该研磨装置包含至少一研磨机构、及一信息连接该研磨机构的参数数据库；一供检查该针体研磨后的表面规格的第二验证装置，设于该研磨装置背离该第一验证装置一侧；一将该针体与至少一工作机构进行使用测试的电性查验装置，设于该第二验证装置背离该研磨装置一侧。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆探针的测试装置，其特征在于，包含：一供检查至少一针体的表面规格的第一验证装置；一设于该第一验证装置一侧的研磨装置，该研磨装置包含至少一研磨机构、及一信息连接该研磨机构的参数数据库；一供检查该针体研磨后的表面规格的第二验证装置，设于该研磨装置背离该第一验证装置一侧；一将该针体与至少一工作机构进行使用测试的电性查验装置，设于该第二验证装置背离该研磨装置一侧。2.如权利要求1所述的晶圆探针的测试装置，其特征在于：该第一验证装置包含一供读取该针体的表面参数的第一影像撷取装置，且该第二验证装置包含一供读取该针体的表面参数的第二影像撷取装置。3.如权利要求1所述的晶圆探针的测试装置，其特征在于：该第一验证装置及该第二验证装置上分别具有一第一承载平台及一第二承载平台。4.如权利要求1所述的晶圆探针的测试装置，其特征在于：该表面规格为表面粗细...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈良波，许宏维，
申请(专利权)人：全智科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71