一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子测试领域，尤其涉及一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统。
技术介绍
集成电路(IC)制造是高新
最核心的产业之一。据统计，2014年我国集成电路产量达1035亿块，与2013年相比,增长12.9%，据预测，2015年我国电子信息产业市场容量将达到14万亿元，驱动电子制造技术持续高速高水平发展。IC封装测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关，以确定和评估集成电路元器件功能和性能的过程。随着集成电路制造面向系统集成，通过硅通孔互连的三维集成封装，能实现多个晶圆叠加封装，具有缩短互连、提高集成度、更多新型功能和快速进入市场的优势，将引发世界半导体技术发展方式的根本性改变。针对先进的晶圆级封装，传统的测试手段和IC测试装备，是把封装晶圆切割为单个芯片，再将待测芯片插入探针测试卡座，将仪器的信号源和接口与芯片的引出端连接，测得芯片特性参数。这样测试不但速度慢，而且测试在封装总成本中所占比例越来越高，极大制约了三维集成先进封装产品的发展。如果在封装晶圆划片之前，把晶圆上成千上万个芯片先完成测试再切割，这就大大提高了测试效率。所以封装晶圆全自动测试的技术路线已引起业界的严重关注。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种测试前不用切割、测试效率高的封装晶圆阵列微探针全自动测试系统。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：    一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。其中，所述运动平台包括X方向运动导轨、Y方向运动导轨、Z方向运动导轨和旋转平台，其中X方向运动导轨和Y方向运动导轨安装在水平工作台上，Z方向运动导轨安装在一固定于水平工作台上的铝合金支架上，旋转平台安装在X方向运动导轨上，运动导轨的一端都装有一个伺服电机，通过联轴器与运动导轨的丝杠连接，旋转平台则通过一个步进电机来驱动。其中，所述承片台包括玻璃盘、支腿、底座、定位片和托盘，底座通过内六角螺栓固定在旋转平台上，可以随着旋转平台一起转动，托盘安装在四个支腿上，玻璃盘则嵌入托盘中，测试前需将晶圆通过定位片固定在玻璃盘上。其中，所述视觉模块包括CCD图像传感器和LED环形灯，CCD图像传感器通过传感器支架安装在Z方向运动导轨上，LED环形灯安装在CCD图像传感器上，CCD图像传感器由数据线连接至电脑，LED环形灯通过连接线连接至一光源亮度调节器。其中，所述探针卡模块包括阵列微探针、探针盘、探针导向盘、PCB板、插线引脚和铝合金板，阵列微探针安装在探针盘以及探针导向盘内，微探针的一端与PCB板上的凸点接触，插线引脚安装在PCB板上，整个探针卡模块通过铝合金板与外部支架连接，从而安装在Z方向运动导轨上，插线引脚通过导线连接至四线式线材测试机。有益效果：本技术可以实现封装晶圆的阵列微探针全自动测试，操作简单，只需操作几个按钮即可实现所有测试过程；测试结果便于观察，测试过程中，既可以通过线材测试机了解晶圆测试情况，也可以通过上位机显示界面了解当前测试的芯片的位置以及测试结果；测试效率以及准确率较高，可以在较短的时间内完成对晶圆的测试。附图说明图1为封装晶圆的阵列微探针全自动测试系统的整体布局图。图2为探针卡的结构图。图3为承片台的结构图。图4为封装晶圆的阵列微探针全自动测试系统的流程图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1、图2、图3，封装晶圆的阵列微探针全自动测试系统包括LED光源亮度调节器1、运动平台、承片台5、晶圆6、LED环形灯7、CCD图像传感器8、伺服电机10、探针卡模块11、步进电机12、运动控制卡13、四线式线材测试机14、电脑15。本实施例中，运动平台包括X方向运动导轨3、Y方向运动导轨2、Z方向运动导轨9和旋转平台4，其中X方向运动导轨3和Y方向运动导轨2安装在水平工作台上，Z方向运动导轨9安装在铝合金支架上，旋转平台安装在X方向运动导轨3上，运动导轨的一端都装有一个伺服电机10，通过联轴器与运动导轨的丝杠连接，旋转平台4则通过一个步进电机12来驱动。本实施例中，承片台5包括玻璃盘26、支腿23、底座22、定位片25和托盘24，底座22通过内六角螺栓固定在旋转平台4上，可以随着旋转平台4一起转动。托盘24安装在四个支腿23上，玻璃盘26则嵌入托盘24中，测试前需将晶圆6通过定位片25固定在玻璃盘26上。本实施例中，视觉模块包括CCD（Charge-coupled Device）图像传感器8和LED环形灯7，CCD图像传感器8安装在Z方向运动导轨9上，LED环形灯7安装在CCD图像传感器8上，CCD图像传感器8由数据线连接至电脑15，LED环形灯7通过连接线连接至LED光源亮度调节器1。本实施例中，探针卡模块11包括阵列微探针16、探针盘17、探针导向盘18、PCB板19、插线引脚20和铝合金板21。阵列微探针16安装在探针盘17以及探针导向盘18内，阵列微探针16的一端与PCB板19上的凸点接触，插线引脚20安装在PCB板19上，整个探针卡模块11通过铝合金板与外部支架连接，从而安装在Z方向运动导轨9上，插线引脚20通过导线连接至四线式线材测试机14。本实施例中，运动控制卡13用来控制各个运动机构的运动。图4所示为本实施例封装晶圆的阵列微探针全自动测试方法。开启自动测试后，晶圆6将随承片台5一起运动到事先设定的位置，CCD图像传感器8和LED环形灯7将随Z方向运动导轨9运动到合适的位置，接着CCD图像传感器8获取晶圆6的局部放大图片，通过数据线传送至电脑15，图像处理程序对接收的图片进行图像处理，计算出晶圆6相对CCD图像传感器8的视场中心的偏距和偏转角度，然后运动控制卡13控制X方向运动导轨3、Y方向运动导轨运动2和旋转平台4运动，使晶圆6运动相应的距离和转动相应的角度，接着CCD图像传感器8再次获取图片，重复上述过程直至偏距为0，并且偏转角度小于设定误差。循环结束之后，根据CCD图像传感器8的视场中心和探针卡模块11中心的相对位置关系，将晶圆运行至探针卡的下方，晶圆6上的第一颗芯片将与探针卡对准，此时Z方向运动导轨9使探针卡模块11向下运动，使微探针阵列16与微凸点接触进行电学测试，接着探针卡模块11向上运动，晶圆6向右运动使第二颗芯片与探针卡对应，进行第二颗芯片的测试，如此循环直至整个晶圆6测试完毕，探针卡模块11和晶圆6将随各自的运动导轨运动到初始位置。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，包括运动平台、承片台、视觉模块、运动控制卡、探针卡模块、四线式线材测试机和电脑，其中，承片台、视觉模块以及探针卡模块安装在运动平台上，随着运动平台一起运动，运动控制卡控制运动平台的运动，探针卡模块与四线式线材测试机连接，电脑与运动控制卡以及四线式线材测试机连接。
2.如权利要求1所述的封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，其特征在于，所述运动平台包括X方向运动导轨、Y方向运动导轨、Z方向运动导轨和旋转平台，其中X方向运动导轨和Y方向运动导轨安装在水平工作台上，Z方向运动导轨安装在一固定于水平工作台上的铝合金支架上，旋转平台安装在X方向运动导轨上，运动导轨的一端都装有一个伺服电机，通过联轴器与运动导轨的丝杠连接，旋转平台则通过一个步进电机来驱动。
3.如权利要求1所述的封装晶圆阵列微探针全自动测试系统，其特征在于，所述承片台包括玻璃盘、支腿、底座、定位片和托盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军辉，葛大松，张潇睿，田青，朱文辉，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：新型
国别省市：湖南;43