【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种无线遥控编码IC自动测试板，以解决现有技术存在结构复杂，成本高昂，维护困难，能耗高，并且占用大量场地的问题。其特征在于：包括测试板、待测IC、晶圆探针台、成测机械手，所述的测试板与待测IC连接，所述的测试板通过串口与晶圆探针台连接，测试板通过逻辑门电路与成测机械手连接。采用本技术效率高，结构简单，占用空间小，一个测试板置于成测机械手下方即可，不用另外占用工位面积；节能环保，一般通用测试机功率都在100W以上，而测试板最高能耗仅在12W以内；采购成本低，扩展快，轻松实现多块测试板同时上线。【专利说明】 无线遥控编码IC自动测试板
本技术涉及到一种无线遥控编码IC自动测试板，应用于无线遥控编码IC产品后端的测试。
技术介绍
目前无线遥控编码IC产品，普遍采用通用IC测试机，配备使用精密测量单元(PMU)提供电源，测试电流，量测电压，使用数字通道提供逻辑电平设定IC工作状态等各类通用但复杂的功能模块搭建测试平台，测试IC各项输出参数以判断IC好坏。已有技术结构复杂，成本高昂，维护困难，能耗高，并且占用大量场地。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种无线遥控编码IC自动测试板，以解决现有技术存在结构复杂，成本高昂，维护困难，能耗高，并且占用大量场地的问题。达到本技术的目的所采取的技术方案是:一种无线遥控编码IC自动测试板，其特征在于:包括测试板、待测1C、晶圆探针台、成测机械手，所述的测试板与待测IC连接，所述的测试板通过串口与晶圆探针台连接，测试板通过逻辑门电路与成测机械手连接。所述的测试板包括一块主控单片机、电源模块、电流测量单元，...
【技术保护点】
一种无线遥控编码IC自动测试板，其特征在于：包括测试板、待测IC、晶圆探针台、成测机械手，所述的测试板与待测IC连接，所述的测试板通过串口与晶圆探针台连接，测试板通过逻辑门电路与成测机械手连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长春，
申请(专利权)人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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