【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种工件台，特别涉及一种用于晶圆曝光的工件台。
技术介绍
用于晶圆曝光的精密工件台，特别是大行程的精密工件台是集精密机械、精密测量、运动控制等多项技术于一体的复杂系统，将一个大的曝光面积分解成多个可以在视场范围内曝光的部分，通过控制工件台对硅片多次曝光实现大面积的光刻，其定位精度决定着套刻精度，并影响光刻线宽尺寸，其步进速度决定了产率。精密定位工件台必须具有快速步进以提高曝光效率、精确定位以实现高精度的图形切换和大行程运动以实现大面积曝光适应产业发展需要，工件台控制系统及其有效补偿是获得高性能、高产率的重要条件，因此高精度、高速度和大行程将是今后工件台技术发展的必然趋势。现有技术中揭示了一种调平调焦机构及使用所述机构的微动台和工件台，这种调平调焦机构通过在承载曝光台的调平调焦板上连接水平向微调装置，使得曝光台可以在水平方向上微调；在水平向微调装置的下方设置垂向驱动装置，使得底板在垂直方向上精确移动，此外还设置支撑部，用于支撑调平调焦板、水平向微调装置以及垂直驱动装置，使用这种调平调焦机构的微动台包括放置在调平调焦机构上的曝光台，两者之间通过气浮...
【技术保护点】
一种用于晶圆曝光的工件台，从上至下依次包括曝光旋转机构、XY方向移动台以及大理石基座，所述曝光旋转机构从上至下依次包括硅片交接机构、旋转机构、垂向机构以及气足系统，所述XY方向移动台主要由三个相互独立的第一X向永磁直线电机、第二X向永磁直线电机和Y向永磁直线电机组成，其特征在于，所述垂向机构在底板上安装有凸轮驱动单元，用于减少垂向机构设计时垂直方向的公差。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：段占晓，铁玉峰，贾辉，马凤霞，曹若愚，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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