晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法技术方案

本揭露涉及一种晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法。晶圆匣系统包括一具有一第一群晶圆插槽的晶圆匣，被配置为用以接收具有一第一直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶布置在晶圆匣的一内腔中。可适性嵌晶包括一第二群晶圆插槽，第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于第一直径的第二直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶允许晶圆匣保持具有第二直径的半导体晶圆，因此使得半导体制程工具能够处理具有不同直径的半导体晶圆，而与由工具能接收的晶圆匣所保持的那些有所不同。

【技术实现步骤摘要】
晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法
本揭露是关于一种晶圆匣系统以及一种传送半导体晶圆的方法。
技术介绍
集成晶片在半导体制造设施或晶圆厂中制造。晶圆厂包含配置为用以在半导体晶圆(例如，硅晶圆)上执行多个制程步骤(例如，蚀刻步骤、微影步骤、沉积步骤等)的制程工具。为了保护晶圆免受损坏，通常使用晶圆匣以使晶圆在不同的制程工具之间被传送。
技术实现思路
本揭露的一实施例包括一晶圆匣系统。晶圆匣系统包括一晶圆匣，具有一第一群晶圆插槽，其分别被配置为用以接收具有一第一直径的半导体晶圆。晶圆匣系统还包括一可适性嵌晶，布置在所述晶圆匣的一内腔中，且具有一第二群晶圆插槽，所述第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于所述第一直径的第二直径的半导体晶圆。本揭露的另一实施例包括一晶圆匣系统。晶圆匣系统包括一晶圆匣，具有一第一群晶圆插槽，其分别具有一第一宽度。晶圆匣系统还包括一可适性嵌晶，以刚性连接固接到所述晶圆匣，并且具有一第二群晶圆插槽，其分别具有小于所述第一宽度的一第二宽度。本揭露的又一实施例包括一种传送半导体晶圆的方法。方法包括转移一半导体晶圆到在一可适性嵌晶内的一第二群晶圆插槽的其一之中，所述可适性嵌晶布置在一晶圆匣的一内腔中，所述晶圆匣具有一第一群晶圆插槽。此方法还包括：传送所述晶圆匣与所述可适性嵌晶到一半导体制程工具的一装载端口，所述半导体制程工具被配置为用以在所述半导体晶圆执行制造制程。附图说明阅读以下详细叙述并搭配对应的附图，可了解本揭露的多个态样。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征的尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。图1A至图1B绘示了具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统的部分实施例；图2A至图2B绘示了具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统的其他部分实施例；图3A至图3C绘示了通过多个螺栓固接到晶圆匣中的可适性嵌晶的晶圆匣系统的部分实施例；图4绘示了晶圆匣系统的部分实施例的截面图，其包括通过一或多个支持结构和一或多个螺栓固接到晶圆匣中的可适性嵌晶；图5A至图5B绘示了通过支持结构和螺栓固接到晶圆匣中的可适性嵌晶的晶圆匣系统的其他部分实施例；图6绘示了具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统的部分实施例的三维视图；图7为半导体制造系统的方块图，所述半导体制造系统被配置为使用具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统来输送半导体晶圆；图8为使用具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统来输送半导体晶圆的半导体制程方法的流程图。具体实施方式以下揭露提供众多不同的实施例或范例，用于实施本案提供的主要内容的不同特征。下文描述一特定范例的组件及配置以简化本揭露。当然，此范例仅为示意性，且并不拟定限制。举例而言，以下描述“第一特征形成在第二特征的上方或之上”，于实施例中可包括第一特征与第二特征直接接触，且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征及第二特征无直接接触。此外，本揭露可在各范例中重复使用元件符号及/或字母。此重复的目的在于简化及厘清，且其自身并不规定所讨论的各实施例及/或配置之间的关系。并且，为使说明简化及明确，不同特征亦将任意地以不同尺度绘制。此外，空间相对术语，诸如“下方(beneath)”、“以下(below)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等等在本文中用于简化描述，以描述如附图中所图示的一个元件或特征结构与另一元件或特征结构的关系。除了描绘图示的方位外，空间相对术语也包含元件在使用中或操作下的不同方位。举例而言，如果在附图中的装置被翻转，则被描述为“下方(beneath)”或“以下(below)”的其它元件或特征将会被转向为“上方(above)”的其它元件或特征。因此，示例性术语“以下(below)”可以包含上方和下方的方位。此装置可以其他方式定向(旋转90度或处于其他方位上)，而本案中使用的空间相对描述词可相应地进行解释。一般而言，制造设施内的集成晶片制程工具被配置为用以接收保持在一晶圆匣中的半导体晶圆。然而，部份制程工具无法接收不同尺寸的晶圆匣。举例而言，一制程工具能够接收被配置为保持300mm晶圆的晶圆匣，但无法接收被配置为保持200mm晶圆的晶圆匣。无法接收不同的晶圆匣会限制了制程工具的用处，且会需要不同的制程工具以用于不同直径的晶圆，从而增加集成晶片的制造成本。本揭露涉及一种晶圆匣系统，其包括一可适性嵌晶，其被配置为使得具有一第二直径的半导体晶圆能够被一晶圆匣保持，其晶圆匣被配置为保持具有比第二直径大的一第一直径的半导体晶圆。晶圆匣系统包括一具有一第一群晶圆插槽的晶圆匣，被配置为用以接收具有一第一直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶布置在晶圆匣的一内腔中。可适性嵌晶包括一第二群晶圆插槽，第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于第一直径的第二直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶允许晶圆匣保持具有第二直径的半导体晶圆，因此使得半导体制程工具能够处理具有不同直径的半导体晶圆，而与由工具能接收的晶圆匣所保持的那些有所不同。图1A至图1B绘示了具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统的部分实施例。如横截面图100所示，晶圆匣系统包括具有第一群晶圆插槽103的晶圆匣102，其被配置为保持具有一第一直径的多个半导体晶圆112。晶圆匣102定义了晶圆匣102的第一内腔104。如顶视图114所示，第一内腔104与沿着晶圆匣102的一侧布置的一第一开口连通。第一内腔104具有第一宽度w1，其使得晶圆匣102能够接收具有第一直径的多个半导体晶圆。举例而言，在部分实施例中，第一宽度w1可以是大约200毫米(mm)左右，以使第一群晶圆插槽103能够保持200毫米的晶圆。可适性嵌晶106被布置在晶圆匣102的第一内腔104中。如横截面图100所示，可适性嵌晶106通过一或多个固接元件110与晶圆匣102连接，固接元件110用以提供可适性嵌晶106与晶圆匣102之间的刚性连接。在部分实施例中，晶圆匣102和可适性嵌晶106可以包括相同的材料。可适性嵌晶106具有第二内腔108，其具有小于第一宽度w1的一第二宽度w2。第二内腔108的第二宽度w2使可适性嵌晶106具有第二群晶圆插槽107，其被配置为保持多个具有小于第一直径的一第二直径的半导体晶圆112。举例而言，在部分实施例中，第二宽度w2可以是大约150毫米，使得第二群晶圆插槽107能够保持150毫米晶圆。如顶视图114所示，第二内腔108与沿着可适性嵌晶106的一侧布置的一第二开口连通。第一开口和第二开口朝向相同的方向。可适性嵌晶106通过调整被配置为保持半导体晶圆的晶圆插槽的宽度，而被配置为用以调整晶圆匣102能够保持的半导体晶圆的直径。举例而言，可适性嵌晶106允许晶圆匣102，其被配置成保持第一直径的晶圆(例如，200毫米晶圆)，能保持第二直径(例如，150毫米晶圆)的晶圆。通过调整晶圆匣102能够保持的晶圆的尺寸，可适性嵌晶106使得制程工具，其被配置为接收单一尺寸的晶圆匣，能够接收多种尺寸的晶圆(即晶圆具有不同于晶体匣被配置为保持的直径的直径)。图2A至图2B绘示了具有被配置为保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆匣系统，其特征在于，包括：一晶圆匣，具有一第一群晶圆插槽，分别被配置为用以接收具有一第一直径的半导体晶圆；以及一可适性嵌晶，布置在所述晶圆匣的一内腔中，且具有一第二群晶圆插槽，所述第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于所述第一直径的第二直径的半导体晶圆。

【技术特征摘要】
2015.12.29 US 62/272,208;2016.10.07 US 15/288,1551.一种晶圆匣系统，其特征在于，包括：一晶圆匣，具有一第一群晶圆插槽，分别被配置为用以接收具有一第一直径的半导体晶圆；以及一可适性嵌晶，布置在所述晶圆匣的一内腔中，且具有一第二群晶圆插槽，所述第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于所述第一直径的第二直径的半导体晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆匣系统，其特征在于，所述可适性嵌晶包括接触所述晶圆匣的所述内腔的一或多个内表面的一或多个外表面。3.根据权利要求1所述的晶圆匣系统，其特征在于，还包括：一或多个支持结构，布置在所述可适性嵌晶的一下外表面和所述晶圆匣的一下内表面之间；以及一或多个附加固接元件，其延伸通过所述晶圆匣和所述可适性嵌晶的下表面以及所述一或多个支持结构。4.根据权利要求3所述的晶圆匣系统，其特征在于，所述可适性嵌晶的所述下外表面包括脊部，所述脊部在与所述一或多个支持结构相交的一方向上延伸；以及其中所述一或多个支持结构擦过一围绕所述脊部的槽。5.根据权利要求1所述的晶圆匣系统，其特征在于，所述晶圆匣包括在所述晶圆匣的一第一侧表面内的一第一开口，其具有大于或等于所述第一直径的一第一宽度；其中所述可适性嵌晶包括在所述可适性嵌晶的一第二侧表面内的一第二开口，其具有大于或等于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈加源，吕宏仁，李明宪，褚伯韬，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71