射频芯片测试的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种射频芯片测试的装置，主要装置结构包括一第一测试装置、及一设于该第一测试装置一侧的第二测试装置，其中第一测试装置系具有第一测试组件及第二测试组件，而第二测试装置具有第三测试组件及第四测试组件，并且在对待测物进行量测时，其第一测试组件及第三测试组件系可同时对待测物的量测端口进行信息连接，予以产生一第一量测信息，而第二测试组件及第四测试组件在信息连接待测物的量测埠时，乃优先单独连接第二测试组件或第四测试组件，意谓第二测试组件及第四测试组件系在不同时间上去连结量测埠，并不会同时连结，因此可达到在测试过程中不会发生干扰的问题，尤其在测试谐波(Harmonic)时效果更明显。

【技术实现步骤摘要】
射频芯片测试的装置
本技术涉及一种在多点同步测试过程中不会发生相互干扰的射频芯片测试的装置。
技术介绍
按，射频(RadioFrequency，RF)通常意指频率介于300MHz～300GHz之间的电磁波讯号，具有高频讯号的穿透性，因而达到无线通信的目的。射频芯片的主要功能，即在于处理与转换高频讯号，并进行讯号频率转换、加强、发射与接收，使得通讯产品能够以射频频带来传输、接收数据或语音信息，提供无线的传送与接收功能。射频芯片相关应用市场领域大约可以区分为三大类别，包括广域无线网络(WAN)的2G、2.5G与3G移动电话；无线局域网络(WLAN)的802.11x、无线电话(CordlessPhone)与传呼机(Pager)；以及属于个人存取网络(PAN)的Bluetooth技术。移动电话产品可说是射频芯片最大的应用市场，而射频设计技术也是行动通讯应用的最关键技术。然，在对射频芯片进行测试时，利用多点同步测试在针对谐波时，会发生相互干扰问题，如何解决上述习用的问题与缺失，即为本技术的创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善的方向。
技术实现思路
故，本技术的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种在多点同步测试过程中不会发生相互干扰的射频芯片测试的装置。本技术的主要目的在于：透过第一测试装置、及第二测试装置的第一测试组件至第四测试组件结构技术，除了可测得低功率信号、及高功率射频信号外，更可精准测得谐波信号的优势，而不会受到干扰所影响。本技术能够达成上述目的的主要结构包括第一测试装置，第一测试装置具有至少一第一测试组件及一设于该第一测试组件一侧之第二测试组件，并且在第一测试装置一侧处设有一第二测试装置，第二测试装置则具有至少一第三测试组件及一设于该第三测试组件一侧的第四测试组件，并第一测试组件及该第三测试组件系同时对一待测物的量测端口信息连接予以产生有一第一量测信息，而第二测试组件及第四测试组件系选择性信息连接该待测物的量测埠，且该第二测试组件及该第四测试组件系不相互同时信息链接连接该量测端口，以产生一第二量测信息。其中，当欲量测射频芯片低功率信号或高功率射频信号时，可经由第一测试组件及第三测试组件同一时间与射频芯片信息连接以量测出为低功率信号或高功率射频信号的第一量测信息，若欲量测射频芯片的谐波信号时，则可先将第二测试组件信息连接射频芯片，尔后断开第二测试组件与射频芯片的连接，再将第四测试组件信息连接射频芯片，如此即可测得出不受干扰的谐波信号。藉由上述技术，可针对习用技术所存在的利用多点同步测试在针对谐波时，会发生相互干扰的问题点加以突破，达到本技术如上述优点的实用进步性。附图说明图1为本技术较佳实施例的立体示意图。图2为本技术较佳实施例的结构方块图。图3为本技术测试出具低功率信号的第一量测信息的实施示意图。图4为本技术测试出具谐波的第二量测信息的实施示意图一。图5为本技术测试出具谐波的第二量测信息的实施示意图二。图6为本技术测试出具高功率射频信号的第一量测信息的实施示意图。其中：第一测试装置、1，第一测试组件、11，第二测试组件、12，第二测试装置、2，第三测试组件、21，第四测试组件、22，测试软件、3，射频芯片、4，量测埠、RF1、RF2、RF3、RF4、RF5、RF6。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及构造，兹绘图就本技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图1和图2所示，由图中可清楚看出本技术系包括：一第一测试装置1，乃具有至少一第一测试组件11及一设于该第一测试组件11一侧的第二测试组件12；一设于该第一测试装置1一侧并与第一测试装置1串联设置的第二测试装置2，乃具有至少一第三测试组件21及一设于该第三测试组件21一侧的第四测试组件22，该第一测试组件11及该第三测试组件21系同时对一待测物的量测端口信息连接予以产生一可为低功率信号或高功率射频信号的第一量测信息，而该第二测试组件12及该第四测试组件22系选择性信息连接该待测物的量测埠，且该第二测试组件12及该第四测试组件22系不相互同时信息连接该量测端口，以产生一可为谐波信号(Harmonic)的第二量测信息。再者，第一测试装置1及该第二测试装置2乃分别设有一测试软件3，测试软件3属于现有技术，在此不予累述。请同时配合参阅图1至图6所示，系为本技术较佳实施例的立体示意图至测试出具高功率射频信号的第一量测信息的实施示意图，由图中可清楚看出，上述待测物乃为射频芯片4，本实施例以检测射频芯片4做为实施。俾当欲检测射频芯片4的低功率信号时，可开启第一测试装置1及第二测试装置2，再取第一测试组件11及第三测试组件21同时去信息连接射频芯片4的量测端口RF1、RF2，使其可顺利的测得一个第一量测信息，此第一量测信息即为低功率信号；若欲量测射频芯片4的谐波信号时，可先将第二测试组件12与射频芯片4的量测端口RF3信息连接，当测得含有谐波信号的第二量测信息时，再取出第二测试组件12，并换上第四测试组件22与射频芯片4的量测端口RF4信息连接，此时即可再测得一含有谐波信号的第二量测信息，亦即代表将第二测试组件12与第四测试组件22分别在不同时段信息连接射频芯片4以分开检测，即可取得不受干扰的谐波信号；又若欲量测射频芯片4的高功率射频信号时，可再将第一测试组件11及第三测试组件21同时去信息连接射频芯片4的量测端口RF5、RF6，如此即可顺利的量测出含有高功率射频信号的第一量测信息。另外，上述实施例的第一测试组件11、第二测试组件12、第三测试组件21、及第四测试组件22可予以进行调换，简单来说，可变换成第一测试组件11、及第三测试组件21可测得射频芯片4的第二量测信息(谐波信号)，而第二测试组件12、及第四测试组件22可测得射频芯片4的第一量测信息(低功率信号或高电压信号)，乃代表并不局限所测得的第一量测信息及第二量测信息为何种搭配。惟，以上所述仅为本技术之较佳实施例而已，非因此即局限本技术的专利范围，故举凡运用本技术说明书及说明书附图内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本技术的专利范围内，合予陈明。故，请参阅全部附图所示，本技术使用时，与习用技术相较，着实存在下列优点：透过第一测试装置1、及第二测试装置2的第一测试组件11至第四测试组件22结构技术，除了可测得低功率信号、及高功率射频信号外，更可精准测得谐波信号的优势，而不会受到干扰所影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频芯片测试的装置，其特征在于，包括：一第一测试装置，乃具有至少一第一测试组件及一设于该第一测试组件一侧的第二测试组件；一设于该第一测试装置一侧的第二测试装置，乃具有至少一第三测试组件及一设于该第三测试组件一侧的第四测试组件，该第一测试组件及该第三测试组件系同时对一待测物的量测端口信息连接予以产生一第一量测信息，而该第二测试组件及该第四测试组件系选择性信息连接该待测物的量测埠，且该第二测试组件及该第四测试组件系不相互同时信息连接该量测端口，以产生一第二量测信息。

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片测试的装置，其特征在于，包括：一第一测试装置，乃具有至少一第一测试组件及一设于该第一测试组件一侧的第二测试组件；一设于该第一测试装置一侧的第二测试装置，乃具有至少一第三测试组件及一设于该第三测试组件一侧的第四测试组件，该第一测试组件及该第三测试组件系同时对一待测物的量测端口信息连接予以产生一第一量测信息，而该第二测试组件及该第四测试组件系选择性信息连接该待测物的量测埠，且该第二测试组件及该第四测试组件系不相互同时信息连接该量测端口，以产生一第二量测信息。2.如权利要求1所述的射频芯片测试的装置，其特征在于：该第一量测信息乃为低功率信号或高功率射频信号其中之一。3.如权利要求1所述的射频芯片测试的装置，其特征在于：该第二量测信息乃为谐波信号。4.如权利要求1所述的射频芯片测试的装置，其特征在于：该待测物乃为射频芯片。5.如权利要求1所述的射频芯片测试的装置，其特征在于：该第一测试装置乃与该第二测试装置串联设置。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈良波，贺云朋，沈哲豪，陈俊霖，蔡长贵，方嘉宇，
申请(专利权)人：全智科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71