芯片测试载具及芯片测试设备制造技术

一种芯片测试载具及芯片测试设备，芯片测试设备包括：芯片测试载具、测试机台、多组测试探头以及移动平台，芯片测试载具包括：可相互重叠卡装并可相互分离的专用托盘和核心托盘；转运托盘包括：托板和设于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放单元，每个盛放单元的中心具有呈十字交叉状的通孔和用以容纳芯片的容纳腔，核心托盘包括：基板和设于基板正面的多排平行分布的用以卡紧芯片的卡紧单元，每个卡紧单元具有卡紧芯片的卡腔，卡腔尺寸小于容纳腔尺寸。该芯片测试载具能实现芯片测试过程中的批量上料、批量撤料以及测试过程中的精准定位，使得应用该芯片测试载具的芯片测试设备的测试效率大大提升。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试载具及芯片测试设备
本技术涉及一种芯片测试领域，尤其涉及一种用于芯片批量测试的测试载具及测试设备。
技术介绍
近年来随着电子科技技术的进步，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业蓬勃发展。各种功能的集成电路芯片成为电子产品硬件电路的核心，各厂商对集成电路芯片采购标准也较为严苛，在现行对集成电路芯片需求大增的前提下，供货商除了确保最终测试合格外，还必须能够迅速大量出货。然而有些集成电路芯片，如近距离感应器等芯片，由于其外形尺寸较小，芯片在测试机上的安放位置稍有偏差，将导致测试探针无法精准接触芯片检测点，造成芯片测试失败，所以这类小型芯片难以进行大批量的规模化测试。目前这类小型芯片的测试方式有两种，一种是逐个测试，即可以手工逐个测试，也可以将芯片逐个放入测试治具中进行测试。另一种测试方式是通过测试设备多个一组进行测试。目前这类小型芯片的测试设备包括：测试机台、设置在测试机台上方的可相对于机台上升或下降的测试探头以及吸料机械手，测试机台上设置有一个或几个芯片卡槽，测试探头的数量与芯片卡槽数量相等，每个测试探头对应一个芯片卡槽，芯片放置在物料盘上，每个物料盘上大概安放有几十甚至上百个芯片，吸料机械手逐一吸取芯片并放入各芯片卡槽中，各芯片卡槽的形状大小与芯片形状大小适配，当芯片放入卡槽时，芯片被定位在与测试探头对准的位置，待各芯片卡槽均放满芯片后，使各测试探头下降而分别接触各芯片的测试点进行测试，待测试完成后，又通过吸料机械手将芯片逐一吸回物料盘，并从物料盘逐一吸取新的芯片放入测试机台的芯片卡槽。由此可见，对于每一组测试芯片，机械手需要来回运动无数次进行每个芯片逐一放料、取料，测试效率极低，尤其针对产品测试时间比较短的情况，取、放芯片占用的时间远大于实际产品测试时间。
技术实现思路
本技术要解决的主要的技术问题在于提供一种芯片测试载具，以解决芯片批量测试问题，提高芯片测试效率。本技术要解决的另一技术问题在于提供一种芯片测试设备，以解决芯片批量测试问题，提高芯片测试效率。为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片测试载具，其包括：可相互重叠卡装并可相互分离的专用托盘和核心托盘；转运托盘包括：托板和设于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放单元，每个盛放单元的中心具有呈十字交叉状的通孔，所述通孔将所述盛放单元划分成多个承托块，每个承托块于靠近所述通孔的位置分别设置相对于所述托板的顶面下凹的承托槽，各承托槽共同构成容纳芯片的一容纳腔，各承托槽均具有水平的用以承托芯片的承托面，各承托槽的承托面平齐；核心托盘包括：基板和设于基板正面的多排平行分布的用以卡紧芯片的卡紧单元，每个卡紧单元均包括至少一对相对分布的卡爪，各卡爪之间构成卡紧芯片的一卡腔，其中至少一对卡爪上设置有水平的并相互平齐的支撑面；所述转运托盘的各盛放单元分别与所述核心托盘的各卡紧单元一一对应，当所述转运托盘叠放于所述核心托盘上时，各卡紧单元的卡爪对应伸入至各盛放单元的通孔中，且所述核心托盘的支撑面高于所述转运托盘的承托面，所述核心托盘的卡腔小于所述转运托盘的容纳腔。优选地，所述盛放单元的各承托槽内壁均包括垂直于所述承托面的挡止面；所述卡紧单元的各卡爪均包括：面向所述卡腔并垂直于所述支撑面的卡接面，当所述转运托盘叠放于所述核心托盘时，相互匹配的卡紧单元与盛放单元中，至少一卡接面与至少一挡止面同侧，且同侧的卡接面相对于挡止面更向所述通孔中心方向突出。优选地，每个承托槽均包括两个所述挡止面，同一承托槽的两挡止面相互垂直。优选地，所述挡止面与所述托板顶面之间具有导向斜面，所述导向斜面分别与所述挡止面和所述托板的顶面构成优角夹角。优选地，所述承托面靠近所述通孔处的轮廓呈弧形。优选地，所述盛放单元背面的对应各承托块处均向外突出而形成多个凸台；所述卡紧单元正面设置有多个分别容纳各凸台的限位槽。优选地，所述凸台靠近通孔处设置有弧形倒角，使通孔的底部开口呈渐扩口径的喇叭状。优选地，各卡爪面向所述卡腔一侧的靠近顶端处均具有导向面，成对的两卡爪的导向面由下至上相互远离。优选地，所述卡紧单元包括两对卡爪，分别为对称分布的两第一卡爪和对称分布的两第二卡爪，两第一卡爪的连线垂直于两第二卡爪的连线，所述第一卡爪的宽度大于所述第二卡爪的宽度，所述支撑面设于所述第一卡爪上；当所述转运托盘叠放于所述核心托盘上时，每个卡爪对应分布在两个承托块之间。优选地，所述卡紧单元的中心设置有过孔，各卡爪分布在所述过孔四周。优选地，所述卡紧单元背面开设朝正面凹陷的扩孔槽，所述过孔贯通所述扩孔槽的槽底，且所述扩孔槽的口径大于所述过孔的孔径。优选地，所述核心托盘的基板宽度大于所述转运托盘的托板宽度，所述转运托盘的托板背面的宽度方向两侧对称设置有多个抓料卡槽，所述核心托盘的基板正面的宽度方向两侧对称设置多个抓料避让槽，当所述转运托盘叠放于所述核心托盘上面时，各抓料卡槽与各抓料避让槽一一相对，且各抓料避让槽向外超出所述转运托盘的侧边缘。为解决上述技术问题，本技术还提供一种芯片测试设备，其包括：上述芯片测试载具，还包括：测试机台、多组测试探头以及移动平台，测试机台上设置测试主板，且测试机台可受控而上下移动；各组测试探头间隔分布在所述测试机台的底面并排布成一排，每组测试探头由至少一根测试探针构成，各组测试探头的探针电性连接测试机台上的测试主板并可随所述测试机台上下移动，测试探头的数量与转运托盘中每排盛放单元数量以及核心托盘中每排卡紧单元的数量均相同；移动平台位于所述测试探头下方，所述芯片测试载具的核心托盘固定在所述移动平台上，所述芯片测试载具的转运托盘用于批量转运芯片，并可与核心托盘配合将芯片卡紧在测试工位，所述移动平台可受控而按照设定步距水平位移，并带动所述核心托盘和所述转运托盘一起移动至所述核心托盘上的多排待测芯片逐排一一对准所述测试机台上的各测试探头。优选地，所述芯片测试设备还包括抓料机械手，抓料机械手用以抓取满载待测芯片的转运托盘并将其压紧在所述核心托盘上，或从所述核心托盘上取走转运托盘。优选地，所述抓料机械手上固定有用以将芯片压紧在所述核心托盘的各卡紧单元中的压板，所述压板的底面设置有多排凸起的压块，各压块按照所述转运托盘的各盛放单元的间距排列。优选地，每个压块的底面均设置一凹槽，所述压块在所述凹槽两侧形成两压脚，所述两压脚相对的两侧壁上各具有一导向斜面，所述两压脚的导向斜面由凹槽的槽底向下呈相互背离态势分布而形成喇叭状的凹槽开口。优选地，所述抓料机械手还包括多对可相互张合的抓料指，成对的两抓料指分别对称位于所述压板的两侧且所述抓料指末端向下伸出所述压板，成对的抓料指的末端相向延伸有抓料凸沿。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过利用特定结构的转运托盘和特定结构的核心托盘配合来实现芯片测试过程中的批量上料、批量撤料以及测试过程中的精准定位，大大提高了芯片测试的效率。附图说明图1为本技术芯片测试设备的简化示意图。图2为转运托盘的正面立体示意图。图3为转运托盘的背面立体示意图。图4为图3中A部的放大图。图5为单个盛放单元的正面俯视图。图6为图4中B部的放大图。图7为核心托盘的正面立体示意图。图8为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试载具，其特征在于，包括：可相互重叠卡装并可相互分离的专用托盘和核心托盘，转运托盘，包括：托板和设于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放单元，每个盛放单元的中心具有呈十字交叉状的通孔，所述通孔将所述盛放单元划分成多个承托块，每个承托块于靠近所述通孔的位置分别设置相对于所述托板的顶面下凹的承托槽，各承托槽共同构成容纳芯片的一容纳腔，各承托槽均具有水平的用以承托芯片的承托面，各承托槽的承托面平齐；核心托盘，包括：基板和设于基板正面的多排平行分布的用以卡紧芯片的卡紧单元，每个卡紧单元均包括至少一对相对分布的卡爪，各卡爪之间构成卡紧芯片的一卡腔，其中至少一对卡爪上设置有水平的并相互平齐的支撑面；所述转运托盘的各盛放单元分别与所述核心托盘的各卡紧单元一一对应，当所述转运托盘叠放于所述核心托盘上时，各卡紧单元的卡爪对应伸入至各盛放单元的通孔中，且所述核心托盘的支撑面高于所述转运托盘的承托面，所述核心托盘的卡腔小于所述转运托盘的容纳腔。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试载具，其特征在于，包括：可相互重叠卡装并可相互分离的专用托盘和核心托盘，转运托盘，包括：托板和设于托板正面的多排平行分布的用以盛放芯片的盛放单元，每个盛放单元的中心具有呈十字交叉状的通孔，所述通孔将所述盛放单元划分成多个承托块，每个承托块于靠近所述通孔的位置分别设置相对于所述托板的顶面下凹的承托槽，各承托槽共同构成容纳芯片的一容纳腔，各承托槽均具有水平的用以承托芯片的承托面，各承托槽的承托面平齐；核心托盘，包括：基板和设于基板正面的多排平行分布的用以卡紧芯片的卡紧单元，每个卡紧单元均包括至少一对相对分布的卡爪，各卡爪之间构成卡紧芯片的一卡腔，其中至少一对卡爪上设置有水平的并相互平齐的支撑面；所述转运托盘的各盛放单元分别与所述核心托盘的各卡紧单元一一对应，当所述转运托盘叠放于所述核心托盘上时，各卡紧单元的卡爪对应伸入至各盛放单元的通孔中，且所述核心托盘的支撑面高于所述转运托盘的承托面，所述核心托盘的卡腔小于所述转运托盘的容纳腔。2.如权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，所述盛放单元的各承托槽内壁均包括垂直于所述承托面的挡止面；所述卡紧单元的各卡爪均包括：面向所述卡腔并垂直于所述支撑面的卡接面，当所述转运托盘叠放于所述核心托盘时，相互匹配的卡紧单元与盛放单元中，至少一卡接面与至少一挡止面同侧，且同侧的卡接面相对于挡止面更向所述通孔中心方向突出。3.如权利要求2所述的芯片测试载具，其特征在于，每个承托槽均包括两个所述挡止面，同一承托槽的两挡止面相互垂直。4.如权利要求2所述的芯片测试载具，其特征在于，所述挡止面与所述托板顶面之间具有导向斜面，所述导向斜面分别与所述挡止面和所述托板的顶面构成优角夹角。5.如权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，所述承托面靠近所述通孔处的轮廓呈弧形。6.如权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，所述盛放单元背面的对应各承托块处均向外突出而形成多个凸台；所述卡紧单元正面设置有多个分别容纳各凸台的限位槽。7.如权利要求6所述的芯片测试载具，其特征在于，所述凸台靠近通孔处设置有弧形倒角，使通孔的底部开口呈渐扩口径的喇叭状。8.如权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，各卡爪面向所述卡腔一侧的靠近顶端处均具有导向面，成对的两卡爪的导向面由下至上相互远离。9.如权利要求1所述的芯片测试载具，其特征在于，所述卡紧单元包括两对卡爪，分别为对称分布的两第一卡爪和对称分布的两第二卡爪，两第一卡爪的连线垂直于两第二卡爪的连线，所述第一卡爪的宽度大于所述第二卡爪的宽度，所述支撑面设于所述第一卡爪上；当所述转运托盘叠放于所述核心托盘上...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹晖，柯猛，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44