裸片测试方法及晶圆技术

本发明专利技术提供了一种裸片测试方法和晶圆。该裸片测试方法包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图形；将所述晶圆粘贴在具有外框的保护膜上；切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形并代之以待测试裸片；取下外框，并将所述保护膜裁成晶圆的形状；将带有待测试裸片的晶圆放置于晶圆测试机上进行测试。发明专利技术提供的裸片测试方法，在整个过程中都不需要使用手动晶圆上片机和晶圆测试机铁圈处理台，使得裸片的测试成本大幅度降低，测试效率得到很大提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种裸片测试方法及晶圆。
技术介绍
晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之芯片(IC)产品。一种常见的芯片封装形式为玻璃基板上芯片(COG)封装技术，由于该封装技术可以有效的减少应用模块体积，且易于大批量生产，因此已成为现在主流的封装形式。所述裸片(die)，就是指经过晶圆切割没有经过封装的芯片，其上只有用于封装的压焊点。COG封装技术主要的工艺流程为研磨、切割、挑晶，然后将封装好的芯片应用于小屏液晶显示面板等终端。然而一般来说，在COG封装工艺完成后，并没有进行测试，而是直接将封装好的芯片安装于显示面板等终端上，此时，为了测试面板上芯片的性能，就需要使用具有处理裸片测试能力的晶圆测试机台。而一般具有这种特殊测试能力的晶圆测试机台需要另外配置手动晶圆上片机和晶圆测试机铁圈处理台，这两台设备大约需要100万美元，资金投入相当巨大。即使具有了这两台设备，由于一般的晶圆测试机只能处理8寸或12寸的晶圆测试，因此，现有的晶圆测试机的测试范围也有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种裸片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图形；将所述晶圆粘贴在具有外框的保护膜上；切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形并代之以待测试裸片；取下外框，并将所述保护膜裁成晶圆的形状；将带有待测试裸片的晶圆放置于晶圆测试机上进行测试。

【技术特征摘要】
1.一种裸片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图形；将所述晶圆粘贴在具有外框的保护膜上；切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形并代之以待测试裸片；取下外框，并将所述保护膜裁成晶圆的形状；将带有待测试裸片的晶圆放置于晶圆测试机上进行测试。2.根据权利要求1所述的裸片测试方法，其特征在于，所述具有多个伪芯片图形的晶圆是8寸或12寸晶圆。3.根据权利要求1所述的裸片测试方法，其特征在于，切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形并代之以待测试裸片的步骤包括：切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形后形成一区域，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕龙云，黄涛，谢志峰，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32