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本发明提供了一种裸片测试方法和晶圆。该裸片测试方法包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图形；将所述晶圆粘贴在具有外框的保护膜上；切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形并代之以待测试裸片；取下外框，并将所述保护膜裁成晶圆的形状；将带有...
该专利属于江苏纳沛斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏纳沛斯半导体有限公司授权不得商用。

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