一种用于芯片切割实验的工装及方法技术

本发明专利技术涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法，包括微波探针台、连接件和切割刀片；微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端连接件的一端适配安装，用于驱动连接件移动，切割刀片与连接件的另一端固定安装，切割刀片位于芯片的上方。本发明专利技术利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，避免购置维护专用芯片切割机带来的高成本，节约实验成本；另外，本发明专利技术操作灵活，适用于某些特定的芯片切割实验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片切割领域，尤其涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法。
技术介绍
半导体芯片制造过程中，需要将晶圆切割成单独芯片。现有的芯片切割方法主要有刀具切割和辐射能量切割。两种方法都需要专用的芯片切割机来完成，适用于芯片生产厂商或者芯片切割代理商等有大量芯片切割任务的场所，对于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，购置维护相应设备成本较高。同时，目前芯片切割方式是通用的大批量芯片切割方法，难以满足某些特定芯片切割实验及灵活性的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种适用于小量使用芯片或芯片实验研究等机构，且能解决目前手动切割精度差、速度慢、效率低等问题的芯片切割实验的工装及方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于芯片切割实验的工装，包括微波探针台、连接件和切割刀片；所述微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，所述机械移位装置的另一端所述连接件的一端适配安装，用于驱动所述连接件移动，所述切割刀片与所述连接件的另一端固定安装，所述切割刀片位于芯片的上方。本专利技术的有益效果是：利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，包括微波探针台、连接件(2)和切割刀片(3)；所述微波探针台包括基座(1)及与基座(1)滑动连接的机械移位装置，所述机械移位装置的另一端与所述连接件(2)的一端固定安装，用于驱动所述连接件(2)移动，所述切割刀片(3)与所述连接件(2)的另一端固定安装，所述切割刀片(3)位于芯片的上方。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，包括微波探针台、连接件(2)和切割刀片(3)；所述微波探针台包括基座(1)及与基座(1)滑动连接的机械移位装置，所述机械移位装置的另一端与所述连接件(2)的一端固定安装，用于驱动所述连接件(2)移动，所述切割刀片(3)与所述连接件(2)的另一端固定安装，所述切割刀片(3)位于芯片的上方。2.根据权利要求1所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述机械移位装置包括横梁(4)和针座(5)，所述横梁(4)的一端与所述基座(1)的侧面滑动连接，所述横梁(4)的另一端与所述针座(5)固定连接，所述针座(5)与所述连接件(2)的一端固定连接。3.根据权利要求1所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述针座(5)远离所述横梁(4)的一端的下侧设有一台阶(51)，所述连接件(2)一端的上侧设有一凸台(21)，所述凸台(21)适配压接在所述台阶(51)上。4.根据权利要求3所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述台阶(51)上固定安装有定位销(511)，所述凸台(21)开设有竖直方向的通孔(211)，所述定位销(511)插接在所述通孔(211)内。5.根据权利要求4所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述台阶(51)位于所述定位销(511)两侧的部分开设有第一螺纹孔(512)，所述凸台(21)位于所述通孔(211)两侧的部分有开设竖直方向贯通且与所述第一螺纹孔(512)对应的第二螺纹孔(212)，所述第二螺纹孔(212)通过第一固定螺钉与所述第一螺纹孔(512)连接。6.根据权利要求1所述一种用于芯片切割实验的工装，其特征在于，所述连接件(2)的另一端一体连接有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡得水，高瞻，扬威，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11