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本发明涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法，包括微波探针台、连接件和切割刀片；微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端连接件的一端适配安装，用于驱动连接件移动，切割刀片与连接件的另一端固定安装，切割刀片位于芯片...
该专利属于北京无线电测量研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京无线电测量研究所授权不得商用。

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