一种晶圆片的抛光夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆片的抛光夹具，包括呈圆盘状的盘体，其特征在于，所述盘体边沿处具有若干均布的齿牙，所述盘体中心具有定位孔，所述盘体上还具有贯穿的且用于放置晶圆片的抛光孔，所述抛光孔的数量至少为两个，相邻两抛光孔之间的盘体上还具有贯穿的校正孔。本晶圆片的抛光夹具由于在定位孔处安装有与其相匹配的小型晶圆片，因此，能保证被抛光作业晶圆片伸出盘体的高度，因此，其抛光质量能得到保证。

Polishing fixture for wafer

The utility model provides a wafer polishing clamp, comprising a plate body disc, which is characterized in that the edge of the tray body has some teeth are uniformly distributed, the disk center has a positioning hole, the disk also has used for polishing the wafer placed through the hole and, the number of the polishing hole is at least two, plate between two adjacent polishing hole also has correction through hole. The crystal wafer polishing clamp in the positioning hole is arranged at the small wafer, the matching result, can ensure the wafer polishing operation out of the tray body height, therefore, the polishing quality can be guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片的抛光夹具
本技术属于机械
，涉及一种晶圆片的加工方法及其该加工方法所使用的抛光夹具。
技术介绍
在封装领域，一种叫做晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的技术正在彻底改变着整个封装世界，由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点，现今已有近50％的影像传感器芯片使用此项技术，并广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域。对于打底的晶圆片的需求迅速增加,同时对晶圆片的精度有了更高的要求。传统的加工方法已经不能满足产量及质量的要求.本专利的加工方法,可以使产品精度的达到国际领先水平,并可稳定的量产,解决了国内对高精度大口径晶圆片加工的空白。
技术实现思路
本技术的第一个目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种加工精度高的晶圆片加工方法及其该加工方法所使用的抛光夹具。本技术的第一个目的可通过下列技术方案来实现：一种晶圆片的加工方法，该方法包括以下步骤：A、抛光材料备用：备用抛光作业时使用的红皮抛光皮和白皮抛光皮；B、一次抛光：采用红皮抛光皮配合氧化铈抛光粉对晶圆片毛坯快速抛光，得到半产品；C、二次抛光：将上述的半成品采用白皮抛光皮配合抛光液对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆片的抛光夹具，包括呈圆盘状的盘体，其特征在于，所述盘体边沿处具有若干均布的齿牙，所述盘体中心具有定位孔，所述盘体上还具有贯穿的且用于放置晶圆片的抛光孔，所述抛光孔的数量至少为两个，相邻两抛光孔之间的盘体上还具有贯穿的校正孔。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片的抛光夹具，包括呈圆盘状的盘体，其特征在于，所述盘体边沿处具有若干均布的齿牙，所述盘体中心具有定位孔，所述盘体上还具有贯穿的且用于放置晶圆片的抛光孔，所述抛光孔的数量至少为两个，相邻两抛光孔之间的盘体上还具有贯穿的校正孔。2.根据权利要求1所述的晶圆片的抛光夹具，其特征在于，所述抛光孔的数量为三个且周向均布在上述盘体上。3.根据权利要求1所述的晶圆片的抛光夹具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐云明，徐明阳，
申请(专利权)人：浙江蓝特光学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33