一种暖机控制方法技术

技术编号:8908087 阅读:214 留言:0更新日期:2013-07-12 00:49
本发明专利技术涉及一种暖机控制方法,包括以下步骤:在一晶圆加工设备对晶圆进行工艺操作前,先根据工艺操作的需求设定晶圆加工设备的至少一个暖机类型,同时分别设定与每个暖机类型相对应的暖机条件和暖机控片种类;实时获取晶圆加工设备的检测数据信息;将检测数据与每个暖机条件进行比对,以判断晶圆加工设备需要进暖机操作的暖机类型,并根据与该暖机类型对应的暖机控片种类派工相应的暖机控片至该晶圆加工设备,对晶圆加工设备进行暖机操作后,继续使用该晶圆加工设备对晶圆进行工艺操作;若检测数据均不满足每个暖机条件,则晶圆加工设备直接对晶圆进行工艺操作。通过本发明专利技术方法,使得在整个暖机的过程中,无需人为干预,有效提高了设备利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造业实施派工系统,尤其涉及一种半导体制造业实施派工系统中的设备暖机控制方法
技术介绍
在晶圆的制造过程中为了提高良率,通常需要对设备进行暖机,暖机操作通常是在设备长时间空闲(Idel)或相邻两个批次的工艺菜单发生某种变动(Recipe Change)后进行,亦或者是在连续生产了一定数量的产品后也同样需要对设备进行暖机。目前,半导体器件的生产线基本都是全自动的,因此,在这样全自动的生产线上依靠操作员进行手动的暖机是几乎无法实现的,这主要是因为:(I)对于暖机操作中计算的工作量巨大,手动计算难以配合全自动生产线;(2)无法及时以及准确的获得设备最后的空闲时间:(3)无法预知下一次将要加工哪个批次(Lot),以至于无法控制因工艺菜单变更而进行的暖机(Recipe Change season); (4)无法及时获取上次暖机(season)后已经加工了多少片晶圆,以至于难以控制因加工片数而进行的暖机(wafer count season); (5)无法准确选择用来暖机的控片(season lot)。因此,如果能有一个全自动的基于半导体实时派工系统的设备暖机控制方法,就本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种暖机控制方法,应用于半导体生产制造工艺中的晶圆加工设备上,其特征在于,包括以下步骤:在一晶圆加工设备对晶圆进行工艺操作前,先根据所述工艺操作的需求设定所述晶圆加工设备的至少一个暖机类型,同时分别设定与每个所述暖机类型相对应的暖机条件和暖机控片种类;实时获取所述晶圆加工设备的检测数据信息;将所述检测数据与每个所述暖机条件进行比对,以判断所述晶圆加工设备需要进暖机操作的暖机类型,并根据与该暖机类型对应的暖机控片种类派工相应的暖机控片至该晶圆加工设备,对所述晶圆加工设备进行暖机操作后,继续使用该晶圆加工设备对所述晶圆进行工艺操作;若所述检测数据均不满足每个所述暖机条件,则所述晶圆加工设备直接对所...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈智文
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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