【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在集成电路制造光刻工艺制程中，用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备的结构。
技术介绍
目前，半导体晶片的光刻工艺制程是由光刻胶涂布机、曝光机、显影机配合完成的，技术先进的设备商将光刻胶涂布机和显影机进行技术整合为一台涂胶显影设备。该涂胶显影设备主要由片盒站、工艺站和接口站等组成，其中片盒站负责该设备晶片上料、向工艺站喂料、从工艺站收料并送回到片盒工作，工艺站负责对晶片进行涂光刻胶处理及对曝光后的晶片进行显影处理工作，接口站涂胶显影设备与光刻机之间的晶片转送及涂胶后晶片边缘光刻胶的曝光处理工作。涂胶显影设备的片盒站和接口站的内部工艺模块配置与排布简单，而工艺站内的工艺模块配置与排布较为复杂。工艺站主要是由增粘模块、涂胶模块、坚膜模块、曝光后热处理模块、显影模块、后烘模块组成；按照既定工艺流程，晶片在上述工艺模块中顺序等处理，每种工艺模块处理晶片的工艺时间是不同的。在约束的设备产能条件下，工艺模块的配置数量、在设备中排布位置成为该设备结构设计的核心内容，不同的工艺站结构设计形成不同的专利产品。对于产能为150-180片/小时的8-...
【技术保护点】
一种集束式结构的涂胶显影设备，包括片盒站、工艺站和接口站，片盒站与工艺站通过卸/载料机器人传送晶片，工艺站与接口站通过接口机器人传送晶片，工艺站包括涂光刻胶站和显影站，其特征在于，所述涂光刻胶站和显影站与片盒站和接口站呈一字排列，站内的工艺处理模块呈集束型分布，集束原点分别是用于站内传片的工艺机器人CR和工艺机器人DR；涂光刻胶站的四个方向排布4个热处理塔，按逆时针顺序为：热处理塔1、热处理塔2、热处理塔3和热处理塔4，热处理塔1和热处理塔2紧邻卸/载料机器人，热处理塔1和热处理塔4之间置有匀胶显影塔1，热处理塔2和热处理塔3之间置有匀胶显影塔2；显影站的四个方向排布4个热...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡延兵，宗润福，大谷正美，王继周，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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