【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装烧结用的石墨模具，具体地说是一种可实现多层芯片组装并固定的多芯片烧结用石墨模具。
技术介绍
目前，公知的石墨模具是I孔或多孔的单层结构的石墨组装条与石墨底板组成。将被封装的芯片和焊片简单的组装在一起并固定。但是，多芯片的组装则不能靠传统的石墨模具进行组装并固定，一般石墨模具在多层芯片组装上无法起到固定芯片位置的作用，且组装过程相当困难，容易造成多层芯片在组装过程中塌陷并导致烧结合格率低。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有芯片烧结用石墨模具存在的缺陷，提供一种组装方便、烧结合格率高的多芯片烧结用石墨模具。本技术的目的是通过以下技术方案解决的:一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板和组装在石墨底板上的石墨组装条，其特征在于所述石墨组装条的侧部设有开口的烧结槽，所述的烧结槽包括烧结腔、位于烧结腔的上侧和下侧并通过烧结腔连通的上烧结槽和下烧结槽，烧结腔沿石墨组装条长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽和下烧结槽沿石墨组装条长度和宽度方向上的尺寸。所述上烧结槽的上沿和下烧结槽的下沿分别和石墨组装条的上沿和下沿位于同一平面上。同一个烧结槽中的上烧结槽和下烧结...
【技术保护点】
一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板（1）和组装在石墨底板（1）上的石墨组装条（2），其特征在于所述石墨组装条（2）的侧部设有开口的烧结槽（3），所述的烧结槽（3）包括烧结腔（4）、位于烧结腔（4）的上侧和下侧并通过烧结腔（4）连通的上烧结槽（5）和下烧结槽（6），烧结腔（4）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽（5）和下烧结槽（6）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国勇，白福茂，殷亦娟，
申请(专利权)人：宜兴市环洲微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。