用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多排用于吸附芯片的上芯针筒，所述负压罐设有负压气体接口和负压传递接口，所述负压传递接口通过所述负压管与所述上芯针筒的负压接口相通连接。采用本实用新型专利技术所述多点上芯工装进行贴面封装二极管的上芯加工（即将芯片固定于料片上），能够同时实现很多芯片的上芯，相比传统的单点上芯工装，本实用新型专利技术所述多点上芯工装的加工效率显著提高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于贴面封装二极管加工的上芯工装，尤其涉及一种加工效率高的用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装。
技术介绍
目前，贴面封装二极管的需求量和发展是当今热点并会非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，特别是对大功率小型化贴面封装二极管发展更为迅速。但目前的贴面封装二极管在进行上芯加工(即将芯片固定于料片上)时采用单点上芯工装，每次上芯的料片数量很少，所以上芯效率低下，进而降低了整个贴面封装二极管的加工效率。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种加工效率高的用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术所述用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多排用于吸附芯片的上芯针筒，所述负压罐设有负压气体接口和负压传递接口，所述负压传递接口通过所述负压管与所述上芯针筒的负压接口相通连接。作为优选,每一排所述上芯针筒的数量为20-40个。所述上芯针筒为硬阳电镀处理后的薄型铝合金针筒，所述上芯针筒的孔深度为0.2mm 0.35mm,并在其四周增设0.1mm的导角。为了减少吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于贴面封装二极管加工的多点上芯工装，其特征在于：包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多排用于吸附芯片的上芯针筒，所述负压罐设有负压气体接口和负压传递接口，所述负压传递接口通过所述负压管与所述上芯针筒的负压接口相通连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安国星，李述洲，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：