一种塑封IC开封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种塑封IC开封装置，包括塑封IC、对塑封IC进行腐蚀的腐蚀装置，以及对塑封IC进行清洗的清洗装置，所述塑封IC表面设置有凹槽，所述腐蚀装置包括盛有腐蚀酸液的第一容器以及盛有无水乙醇的第二容器，所述第一容器内自带有温度计，以保证腐蚀酸液的温度在规定温度范围之内；所述第一容器内的腐蚀酸液滴注在塑封IC的凹槽内。本实用新型专利技术在塑封IC表面开设有凹槽，这样，当腐蚀混酸滴注到塑封IC表面时，借助凹槽可以加快腐蚀的速度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种塑封IC卡，特别涉及一种塑封IC开封装置。
技术介绍
随着电子产品的飞速发展与进步，塑封IC产品的可靠性问题已经成为电子元器件供应商关心的主要问题之一。塑封IC刚开始时，可靠性是很差的。当然，IC美国是老大，日本的IC更差。所以日本的电子产品大多要靠进口美国的1C。一开始，美国对塑封IC的可靠性差，认为是理所当然的。他们称要用高可靠性的1C，就要用陶瓷封装的1C，因为那是通过严格的测试的。但是日本的失效分析专家做了实实在在的测试、失效分析、DPA (破坏性物理实验，以良品开封为核心)，把失效的问题找出来了，通过不断的改善，使日本的塑封IC可靠性也大大提高。现在国内的一些电子元器件供应商为了提高塑封IC产品的可靠性，需要对塑封IC产品进行开封，找出失效点，进而提出改进措施。目前国内主要以购买美国和日本的自动开封机为主，进行塑封IC产品的开封，但是自动开封机具有以下几个缺陷:1.自动开封机成本较高，进口价格一般在3万美金左右，而且后续不断的向设备供应商购买一些专利酸液，对于国内的中小型企业是一笔沉重的负担。2.自动开封机开封需时较长，例如针对于一颗DIP8的塑封1C，需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封IC开封装置，其特征在于：包括塑封IC、对塑封IC进行腐蚀的腐蚀装置，以及对塑封IC进行清洗的清洗装置，所述塑封IC表面设置有凹槽，所述腐蚀装置包括盛有腐蚀酸液的第一容器以及盛有无水乙醇的第二容器，所述第一容器内自带有温度计，以保证腐蚀酸液的温度在规定温度范围之内；所述第一容器内的腐蚀酸液滴注在塑封IC的凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海科，
申请(专利权)人：西安芯派电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：