【技术实现步骤摘要】
本技术属于光通信元件领域，尤其涉及一种塑封同轴器件。
技术介绍
目前，塑料封装的同轴器件的结构，如图1，一般都是由管座、有源芯片、管帽、带透镜的塑料适配器组成的光路系统。当有源芯片对中贴装时，贴装于管座的中心位置，采用上述结构可以满足实际使用上的要求；其中塑料适配器为常用的对称结构，成品器件制作完毕后，适配器的轴心与管座的轴心是重合的，保证了耦合效率。但是，随着技术的发展，这种方式已经在生产和使用上遇到了很大的困难。有源芯片的贴装会受限于管座空间的分配，尤其当高速产品贴装时，电阻电容使用的数量增多、有源芯片的尺寸增大等，都会占用管座内部空间，从而导致有源芯片无法对中贴装，进而耦合效率将受到严重影响。传统的塑料封装的同轴器件的结构无法满足现有的使用需求，使器件的性能、成品率和稳定性都不能得到可靠的保证。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种塑封同轴器件，在不改变耦合光路的前提下，光路会跟随有源芯片的位置，使塑封器件在耦合效率上得到保证。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种塑封同轴器件，包括带透镜的塑料适配器、和与所述塑料适配器...
【技术保护点】
一种塑封同轴器件，包括带透镜的塑料适配器、和与所述塑料适配器依次连接的管帽、有源芯片和管座，所述塑料适配器包括管体和设置在所述管体顶端的光口，其特征在于：所述塑料适配器为非对称式结构；所述有源芯片和所述光口的第一轴心偏移于所述管座的第二轴心的一侧。
【技术特征摘要】
1.一种塑封同轴器件，包括带透镜的塑料适配器、和与所述塑料适配器依次连接的管帽、有源芯片和管座，所述塑料适配器包括管体和设置在所述管体顶端的光口，其特征在于：所述塑料适配器为非对称式结构；所述有源芯片和所述光口的第一轴心偏移于所述管座的第二轴心的一侧。2.根据权利要求1所述的一种塑封同轴器件，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张德玲，王红亚，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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