一种防塑封溢料的大功率器件框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防塑封溢料的大功率器件框架结构，包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台电连接的引脚，所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合，所述散热片上临近塑封体的位置上设有防溢槽；所述引脚上临近塑封体的位置上设有弯折引导部。通过使用本申请所述的框架结构，在散热片塑封体临近处增加了防溢槽，在塑封模具正常作业磨损到溢料控制不住时，溢料流入防溢槽，可以延长模具零配件的使用寿命，大大的节约产品生产成本，避免强制去除溢料的质量风险。引脚处的弯折引导部可以锁定引脚弯曲的受力点，避免了塑封体和框架结合处的受力，提高了产品上机的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防塑封溢料的大功率器件框架结构。
技术介绍
大功率器件因为散热的要求以及高压、大电流的应用要求，封装用的框架要求都比较厚（0.5-2.0mm），尺寸精度相对比较差；同时塑封料为了散热配方中用的硅粉多为结晶硅粉（颗粒度比较大），因为上述因素封装的模具在实际生产过程中磨损很快，一般6个月左右塑封作业出的产品就会出现超过标准的塑封溢料（塑封溢料标准行业内一般散热片顶部和引脚正反面控制在0.2-0.3mm范围内），通过正常的后工序处理无法去除。只能通过加强后工序的处理或者更换塑封模具零配件等措施减少或去除溢料，这种处理会影响产品的质量或者造成生产成本的增加。另外在大功率器件实际上机使用过程中大量产品需要人工弯曲使用，因大功率器件是半包封，框架和塑封料结合力差，会出现芯片、塑封体因引脚弯曲受力碎裂或框架和塑封料分离的情况。现有技术急需一种能够防止塑封溢料，引脚弯折不易与塑封体脱离的防塑封溢料的大功率器件框架结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种能够防止塑封溢料，引脚弯折不易与塑封体脱离的防塑封溢料的大功率器件框架结构。为实现上述目的，本技术的技术方案是提供了一种防塑封溢料的大功率器件框架结构，包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台电连接的引脚，所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合，所述散热片上临近塑封体的位置上设有防溢槽；所述引脚上临近塑封体的位置上设有弯折引导部。通过使用本申请所述的框架结构，在散热片塑封体临近处增加了防溢槽，在塑封模具正常作业磨损到溢料控制不住时，溢料流入防溢槽，可以延长模具零配件的使用寿命，大大的节约产品生产成本，避免强制去除溢料的质量风险。引脚处的弯折引导部可以锁定引脚弯曲的受力点，避免了塑封体和框架结合处的受力，提高了产品上机的可靠性。作为优选的，所述防溢槽的深度为0.5mm，宽度为0.2mm。这样的防溢槽尺寸设计可以起到防止溢料溢出的作用。作为优选的，所述引脚上临近塑封体的位置上开设有缺口，所述缺口对称开设在引脚两侧，所述成对设置的缺口与缺口之间的引脚片材构成弯折引导部。这样的设计使得缺口与缺口之间的引脚片材在受到弯折力时更加容易形成受力点，避免了塑封体和框架结合处的受力。作为优选的，所述缺口的深度为0.1mm，宽度为0.2mm。这样的设计是对方案的一种优化。作为优选的，所述引脚上临近塑封体的位置上成排开设有冲孔，所述冲孔与冲孔之间的引脚片材构成弯折引导部。这样的设计使得冲孔与冲孔之间的引脚片材在受到弯折力时更加容易形成受力点，避免了塑封体和框架结合处的受力。本技术的优点和有益效果在于：通过使用本申请所述的框架结构，在散热片塑封体临近处增加了防溢槽，在塑封模具正常作业磨损到溢料控制不住时，溢料流入防溢槽，可以延长模具零配件的使用寿命，大大的节约产品生产成本，避免强制去除溢料的质量风险。引脚处的弯折引导部可以锁定引脚弯曲的受力点，避免了塑封体和框架结合处的受力，提高了产品上机的可靠性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1中B-B剖视图；图3为本技术防溢槽结构放大图；图4为引脚上缺口结构示意图；图5为引脚上冲孔结构示意图；图6为引脚上波浪形的板材段结构示意图。图中：1、散热片；2、载片台；3、引脚；4、防溢槽；5、弯折引导部；6、缺口；7、冲孔；8、波浪形的板材段；9、塑封体。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1-图6所示，一种防塑封溢料的大功率器件框架结构，包括载片台2、与载片台2热传导连接的散热片1、与载片台2电连接的引脚3，所述载片台2、与载片台2相邻的部分散热片1和部分引脚3与塑封体9热塑封结合，所述散热片1上临近塑封体9的位置上设有防溢槽4；所述引脚3上临近塑封体9的位置上设有弯折引导部5。所述防溢槽4的深度为0.5mm，宽度为0.2mm。所述引脚3上临近塑封体9的位置上开设有缺口6，所述缺口6对称开设在引脚3两侧，所述成对设置的缺口6与缺口6之间的引脚3片材构成弯折引导部5。所述缺口6的深度为0.1mm，宽度为0.2mm。所述引脚3上临近塑封体9的位置上成排开设有冲孔7，所述冲孔7与冲孔7之间的引脚3片材构成弯折引导部5。在塑封过程中，溢料流入防溢槽4，可以延长模具零配件的使用寿命，大大的节约产品生产成本，避免强制去除溢料的质量风险；引脚3处的弯折引导部5可以锁定引脚3弯曲的受力点，避免了塑封体9和框架结合处的受力；弯折引导部5具有以下三种实施方式：例一（如图4），所述引脚3上临近塑封体9的位置上开设有缺口6，所述缺口6对称开设在引脚3两侧，所述成对设置的缺口6与缺口6之间的引脚3片材构成弯折引导部5。述缺口6的深度为0.1mm，宽度为0.2mm。例二（如图5），所述引脚3上临近塑封体9的位置上成排开设有冲孔7，所述冲孔7与冲孔7之间的引脚3片材构成弯折引导部5。例三（如图6），引脚3成片状，在靠近塑封件的引脚3上设有一段波浪形的板材段8，所述波浪形的板材段8厚度小于引脚3其他部分的厚度，在引脚3弯折时，在波浪形的板材段8的引导下形成弯折。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防塑封溢料的大功率器件框架结构，其特征在于：包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台电连接的引脚，所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合，所述散热片上临近塑封体的位置上设有防溢槽；所述引脚上临近塑封体的位置上设有弯折引导部。

【技术特征摘要】
1.一种防塑封溢料的大功率器件框架结构，其特征在于：包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台电连接的引脚，所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合，所述散热片上临近塑封体的位置上设有防溢槽；所述引脚上临近塑封体的位置上设有弯折引导部。2.如权利要求1所述的防塑封溢料的大功率器件框架结构，其特征在于：所述防溢槽的深度为0.5mm，宽度为0.2mm。3.如权利要求1或2所述的防塑封溢料的大...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冬兴，
申请(专利权)人：江阴金柯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32