一种双岛引线框框架制造技术

本发明专利技术提供了一种双岛引线框框架,其包括：引线框；位于所述引线框内的第一基岛和第二基岛；在相邻的所述第一基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，在相邻的所述第二基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，通过所述连筋，所述第一基岛和所述第二基岛被固定于所述引线框上；在所述第一基岛和所述第二基岛的第三边上均至少设置一个固定筋。与现有技术相比，本发明专利技术是在原有SOP8双岛框架的基础上进行的框架优化，本发明专利技术的优化方案是在原有SOP8双岛框架基岛只有相邻两边有连筋,再增加框架基岛一边的固定筋.这样优化的结果就可以增加基岛的压料的稳定性，从而提升键合的MTBA及良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种双岛引线框框架。
技术介绍
在半导体行业，集成电路经常存在将两个芯片封装在同一封装体内，这就需要两个基岛(PAD)。SOP8(SmallOutlinePackage8-Double，e，8引脚双岛小外形封装)双岛框架的两个基岛分别只有相邻两边有连筋，当对基岛进行压料时，压板压住两个基板两边的连筋，使得基岛无法实现平稳压料，不利于键合更好的生产，进而降低了键合的MTBA(meantimebetweenassistance,平均故障排除周期)及良率。因此，有必要对现有技术做进一步的改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺陷提供一种双岛引线框框，其能够有效克服SOP8双岛框架在键合压料的不平整度，提高压料的稳定性，有利于键合更好的生产，从而有效提高了键合的MTBA及良率。为达成前述目的，本专利技术的双岛引线框框架,其包括：引线框；位于所述引线框内的第一基岛和第二基岛；在相邻的所述第一基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，在相邻的所述第二基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，通过所述连筋，所述第一基岛和所述第二基岛被固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双岛引线框框架,其特征在于：其包括：引线框；位于所述引线框内的第一基岛和第二基岛；在相邻的所述第一基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，在相邻的所述第二基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，通过所述连筋，所述第一基岛和所述第二基岛被固定于所述引线框上；在所述第一基岛和所述第二基岛的第三边上均至少设置一个固定筋。

【技术特征摘要】
1.一种双岛引线框框架,其特征在于：其包括：引线框；位于所述引线框内的第一基岛和第二基岛；在相邻的所述第一基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，在相邻的所述第二基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，通过所述连筋，所述第一基岛和所述第二基岛被固定于所述引线框上；在所述第一基岛和所述第二基岛的第三边上均至少设置一个固定筋。2.根据权利要求1所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述连筋包括第一连筋、第二连筋、第三连筋和第四连筋，所述固定筋包括第一固定筋和第二固定筋，所述第一基岛通过所述第一连筋和第二连筋固定在所述引线框上，所述第二基岛通过第三连筋和第四连筋固定在所述引线框上，在进行键合时，利用键合压板分别压住所述第一连筋、第二连筋、第三连筋、第四连筋、第一固定筋和第二固定筋，在所述第一基岛和第二基岛上进行压料，从而实现了键合压板压料的稳定。3.根据权利要求2所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述第一连筋和第三连筋分别在所述第一基岛和第二基岛上呈相对设置，所述第二连筋和第四连筋分别在所述第一基岛和第二基岛上呈相邻设置，所述第一固定筋和第二固定筋分别在所述第一基岛和第二基岛上呈相邻设置。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金刚，周峰，陈莉，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32